用于波导应用的部件承载件制造技术

技术编号:38748276 阅读:15 留言:0更新日期:2023-09-08 23:29
一种部件承载件(100),该部件承载件包括:叠置件(102),该叠置件包括至少一个电传导层结构(41)和至少一个电绝缘层结构(40);以及凹部(43),该凹部特别是腔,该凹部至少部分地形成在叠置件(102)中,该凹部可选地具有电传导涂覆部(44),并且该凹部被构造为波导,其中,对凹部(43)进行限界的多个边缘(67)是由所述至少一个电传导层结构(41)的电传导材料和/或可选的电传导涂覆部(44)的电传导材料形成的。选的电传导涂覆部(44)的电传导材料形成的。选的电传导涂覆部(44)的电传导材料形成的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于波导应用的部件承载件


[0001]本专利技术涉及部件承载件、制造部件承载件的方法和使用方法。

技术介绍

[0002]在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增长、这种电子部件的日益小型化、以及待安装在部件承载件、比如印刷电路板上的电子部件数量不断增加的背景下,采用具有多个电子部件的越来越强大的阵列状部件或封装件,该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部,其中,这些接触部之间的间距越来越小。将由这些电子部件和部件承载件自身在操作期间生成的热去除成为与日俱增的问题。同时,部件承载件应当是在机械上坚固的并且在电气上可靠的,以即使在恶劣条件下也能够操作。
[0003]此外,当沿着部件承载件的布线结构传播的高频信号彼此混合或相乘时可能出现伪影,从而产生失真信号。这种不希望的现象可以称为无源互调(PIM)并且可能使部件承载件上的信号传输恶化。无源互调可以使移动通信系统等的整体性能大幅降低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供具有高性能、特别是在信号传输方面具有高性能的部件承载件。
[0005]为了实现上述目的,提供了根据独立权利要求的部件承载件、制造部件承载件的方法和使用方法。
[0006]根据本专利技术的第一方面的示例性实施方式,提供了部件承载件,该部件承载件包括:叠置件,该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构;以及凹部,该凹部特别是腔,该凹部至少部分地形成在叠置件中,该凹部可选地具有电传导涂覆部(该电传导涂覆部可以部分地或完全地将对该凹部进行限界的一个或更多个壁覆盖),并且该凹部被构造为波导,其中,对凹部进行限界的多个边缘是由所述至少一个电传导层结构的电传导材料和/或可选的电传导涂覆部的电传导材料形成的。
[0007]根据本专利技术的第一方面的另一示例性实施方式,提供了制造部件承载件的方法,其中,该方法包括:提供叠置件,该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构;至少部分地在叠置件中形成凹部,该凹部特别是腔,其中,由所述至少一个电传导层结构的电传导材料和/或可选的电传导涂覆部的电传导材料形成对凹部进行限界的多个边缘;以及将所述凹部构造为波导。
[0008]根据本专利技术的第二方面的示例性实施方式,提供了部件承载件,其中,该部件承载件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构以及凹部,该凹部至少部分地形成在叠置件中并且被构造为波导,其中,凹部的宽度沿该凹部的长度变化不超过75μm。
[0009]根据本专利技术的第二方面的另一示例性实施方式,提供了制造部件承载件的方法,其中,该方法包括:提供叠置件,该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构以及凹部;至少部分地在叠置件形成凹部,其中,凹部的宽度沿该凹部的长度变化不超
过75μm;以及将所述凹部构造为波导。
[0010]根据本专利技术的第三方面的示例性实施方式,提供了部件承载件,其中,该部件承载件包括:叠置件,该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构;凹部,该凹部至少部分地形成在叠置件中并且被构造为波导;布线结构,该布线结构形成所述至少一个电传导层结构的一部分并且被布置在所述凹部的顶部上;以及脊状部,该脊状部围绕凹部,其中,布线结构经由脊状部与波导电联接。
[0011]根据本专利技术的第三方面的另一示例性实施方式,提供了制造部件承载件的方法,其中,该方法包括:提供叠置件,该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构;至少部分地在叠置件中形成凹部;将所述凹部构造为波导;在所述凹部的顶部上将布线结构形成为所述至少一个电传导层结构的一部分;以及形成脊状部,以围绕凹部并且使得布线结构经由脊状部与波导电联接。
[0012]根据本专利技术的第四方面的示例性实施方式,提供了部件承载件,其中,该部件承载件包括:叠置件,该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构,其中,所述至少一个电绝缘层结构中的至少一个电绝缘层是由粘性不良的结构制成的;以及金属非电镀覆结构,该金属非电镀覆结构形成在叠置件的除了粘性不良的结构之外的表面上。
[0013]根据本专利技术的第四方面的另一示例性实施方式,提供了制造部件承载件的方法,其中,该方法包括:提供叠置件,该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构,其中,所述至少一个电绝缘层结构中的至少一个电绝缘层结构是由粘性不良的结构制成的;使粘性不良的结构暴露;以及通过选择性地在叠置件的除了暴露的粘性不良的结构之外的表面上进行非电镀而形成金属结构。
