远距离传感器的封装结构及其封装方法技术

本公开涉及一种远距离传感器的封装结构及其封装方法。该远距离传感器的封装结构包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体及一封盖。基板具有一承载面，发光芯片与感测芯片是相互分离地设置于承载面，二封装胶体是分别包覆发光芯片以及感测芯片并且彼此分离，封盖是预先成型的，在制造封盖时将光发射孔及光接收孔制成贴近各透镜部的尺寸，并通过不透光的黏性胶体固设于承载面及各封装胶体上。封盖设有一光发射孔以及一光接收孔，光发射孔及光接收孔分别位于发光芯片及感测芯片上方，封盖的横向段是通过黏性胶体固设于各封装胶体顶面的肩部，其中各封装胶体的外侧面与封盖的延伸段的内侧面之间具有未涂敷黏性胶体的一间隙。隙。隙。

【技术实现步骤摘要】
远距离传感器的封装结构及其封装方法
[0001]本申请是分案申请，母案的申请号：201611253884.7，申请日：2016年12月30日，名称：远距离传感器的封装结构及其封装方法。


[0002]本公开是与封装结构有关，特别是指一种远距离传感器的封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0003]已知的远距离传感器封装结构是在一基板上设置一发光芯片及一感测芯片，接着经由模压工艺(Molding)将二封装胶体分别包覆该发光芯片及该感测芯片，同时在各该封装胶体顶面形成一半球状透镜部以对应该发光芯片及该感测芯片，最后同样经由模压工艺将一封盖设置于该基板及各该封装胶体上方以完成整个封装流程，值得一提的是，该封盖通常会开设一光发射孔以及一光接收孔分别用以容纳各该透镜部。
[0004]惟，此种经由二次模压工艺形成各该封装胶体以及该封盖的方式，该封盖与各该封装胶体及该基板之间的结合性较差，并且，此种利用模压工艺形成该封盖的方式，因为模压模具无法接近各该透镜部，因此该封盖较无法贴近各该透镜部，使得远距离传感器的感测距离较短，因此，现有的远距离传感器封装结构以及其封装方法仍有其缺点，而有待改进。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本公开的主要目的是在于提供一种远距离传感器的封装结构，其具有封装材料结合性较佳并且感测的距离较远的优点。
[0006]根据本公开的一个方面，提供了一种远距离传感器的封装结构，包括：一基板，具有一承载面；一发光芯片，设置于该承载面；一感测芯片，设置于该承载面并且与该发光芯片相互分离；二封装胶体，分别包覆该发光芯片以及该感测芯片，各该封装胶体彼此分离，其中各该封装胶体的顶面具有一透镜部以及一肩部；以及一封盖，设置于该承载面以及各该封装胶体之上，该封盖是预先成型的，在制造该封盖时将该光发射孔及该光接收孔制成贴近各该透镜部的尺寸，并通过不透光的黏性胶体固设于该承载面以及各该封装胶体上，该封盖包含一横向段以及多个由横向段向下延伸的延伸段，该封盖的横向段设有一光发射孔以及一光接收孔，该光发射孔以及该光接收孔分别位于该发光芯片以及该感测芯片上方，且该光发射孔以及该光接收孔分别位于各该透镜部上方，该封盖的横向段是通过黏性胶体固设于各该封装胶体顶面的肩部，其中各该封装胶体的外侧面与该封盖的延伸段的内侧面之间具有未涂敷黏性胶体的一间隙。
[0007]由此，该封盖可通过黏性胶体固接于该承载面以及各该封装胶体，提升了封装结构的材料结合度。
[0008]根据本公开的另一个方面，提供了一种远距离传感器的封装方法，包括下列步骤：
[0009](a)提供一基板，并将一发光芯片以及一感测芯片相互分离地设置于该基板的承载面；
[0010](b)将二封装胶体分别包覆该发光芯片以及该感测芯片，并同时将各该封装胶体彼此分离，且于形成各该封装胶体时，可同时于各该封装胶体的顶面形成一透镜部以及一肩部；以及
[0011](c)将一预先成型的封盖设置于该基板的承载面以及各该封装胶体之上，在制造该封盖时将该光发射孔及该光接收孔制成贴近各该透镜部的尺寸，并通过不透光的黏性胶体将该封盖固接于该基板的承载面以及各该封装胶体上，其中各该封装胶体的外侧面与该封盖的延伸段的内侧面之间具有未涂敷黏性胶体的一间隙。
[0012]较佳地，于步骤(b)中，是利用模压(Molding)的方式将二封装胶体分别包覆该发光芯片以及该感测芯片。
[0013]由此，由于该封盖是为预先成型，可直接通过黏性胶体黏贴并固接于各该封装胶体以及该承载面，并且可克服已知技术是利用两次模压分别形成封装胶体以及封盖，导致封盖无法接近封装胶体进而降低感测距离的缺点。
[0014]有关本公开所提供的详细构造、特点，将于后续的实施方式详细说明中予以描述。然而，在本领域中具有通常知识者应能了解，所述详细说明以及实施本公开所列举的特定实施例，仅是用于说明本公开，并非用以限制本公开的专利申请范围。
附图说明
[0015]为进一步说明本公开的
技术实现思路
，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中：
[0016]图1为本公开第一较佳实施例的俯视图。
[0017]图2为图1的2
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2剖线剖视图。
