四方扁平无引脚的封装单元及导线架制造技术

本实用新型专利技术是一种四方扁平无引脚的封装单元，包含有一芯片、一芯片承座、多个引脚以及一封装胶体。其中芯片承座具有一承接面，承接面可供芯片设置之用，各引脚的末端外缘具有一开口，并环设于芯片承座且分别电性连接于芯片，而封装胶体以模压的方式形成于芯片、芯片承座及各引脚，且各引脚的开口裸露于封装胶体的外侧，由此，本实用新型专利技术引脚的开口结构不仅可提供更多的爬锡区域以提升焊接质量及良率，更可降低生产制作所需的成本以及利于焊锡后的检测。本实用新型专利技术还提供一种用于四方扁平无引脚封装的导线架。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种四方扁平无引脚的封装单元，其特征在于包含有：一芯片；一芯片承座，具有一承接面，该承接面供该芯片设置之用；多个引脚，环设于该芯片承座且分别电性连接于该芯片，各该引脚末端外缘具有一开口；以及一封装胶体，以模压方式形成于该芯片、该芯片承座以及各该引脚之上，且各该引脚的开口裸露于该封装胶体的外侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖木燦，
申请(专利权)人：菱生精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：