[0014]根据本专利技术的第五方面的示例性实施方式,提供了部件承载件,其中,该部件承载件包括:叠置件,该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构;以及凹部,该凹部至少部分地形成在叠置件中并且被构造为波导;以及叠置件的在侧向上对凹部进行限界的侧壁的至少一部分上的电传导涂覆部,其中,电传导涂覆部是在侧壁的上部端部上向外弯曲的。
[0015]根据本专利技术的第五方面的另一示例性实施方式,提供了制造部件承载件的方法,其中,该方法包括:提供叠置件,该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构;至少部分地在叠置件中形成凹部;将所述凹部构造为波导;以及在叠置件的在侧向上对凹部进行限界的侧壁的至少一部分上形成电传导涂覆部,其中,电传导涂覆部是在侧壁的上部端部上向外弯曲的。
[0016]根据本专利技术的第六方面的示例性实施方式,提供了部件承载件,该部件承载件包括:叠置件,该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构;凹部,该凹部至少部分地形成在叠置件中;以及形成在叠置件的至少一个侧壁上的结构化的金属非电镀覆结构。
[0017]根据本专利技术的第六方面的示例性实施方式,提供了制造部件承载件的方法,其中,该方法包括:提供叠置件,该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构;至少部分地在叠置件中形成凹部;在叠置件的至少一个侧壁上形成结构化的粘性不良的结构;以及除了结构化的粘性不良的结构之外,选择性地在叠置件的所述至少一个侧壁上形成结构化的金属非电镀覆结构。
[0018]根据本专利技术的又一示例性实施方式,具有上述特征的部件承载件用于高频应用,特别地,具有上述特征的部件承载件用于对射频(RF)信号、特别是具有1GHz以上的射频信号进行传导。
[0019]在本申请的上下文中,术语“部件承载件”可以特别地表示能够将一个或更多个部件容置在该部件承载件上和/或该部件承载件中以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之,部件承载件可以被构造为用于部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地,部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件还可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件结合的混合板。
[0020]在本申请的上下文中,术语“叠置件”可以特别地表示多个平面层结构的布置结构,这些平面层结构以彼此上下平行的方式安装。
[0021]在本申请的上下文中,术语“层结构”可以特别地表示公共平面内本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种部件承载件(100),其中,所述部件承载件(100)包括:叠置件(102),所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(41)和至少一个电绝缘层结构(40);以及凹部(43),所述凹部(43)特别是腔,所述凹部(43)至少部分地形成在所述叠置件(102)中,所述凹部(43)可选地具有电传导涂覆部(44),以及所述凹部(43)被构造为波导;其中,对所述凹部(43)进行限界的多个边缘(67)是由所述至少一个电传导层结构(41)的电传导材料和/或可选的所述电传导涂覆部(44)的电传导材料形成的。2.根据权利要求1所述的部件承载件(100),其中,对所述凹部(43)进行限界的所有竖向的边缘(67)都是由所述至少一个电传导层结构(41)的电传导材料和/或所述电传导涂覆部(44)的电传导材料形成的。3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100),其中,对所述凹部(43)进行限界的所有的边缘(67)都是由所述至少一个电传导层结构(41)的电传导材料和/或所述电传导涂覆部(44)的电传导材料形成的。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的部件承载件(100),其中,所述凹部(43)的至少两个侧壁(110)被完全覆盖有所述至少一个电传导层结构(41)的电传导材料和/或所述电传导涂覆部(44)的电传导材料,特别地,所述凹部(43)的至少三个侧壁(110)被完全覆盖有所述至少一个电传导层结构(41)的电传导材料和/或所述电传导涂覆部(44)的电传导材料,更特别地,所述凹部(43)的所有四个侧壁(110)被完全覆盖有所述至少一个电传导层结构(41)的电传导材料和/或所述电传导涂覆部(44)的电传导材料。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100),其中,所述凹部(43)的顶部壁、底部壁和至少一个侧壁中的至少一者被部分地或完全地覆盖有所述至少一个电传导层结构(41)的电传导材料和/或所述电传导涂覆部(44)的电传导材料。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的部件承载件(100),其中,仅除了用于馈送信号的至少一个开口以外,所述凹部(43)被所述至少一个电传导层结构(41)的电传导材料和/或所述电传导涂覆部(44)的电传导材料完全围绕。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的部件承载件(100),其中,至少一个边缘(67)包括金属

