部件承载件及其制造方法技术

本申请提供了一种部件承载件(100)以及制造该部件承载件(100)的方法，其中，该部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；以及连接至叠置件(102)的部件(108)，其中，部件(108)具有位于部件(108)的主表面(112)处的平面式的再分布层(110)。表面(112)处的平面式的再分布层(110)。表面(112)处的平面式的再分布层(110)。

【技术实现步骤摘要】
部件承载件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及部件承载件和制造部件承载件的方法。

技术介绍

[0002]在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增长并且这种部件的逐步小型化以及待安装在部件承载件、比如印刷电路板上或嵌入在部件承载件、比如印刷电路板中的部件数量增加的情况下，采用具有若干部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。去除在操作期间由这些部件和部件承载件自身生成的热成为日益凸显的问题。同时，部件承载件应当是机械上稳定且电气上可靠的，以便即使在恶劣条件下也能够操作。
[0003]为了将部件嵌入在层叠置件中，可以在层叠置件中形成通孔并且可以通过临时承载件、比如胶带从底侧部将所述通孔封闭。介电层可以层压在叠置件和部件的顶部上。此后，将临时承载件释放。还可以层压铜箔和/或可以形成铜填充的激光过孔。然而，对嵌入式部件进行电连接仍然是一项挑战。
[0004]以对应的方式，对表面安装的部件进行电连接也可能需要付出努力。

