一种电路印制板制造技术

本申请公开了一种电路印制板，涉及电气连接的技术领域，本申请中的电路印制板包括板体和接线端子，板体的两侧均具有覆铜，覆铜上两侧靠近边缘位置为第一连接部，覆铜中部为第二连接部；接线端子端部穿设第一连接部并焊接在板体上；接线端子上开设有接线口，接线口朝向远离第二连接部的方向凸出，接线口与第二连接部之间形成通槽。本申请中的印制板能够兼容普通断路器和1U小型断路器的电气连接，并且保证1U小型断路器与印制板的接触面积。1U小型断路器与印制板的接触面积。1U小型断路器与印制板的接触面积。

【技术实现步骤摘要】
一种电路印制板


[0001]本申请涉及电气连接的
，尤其是涉及一种电路印制板。

技术介绍

[0002]随着嵌入式通信电源向小体积、高密度趋势发展，运营商通常采用1U小型断路器作为负载输出分路。1U小型断路器适用于交流50/60Hz、额定工作电压DC80V，额定电流最大至125A线路的过载和短路保护之用，也可以在正常情况下作为线路的不频繁操作转换之用。
[0003]目前，为实现对不同客户的差异化管理，通信电源会配置具有多分路控制及电费计量等功能的印制板，将1U小型断路器插入印制板中实现该功能。而针对不同的应用场景，如在机柜空间足够充裕的情况下，运营商也会采用普通型断路器来完成这一功能。
[0004]参照图1，使用普通型断路器5与印制板连接时，需在板体1的覆铜中心处预留通孔8，装配时将导线或铜排的一端通过正面穿螺钉6、背面拧螺母7的形式固定在板体1上，另一端接入到普通型断路器5内进行导通。而当将小型断路器4插接在板体1上时，参照图2，需要在板体1插入位置上下表面覆铜从而导通电流，板体1覆铜位置卡设在小型断路器4的两个簧片41之间。
[0005]在上述相关技术中，在将印制板与普通型断路器和1U小型断路器分别进行连接时，需要对印制板覆铜处开孔，这会使得覆铜面与1U小型断路器簧片接触面积减小，进而减少印制板的通电流量和散热面积。

