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本实用新型是一种四方扁平无引脚的封装单元，包含有一芯片、一芯片承座、多个引脚以及一封装胶体。其中芯片承座具有一承接面，承接面可供芯片设置之用，各引脚的末端外缘具有一开口，并环设于芯片承座且分别电性连接于芯片，而封装胶体以模压的方式形成于芯片...
该专利属于菱生精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过菱生精密工业股份有限公司授权不得商用。

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