技术实现思路

[0005]可能需要一种紧凑的部件承载件，该部件承载件具有可简单地制造并且具有高可靠性的被连接的部件。
[0006]根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中，该部件承载件包括：叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构；以及连接至该叠置件的部件，其中，该部件具有位于该部件的主表面处的平面式的再分布层。
[0007]根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：提供包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构的叠置件；将部件连接至叠置件；以及将所述部件设置成具有位于部件的主表面处的平面式的再分布层。
[0008]在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够将一个或更多个部件容置在该部件承载件上和/或该部件承载件中以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以构造为用于部件的机械承载件和/或电子承载件。部件承载件可以包括层压的叠置件、比如层压的层叠置件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机插置件和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。
[0009]在本申请的上下文中，术语“叠置件”可以特别表示平坦的或平面式板状本体。例如，叠置件可以是层叠置件，特别是层压的层叠置件或层压件。这种层压件可以通过施加机械压力和/或热而将多个层结构相连接而形成。
[0010]在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示在公共的平面内的连续层、图形化层或多个非连续岛状部。
[0011]在本申请的上下文中，术语“部件”可以特别地表示例如实现电子和/或热任务的嵌体。例如，部件可以是电子部件。这种电子部件可以是有源部件，比如半导体芯片，该半导体芯片包括特别地作为主要材料或基础材料的半导体材料。半导体材料例如可以是诸如硅或锗之类的IV型半导体，或者可以是诸如砷化镓之类的III
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V型半导体材料。特别地，半导体部件可以是半导体芯片，比如裸晶片或模制晶片。
[0012]在本申请的上下文中，术语“部件的主表面”可以特别地表示部件的一个或更多个最大平面表面区域。通常，例如大致长方体的部件可以具有位于部件的顶部和底部上的呈两个水平表面区域形式的两个相反的主表面。因此，主表面可以不同于部件的侧壁。因此，部件可以优选地包括彼此平行且彼此相反的两个主表面，优选地，两个主表面相对于彼此间隔了部件厚度。在实施方式中，该部件仅具有一个侧部(该侧部可以表示为前侧部)带电连接件，使得再分布层则仅被设置在该部件的前侧部上。
[0013]在本申请的上下文中，术语“再分布层”可以特别地表示经图形化的电传导层，该电传导层具有较低间隔的一部分以及相比而言较高间隔的另一部分。间隔可以表示相邻电传导结构、比如布线元件或端子之间的特征距离。特别地，间隔可以表示半导体芯片的电传导结构(比如引线)之间的距离。通过提供在空间上分开的具有不同间隔的区域，再分布层可以是较大尺寸的电连接结构(特别地涉及部件承载件技术，更特别地涉及印刷电路板技术或集成电路基板技术)与较小尺寸的电连接结构(特别地涉及半导体芯片技术，其中嵌入式部件可以是半导体芯片)之间的电接口。特别地，在具有较大间隔的区域中，单位面积的电传导结构的数量可以比在具有较小间隔的另一区域中大。具有较大间隔的区域可以布置在部件的主表面的中央，而具有较小间隔的另一区域可以布置在部件的主表面的周缘、外周或外部区域处。特别地，“再分布”可以意为在多个接触部(优选地为设置在叠置的层和/或部件表面的内部区域中的接触部)与另外的移位的接触部(优选地为设置在叠置的层和/或部件表面的外部轮廓上的接触部)之间提供电连接件。“再分布层”可以意为提供所述连接件的共用层。再分布层的任务可以是将部件的电路重新布置，以从部件内部的具有不同功能的不同部分获取信号。由于部件内部的结构和功能，所述信号可以在同一高度处传输到部件承载件的叠置件或与部件承载件的叠置件互连。根据设计和目的，整个再分布层的各部分也可以由部件和部件承载件的叠置件两者提供。再分布层的作用可以是将电路重新布置以及实现两种不同密度的电连接结构的互连。
[0014]在本申请的上下文中，术语“平面式的再分布层”可以特别地表示完全在平面内、特别是在水平面内延伸的再分布层。
[0015]在本申请的上下文中，术语“部件具有位于该部件的主表面处的平面式的再分布层”可以特别地表示再分布层是与部件而不是叠置件一体连接并且因此属于部件的物理结构。
[0016]根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种具有被连接的部件(特别是有源电子)的部件承载件，其中，被连接的部件的至少一个主表面设置有再分布层，该再分布层有助于电连接结构从部件侧处的较小特征尺寸和距离过渡到部件承载件的叠置件侧处的较大特征尺寸和距离。通过提供在被连接的部件的主表面处一体连接的平面式的再分布层，部件本身可以有助于使PCB世界的电连接件尺寸和半导体世界的电连接件尺寸是可兼容的。本专利技术的示例性实施方式的用于将被连接的部件的主表面、而不是排他地部件承载件的叠置
材料构造成具有平面式的再分布层的范式转换可以有利地导致更紧凑的具有被连接的部件的部件承载件。此外，本专利技术的示例性实施方式的所述概念可以显著简化制造具有被连接的部件的部件承载件的方法，因为可以以简单且可靠的方式执行对部件进行的电接触。此外，为(优选地为半导体芯片类型的)部件的主表面设置平面式的再分布层基本上可以在无需额外付出制造努力的情况下实现，因为(特别是半导体芯片类型的)部件可以包括位于主表面上的任何电结构，比如垫。因此，位于部件的主表面上的共用的电传导层可以通过仅调整图形化过程来用于同步形成垫和再分布层。因此，就连接而言，在部件承载件制造过程之前的半导体制造阶段期间，为部件设置部件侧的平面式的再分布层已经完成。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；以及连接至所述叠置件(102)的部件(108)；其中，所述部件(108)具有位于所述部件(108)的主表面(112)处的平面式的再分布层(110)。2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，包括以下特征中的一者：所述部件(108)嵌入在所述叠置件(102)中；所述部件(108)表面安装在所述叠置件(102)上。3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，平面式的所述再分布层(110)在水平面内延伸。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述叠置件(102)包括平面式的另外的再分布层(114)。5.根据权利要求4所述的部件承载件(100)，其中，所述另外的再分布层(114)在水平面内延伸。6.根据权利要求4或5所述的部件承载件(100)，其中，所述再分布层(110)和所述另外的再分布层(114)彼此电耦接。7.根据权利要求4至6中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述再分布层(110)的主表面和所述另外的再分布层(114)的主表面在公共的水平面处直接连接。8.根据权利要求4至6中的任一项所述的部件承载件(100)，包括位于所述再分布层(110)与所述另外的再分布层(114)之间的平坦的连接垫(116)。9.根据权利要求4至7中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述再分布层(110)和所述另外的再分布层(114)彼此直接连接。10.根据权利要求4至9中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述另外的再分布层(114)具有比所述再分布层(110)的集成密度小的集成密度。11.根据权利要求4至10中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述另外的再分布层(114)具有比所述再分布层(110)的线间距比大的线间距比。12.根据权利要求1至11中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述再分布层(110)包括位于所述部件(108)的所述主表面(112)中并且沿着所述部件(108)的所述主表面(112)延伸的多个电传导迹线(118)，特别地，多个电传导的所述迹线(118)是至少部分线性的。13.根据权利要求12所述的部件承载件(100)，其中，所述迹线(118)包括平行部分(120)和分散部分(122)，沿着所述平行部分(120)，所述迹线(118)彼此平行地延伸，在所述分散部分(122)处，所述迹线(118)彼此分散开。14.根据权利要求12或13所述的部件承载件(100)，其中，所述迹线(118)在所述部件(108)的所述主表面(112)的下述区域内延伸：所述区域介于所述主表面(112)处的垫(124)之间。15.根据权利要求4至14中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述再分布层(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿尔坦，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：