转接电路板、电路板组件和电子设备制造技术

本申请公开了一种转接电路板、电路板组件和电子设备，涉及电子元器件技术领域。该转接电路板包括主体部和遮挡部，主体部在第一方向上具有相对的第一表面与第二表面，第一表面上设置有第一连接部，第一连接部用于与电子元器件电连接；遮挡部设置于第一表面并相对于第一表面凸起，遮挡部环绕至少部分第一连接部设置。置。置。

【技术实现步骤摘要】
转接电路板、电路板组件和电子设备


[0001]本申请属于电子元器件
，具体涉及一种转接电路板、电路板组件和电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，许多电子元器件间需要进行电连接以传递信号或能量，例如，元器件与元器件间的直接电连接、或元器件与元器件间通过电连接器进行的电连接等。
[0003]但是，当两个电子元器件进行连接时，例如，电路板直接与元器件进行电连接时，或是两个电路板通过BTB连接器(板对板连接器，Board
‑
to
‑
board Connectors)进行电连接时，若电子元器件间的连接位置较为靠近具有电磁辐射的器件时，电磁辐射将会干扰电子元器件间的SI(信号完整性，Signal Integrality)质量。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种转接电路板、电路板组件和电子设备，至少解决电磁辐射对电子元器件间的连接具有较大干扰的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种转接电路板，转接电路板包括主体部和遮挡部，主体部在第一方向上具有相对的第一表面与第二表面，第一表面上设置有第一连接部，第一连接部用于与电子元器件电连接；遮挡部设置于第一表面并相对于第一表面凸起，遮挡部环绕至少部分第一连接部设置。
[0007]第二方面，本申请还提供了一种电路板组件，电路板组件包括如第一方面提供的转接电路板以及电子元器件，电子元器件包括第一元器件以及电连接器，电连接器电连接与转接电路板与第一元器件之间。
[0008]第三方面，本申请还提供了一种电子设备，电子设备包括如第二方面提供的电路板组件。
[0009]在本申请提供的转接电路板中，转接电路板包括主体部和遮挡部，主体部的第一表面上设置有第一连接部，第一连接部能够与电子元器件进行电连接以传递信号，例如，第一连接部可与第一元器件或电连接器进行电连接以传递信号。遮挡部相对于第一表面凸起并环绕至少部分第一连接部设置，使得当第一连接部与电子元器件进行电连接时，遮挡部能够遮挡至少部分电磁辐射的干扰，以提高转接电路板与电子元器件间信号传递的质量，降低了电磁辐射对电子元器件工作的干扰。
[0010]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使
用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0012]图1为本申请一些实施例的转接电路板与电子元器件的连接示意图；
[0013]图2为本申请一些实施例的转接电路板的结构示意图；
[0014]图3为本申请另一些实施例的转接电路板的结构示意图；
[0015]图4为本申请一些实施例的转接电路板的剖面示意图；
[0016]图5为本申请一些实施例的转接电路板的仰视结构示意图；
[0017]图6为本申请一些实施例的电路板组件的结构示意图；
[0018]图7为本申请另一些实施例的电路板组件的结构示意图；
[0019]图8为本申请又一些实施例的电路板组件的结构示意图。
[0020]附图标记说明：
[0021]10
‑
电路板组件；10a
‑
电子元器件；
[0022]1‑
转接电路板；11
‑
主体部；11a
‑
第一表面；11b
‑
第二表面；111
‑
第一连接部；112
‑
第三连接部；113
‑
第四连接部；12
‑
遮挡部；121
‑
第二连接部；122
‑
缺口；13
‑
第一金属化孔；14
‑
第二金属化孔；
[0023]2‑
电连接器；21
‑
公座；22
‑
母座；
[0024]3‑
第一元器件；31
‑
补强板；
[0025]4‑
第二元器件；
[0026]5‑
导电布；
[0027]X
‑
第一方向；
[0028]Y
‑
第二方向；
[0029]Z
‑
第三方向。
具体实施方式
[0030]下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请，而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解，在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本申请造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
[0031]需要说明的是，在本文中，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在
涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0032]下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本申请的实施例的具体结构进行限定。在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0033]相关技术中，许多电子元器件常常受结构设置的影响，使得两个电子元器件间往往需要通过电连接器来实现电连接。但是，申请人本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转接电路板，其特征在于，所述转接电路板(1)包括：主体部(11)，所述主体部(11)在第一方向(X)上具有相对的第一表面(11a)与第二表面(11b)，所述第一表面(11a)上设置有第一连接部(111)，所述第一连接部(111)用于与电子元器件(10a)电连接；遮挡部(12)，设置于所述第一表面(11a)并相对于所述第一表面(11a)凸起，所述遮挡部(12)环绕至少部分所述第一连接部(111)设置。2.根据权利要求1所述的转接电路板(1)，其特征在于，所述遮挡部(12)环绕所述第一连接部(111)在第二方向(Y)上的一侧以及所述第一连接部(111)在第三方向(Z)上的两侧设置，其中，所述第一方向(X)、所述第二方向(Y)与所述第三方向(Z)两两相交。3.根据权利要求1所述的转接电路板(1)，其特征在于，所述转接电路板(1)内设置有从所述遮挡部(12)向所述主体部(11)延伸的第一金属化孔(13)。4.根据权利要求3所述的转接电路板(1)，其特征在于，所述第一金属化孔(13)为多个，多个所述第一金属化孔(13)环绕至少部分所述第一连接部(111)设置。5.根据权利要求3所述的转接电路板(1)，其特征在于，所述遮挡部(12)在所述第一方向(X)上远离所述主体部(11)的一侧的具有第二连接部(121)，所述第一金属化孔(13)与所述第二连接部(121)连接，以使所述第二连接部(121)能够通过所述第一金属化孔(13)接地。6.根据权利要求1至5中任一项所述的转接电路板(1)，其特征在于，所述主体部(11)的所述第二表面(11b)上设置有第三连接部(112)，所述主体部(11)内设置有从所述第一连接部(111)向所述第三连接部(112)延伸的第二金属化孔(14)，所述第一连接部(111)与所述第三连接部(112)通过所述第二金属化孔(14)电连接，所述第三连接部(112)用于与第二元器件(4)电连接。7.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件(10)包括：如权利要求1至6中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕景康，赖星锟，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：