金属氧化物

金属连续部,特别地,位于所述凹部(43)的上侧部和/或下侧部处的至少一个边缘(67)包括金属

金属氧化物

金属连续部。8.一种制造部件承载件(100)的方法,其中,所述方法包括:提供叠置件(102),所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(41)和至少一个电绝缘层结构(40);至少部分地在所述叠置件(102)中形成凹部(43),所述凹部(43)特别是腔,其中,由所述至少一个电传导层结构(41)的电传导材料和/或可选的电传导涂覆部(44)的电传导材料形成对所述凹部(43)进行限界的多个边缘(67);以及将所述凹部(43)构造为波导。9.一种部件承载件(100),特别地,所述部件承载件(100)是根据权利要求1至7中的任一项所述的部件承载件,其中,所述部件承载件(100)包括:叠置件(102),所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(41)和至少一个电绝缘层结构(40);以及
凹部(43),所述凹部(43)至少部分地形成在所述叠置件(102)中,以及所述凹部(43)被构造为波导;其中,所述凹部(43)的宽度(W)沿所述凹部(43)的长度(L)变化不超过75μm。10.根据权利要求9所述的部件承载件(100),其中,所述凹部(43)的宽度(W)沿所述凹部(43)的长度(L)变化不超过20μm,特别地,所述凹部(43)的宽度(W)沿所述凹部(43)的长度(L)变化不超过15μm。11.根据权利要求9或10所述的部件承载件(100),其中,所述宽度(W)小于所述长度(L)。12.根据权利要求9至11中的任一项所述的部件承载件(100),其中,所述叠置件(102)具有侧壁(110),所述侧壁(110)对所述凹部(43)进行限界,所述侧壁(110)具有不超过75μm的粗糙度Rz,特别地,所述侧壁(110)具有在15μm至75μm的范围内的粗糙度Rz。13.根据权利要求12所述的部件承载件(100),其中,所述侧壁(110)的至少一部分被覆盖有电传导涂覆部(44)。14.根据权利要求12或13所述的部件承载件(100),其中,所述至少一个电传导层结构(41)中的至少一个电传导层结构在所述侧壁(110)的至少一部分处是被暴露的。15.根据权利要求9至14中的任一项所述的部件承载件(100),其中,所述至少一个电传导层结构(41)中的至少一个电传导层结构限定了所述凹部(43)的底部(48)。16.根据权利要求15所述的部件承载件(100),其中,限定了所述凹部(43)的所述底部(48)的所述至少一个电传导层结构(41)为经图形化的层,特别地,限定了所述凹部(43)的所述底部(48)的所述至少一个电传导层结构(41)在所述凹部(43)的所述底部(48)的区域中被图形化。17.根据权利要求9至16中的任一项所述的部件承载件(100),其中,所述至少一个电传导层结构(41)的最上部为经图形化的层。18.根据权利要求9至17中的任一项所述的部件承载件(100),所述部件承载件(100)包括频率过滤器结构(114),所述频率过滤器结构(114)位于所述凹部(43)中和/或位于所述叠置件(102)的对所述凹部(43)进行限界的材料处。19.根据权利要求18所述的部件承载件(100),其中,所述频率过滤器结构(114)是由所述至少一个电绝缘层结构(40)中的至少一个电绝缘层结构的位于所述侧壁(110)的至少一部分处的多个网状部(98)以及形成在所述网状部(98)上和/或形成在所述网状部(98)之间的电传导结构(118)形成的。20.根据权利要求9至19中的任一项所述的部件承载件(100),其中,所述至少一个电传导层结构(41)中的至少一个电传导层结构的水平表面具有不超过1μm的粗糙度Rz,特别地,所述至少一个电传导层结构(41)中的至少一个电传导层结构的水平表面具有不超过0.5μm的粗糙度Rz,更特别地,所述至少一个电传导层结构(41)中的至少一个电传导层结构的水平表面具有不超过0.2μm的粗糙度Rz。21.根据权利要求9至20中的任一项所述的部件承载件(100),所述部件承载件(100)包括天线结构(120),所述天线结构(120)位于所述凹部(43)中和/或位于所述叠置件(102)的对所述凹部(43)进行限界的材料处。22.根据权利要求21所述的部件承载件(100),其中,所述天线结构(120)是位于所述凹