[0018]图3为本公开第二较佳实施例的剖视图。
[0019]图4A
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图4D为本公开第一较佳实施例的制造流程图。
[0020]图5A
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图5E为本公开第二较佳实施例的制造流程图。
具体实施方式
[0021]请参考图1
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图2，是显示本公开第一较佳实施例所提供的远距离传感器的封装结构10，是包含一基板20、一发光芯片30、一感测芯片40、二封装胶体50以及一封盖60。
[0022]基板20于本较佳实施例中是可为印刷电路板(通称PCB)、双马来酰亚胺三嗪基板(通称BT)、玻璃纤维基板(通称FR4)或是直接覆铜基板(通称DBC)但并不以此为限，由此，基板20的生产成本较低，基板20具有一承载面22。
[0023]发光芯片30是设置于承载面22，并可通过打线工艺(Wire Bonding)电性连接于基板20，于本较佳实施例中发光芯片30是为LED芯片并可用以发射光源。
[0024]感测芯片40是设置于承载面22并与发光芯片30相互分离，其中，感测芯片40亦可通过打线工艺电性连接于基板20，感测芯片40可用以感测发光芯片30所发出的光源。
[0025]二封装胶体50是利用模压(Molding)的方式形成并分别包覆发光芯片30以及感测芯片40，二封装胶体50是相互分离并于彼此之间形成一凹沟51，各封装胶体50顶面具有一透镜部52以及一肩部54，于本较佳实施例中，各封装胶体50顶面的肩部54是围绕透镜部52，
各封装胶体50顶面的透镜部52是呈半球状，并且各封装胶体50顶面的透镜部52曲率可视需求于制造时进行调整，各封装胶体50是为透光材质制成，如透明的环氧树脂(Epoxy Resin)。
[0026]封盖60是设置于承载面22以及各封装胶体50之上，并通过黏性胶体70固设于承载面22以及各封装胶体50，封盖60设有一光发射孔72以及一光接收孔74，光发射孔72以及光接收孔74分别位于发光芯片30以及感测芯片40上方，更进一步来说，封盖60是包含一横向段76以及多个由横向段76向下延伸的延伸段78，横向段76是设有光发射孔72以及光接收孔74，横向段76是通过黏性胶体70固设于各封装胶体50顶面的肩部54，并且光发射孔72以及光接收孔74分别位于各封装胶体50顶面的透镜部52上方，各封装胶体50顶面的透镜部52是分别容纳于光发射孔72及光接收孔74中，各延伸段78是分别位于凹沟51以及各封装胶体50外周并且通过黏性胶体70固接于承载面22。
[0027]封盖60是由不透光材质所制成，如不透光的环氧树脂(Epoxy Resin)。
[0028]请接着参考图4A
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...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种远距离传感器的封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有一承载面；一发光芯片，设置于该承载面；一感测芯片，设置于该承载面并且与该发光芯片相互分离；二封装胶体，分别包覆该发光芯片以及该感测芯片，各该封装胶体彼此分离，其中各该封装胶体的顶面具有一透镜部以及一肩部；以及一封盖，设置于该承载面以及各该封装胶体之上，该封盖是预先成型的，在制造该封盖时将该光发射孔及该光接收孔制成贴近各该透镜部的尺寸，并通过不透光的黏性胶体固设于该承载面以及各该封装胶体上，该封盖包含一横向段以及多个由横向段向下延伸的延伸段，该封盖的横向段设有一光发射孔以及一光接收孔，该光发射孔以及该光接收孔分别位于该发光芯片以及该感测芯片上方，且该光发射孔以及该光接收孔分别位于各该透镜部上方，该封盖的横向段是通过黏性胶体固设于各该封装胶体顶面的肩部，其中各该封装胶体的外侧面与该封盖的延伸段的内侧面之间具有未涂敷黏性胶体的一间隙。2.根据权利要求1所述的远距离传感器的封装结构，其中，各该封装胶体顶面的该肩部围绕该透镜部。3.根据权利要求1所述的远距离传感器的封装结构，其中，各该透镜部呈半球状并分别容纳于该光发射孔以及该光接收孔中。4.根据权利要求1所述的远距离传感器的封装结构，其中，该二封装胶体之间形成一凹沟，该封盖还包含多个由该横向段向下延伸的延伸段，各该延伸段分别位于该凹沟以及各该封装胶体外周并且通过黏性胶体固接于该承载面。5.根据权利要求1所述的远距离传感器的封装结构，其中，该发光芯片及该感测芯片利用打线工艺电性连接于该基板。6.根据权利要求1所述的远距离传感器的封装结构，其中，各该封装胶体是利用模压的方式形成。7.根据权利要求1所述的远距离传感器的封装结构，其中，各该封装胶体为透光材...

【专利技术属性】
技术研发人员：林静邑，杜明德，
申请(专利权)人：菱生精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：