技术实现思路

[0006]为了改善同时兼容普通断路器和1U小型断路器的电气连接，保证1U小型断路器与印制板的接触面积，本申请提供一种电路印制板。
[0007]本申请提供一种电路印制板，采用如下的技术方案：
[0008]包括板体和接线端子，所述板体的两侧均贴设有若干个覆铜，每个所述覆铜均包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部位于所述覆铜两侧靠近边缘位置，所述第二连接部位于所述覆铜两侧的两个所述第一连接部之间；
[0009]所述接线端子包括横板和两个竖板，两个所述竖板的端部分别连接在所述横板的两端，每个所述竖板远离所述横板的一端均穿设对应的所述第一连接部并焊接在所述板体上；
[0010]所述横板与所述第二连接部之间形成通槽，所述横板上开设有接线口，所述接线口与所述通槽相连通。
[0011]通过采用上述技术方案，接线端子用于通过铜排或导线连接普通型断路器，装配时将导线或者铜排一端使用组合螺钉固定在接线端子上，另一端接入到普通型断路器内，减小了螺钉螺母组合的产线装配时间。
[0012]覆铜两侧区域为第一连接部，中间区域为第二连接部；第一连接部用于与接线端
子电气连接，第二连接部用于插接1U小型断路器。组装时螺钉穿过接线口即可将导线固定在覆铜与接线端子之间，且接线端子两端穿设第一连接部直接焊接在板体上，从而无需在覆铜中心开设预留孔供螺钉穿过。因此，当1U小型断路器与印制板插接时，由于1U小型断路器插接在覆铜的第二连接部上，因此两者的接触面积不受到影响，也可保证印制板通流量和散热面积。
[0013]可选的，所述第一连接部上开设有预留孔，所述覆铜两侧的所述预留孔对称分布，所述竖板远离所述横板的一端穿过所述预留孔并与所述板体焊接。
[0014]通过采用上述技术方案，预先在覆铜两侧边缘位置开设预留孔，用于供接线端子端部穿过。且可根据接线端子的厚度合理控制预留孔的大小，从而进一步保证印制板通流量和散热面积。
[0015]可选的，所述覆铜每侧的所述预留孔的数量为两个，两个所述预留孔间隔设置，所述覆铜两侧的所述预留孔一一对称设置；
[0016]每个所述竖板远离所述横板的一端均具有两个焊接端，所述焊接端与所述预留孔一一对应设置，每个所述竖板的两个所述焊接端之间形成凹槽，每个凹槽向远离所述板体的方向凹陷。
[0017]通过采用上述技术方案，两个预留孔分别用于与接线端子每个端部边缘部分插接配合，每个焊接端能够穿过对应的预留孔与板体焊接，两个焊接端之间的凹槽侧壁沿覆铜外侧设置。使得覆铜为接线端子提供让位空间的同时将预留孔控制在较小的面积，进而保证印制板通流量和散热面积。
[0018]可选的，每个所述预留孔靠近同侧的所述预留孔的内侧壁上设置有第一弧形倒角，每个所述焊接端端部均设置有第二弧形倒角。
[0019]通过采用上述技术方案，第一弧形倒角与第二弧形倒角对应配合连接，一方面减小接线端子对覆铜靠近预留孔侧壁位置的磨损，同时也能够减小接线端子焊接端与凹槽侧壁连接位置被覆铜磨损，同时提高接线端子和覆铜的使用寿命，保证覆铜的散热能力。
[0020]可选的，所述第一连接部每侧的两个所述预留孔之间的中心线与所述板体边缘的距离不小于11mm。
[0021]通过采用上述技术方案，在保证1U小型断路器与印制板覆铜部分具有足够的接触面积的前提下，覆铜上第二连接部与簧片的接触点与印制板边缘具有足够的距离，从而保证印制板具有足够的通流量与散热面积。
[0022]可选的，若干个所述覆铜分为两组，其中一组所述覆铜的尺寸大于另一组所述覆铜的尺寸。
[0023]通过采用上述技术方案，两种不同尺寸的覆铜适用于不同尺寸的接线端子，其中尺寸较小的接线端子适用于60A接线端子，尺寸较大的接线端子适用于120A接线端子，从而增大印制板的适用范围。
[0024]可选的，所述横板与所述竖板一体成型，所述横板端部与对应的所述竖板端部之间均具有第三弧形倒角。
[0025]通过采用上述技术方案，横板与竖板一体成型，从而降低了接线端子的生产难度，而横板和竖板之间的第三弧形倒角能够减小横板和竖板连接处受到磨损的可能。
[0026]可选的，所述接线端子还包括螺纹套，所述螺纹套嵌设在所述接线口处，所述螺纹
套内侧壁设置有螺纹。
[0027]通过采用上述技术方案，螺纹套嵌设在接线口处，用于与供螺钉或螺栓穿过，进而提高导线或铜排与板体连接强度，并且减小了螺钉螺母组合的产线装配时间。
[0028]综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：
[0029]1.当普通型断路器与印制板连接时，接线端子两端穿设第一连接部直接焊接在板体上，从而无需在覆铜中心开设预留孔供螺钉穿过；当1U小型断路器与印制板插接时，由于1U小型断路器插接在覆铜的第二连接部上，因此两者的接触面积不受到影响，也可保证印制板通流量和散热面积。
[0030]2.装配普通断路器时将导线或者铜排一端使用组合螺钉固定在接线端子上，另一端接入到普通型断路器内，减小了螺钉螺母组合的产线装配时间。
附图说明
[0031]图1是相关技术中印制板与普通断路器连接时的结构示意图。
[0032]图2是相关技术中印制板与1U小型断路器连接时的结构示意图。
[0033]图3是本申请实施例中的电路印制板与普通型断路器爆炸示意图。
[0034]图4是本申请实施例中的电路印制板和接线端子的局部结构示意图。
[0035]附图标记说明：1、板体；2、接线端子；21、接线口；22、通槽；23、焊接端；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路印制板，其特征在于：包括板体（1）和接线端子（2），所述板体（1）的两侧均贴设有若干个覆铜（3），每个所述覆铜（3）均包括第一连接部（31）和第二连接部（32），所述第一连接部（31）位于所述覆铜（3）两侧靠近边缘位置，所述第二连接部（32）位于所述覆铜（3）两侧的两个所述第一连接部（31）之间；所述接线端子（2）包括横板（25）和两个竖板（26），两个所述竖板（26）的端部分别连接在所述横板（25）的两端，每个所述竖板（26）远离所述横板（25）的一端均穿设对应的所述第一连接部（31）并焊接在所述板体（1）上；所述横板（25）与所述第二连接部（32）之间形成通槽（22），所述横板（25）上开设有接线口（21），所述接线口（21）与所述通槽（22）相连通。2.根据权利要求1所述的一种电路印制板，其特征在于：所述第一连接部（31）上开设有预留孔（311），所述覆铜（3）两侧的所述预留孔（311）对称分布，所述竖板（26）远离所述横板（25）的一端穿过所述预留孔（311）并与所述板体（1）焊接。3.根据权利要求2所述的一种电路印制板，其特征在于：所述覆铜（3）每侧的所述预留孔（311）的数量为两个，两个所述预留孔（311）间隔设置，所述覆铜（3）两侧的所述预留孔（311）一一对称设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓峰，李伟，郑翠红，邹阳，
申请(专利权)人：北京动力源科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：