部(43)中的独立结构,所述天线结构(120)相对于所述叠置件(102)的环绕材料在周向上间隔开一间隙,以及所述天线结构(120)包括所述至少一个电传导层结构(41)中的至少一个电传导层结构的一部分。23.根据权利要求12至22中的任一项所述的部件承载件(100),其中,所述侧壁(110)沿竖向方向连续延伸。24.根据权利要求12至23中的任一项所述的部件承载件(100),其中,所述侧壁(110)具有至少一个阶状部(122)。25.一种制造部件承载件(100)的方法,特别地,所述方法是根据权利要求8所述的方法,其中,所述方法包括:提供叠置件(102),所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(41)和至少一个电绝缘层结构(40);至少部分地在所述叠置件(102)中形成凹部(43),其中,所述凹部(43)的宽度(W)沿所述凹部(43)的长度(L)变化不超过75μm;以及将所述凹部(43)构造为波导。26.根据权利要求25所述的方法,其中,所述方法包括:在所述叠置件(102)的内部中形成粘性不良的结构(124);在所述叠置件(102)中形成周向封闭的沟槽(126),所述沟槽(126)延伸直至所述粘性不良的结构(124);以及将由所述沟槽(126)和所述粘性不良的结构(124)限界的材料件(142)从所述叠置件(102)移除。27.根据权利要求26所述的方法,其中,所述方法包括:通过激光切割形成所述沟槽(126),特别地,通过脉冲激光切割形成所述沟槽(126),更特别地,使用皮秒激光或飞秒激光形成所述沟槽(126)。28.根据权利要求26或27所述的方法,其中,所述方法包括:在所述叠置件(102)中以与所述粘性不良的结构(124)相邻的方式形成激光停止结构(128)。29.根据权利要求26至28中的任一项所述的方法,其中,所述方法包括:在所述叠置件(102)的内部中形成另外的粘性不良的结构;在所述叠置件(102)中形成周向封闭的另外的沟槽,周向封闭的所述另外的沟槽延伸直至所述另外的粘性不良的结构,周向封闭的所述另外的沟槽相对于周向封闭的所述沟槽(126)具有另一直径和/或深度,以及/或者,周向封闭的所述另外的沟槽相对于周向封闭的所述沟槽(126)侧向移位;以及将由所述另外的沟槽和所述另外的粘性不良的结构限界的另外的材料件从所述叠置件(102)移除。30.一种部件承载件(100),特别地,所述部件承载件(100)是根据权利要求1至7中的任一项所述的部件承载件,其中,所述部件承载件(100)包括:叠置件(102),所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(41)和至少一个电绝缘层结构(40);凹部(43),所述凹部(43)至少部分地形成在所述叠置件(102)中,以及所述凹部(43)被构造为波导;
布线结构(130),所述布线结构(130)形成了所述至少一个电传导层结构(41)的一部分,以及所述布线结构(130)被布置在所述凹部(43)的顶部上;以及脊状部(42),所述脊状部(42)围绕所述凹部(43),其中,所述布线结构(130)经由所述脊状部(42)与所述波导电联接。31.根据权利要求30所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:海因里希
申请(专利权)人:奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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