可防水的微机电芯片封装结构制造技术

一种微机电芯片封装结构，其包含有一块基板、一个模拟芯片、一个微机电芯片及一个上盖。基板具有一个贯穿上下二相对侧面的贯通孔，贯通孔内设置一个防水膜，模拟芯片设于基板的上表面且以打线接合方式与微机电芯片形成电性连接，微机电芯片再以打线接合方式与基板形成电性连接，上盖罩设于基板上且与基板之间形成一个容纳模拟芯片与微机电芯片的腔室，腔室通过基板的贯通孔与外界连通。因此，本发明专利技术的微机电芯片封装结构利用防水膜来阻挡水气从贯通孔进到腔室内，进而达到保护芯片的效果。

【技术实现步骤摘要】
可防水的微机电芯片封装结构
本专利技术涉及微机电芯片封装结构领域，特别涉及一种可防水的微机电芯片封装结构。
技术介绍
现今的微机电芯片封装结构主要是利用一层保护胶体将设于腔室内的芯片给包覆住，使芯片能够抵抗从外界进入腔室内的水气、灰尘或其他环境因素的干扰，但是这样的做法会让封装工艺变得较为复杂。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种微机电芯片封装结构，其具有防水效果，以提升产品的使用寿命，并且能简化封装工艺。为了实现上述主要目的，本专利技术的微机电芯片封装结构包含有一块基板、一个防水膜、一个模拟芯片、一个微机电芯片，以及一个上盖。该基板具有一个上表面、一个下表面及一个贯穿该上、下表面的贯通孔；该防水膜设于该基板的贯通孔内，用以提供防水效果；该模拟芯片设于该基板的上表面，该微机电芯片堆栈在该模拟芯片的上表面且以打线接合方式电性连接该基板与该模拟芯片，由该模拟芯片处理该微机电芯片所传送过来的信号；该上盖罩设于该基板的上表面且与该基板的上表面之间形成一个容纳该模拟芯片与该微机电芯片的腔室，该腔室通过该基板的贯通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微机电芯片封装结构，包含有：/n一基板，具有一上表面、一下表面及一贯穿该上、下表面的贯通孔；/n一防水膜，设于该基板的贯通孔内；/n一模拟芯片，设于该基板的上表面；/n一微机电芯片，叠设于该模拟芯片的上表面且电性连接该基板与该模拟芯片；以及/n一上盖，设于该基板的上表面且与该基板的上表面之间形成一容纳该模拟芯片与该微机电芯片的腔室，该腔室通过该基板的贯通孔与外界连通。/n

【技术特征摘要】
20190410 TW 1081124951.一种微机电芯片封装结构，包含有：
一基板，具有一上表面、一下表面及一贯穿该上、下表面的贯通孔；
一防水膜，设于该基板的贯通孔内；
一模拟芯片，设于该基板的上表面；
一微机电芯片，叠设于该模拟芯片的上表面且电性连接该基板与该模拟芯片；以及
一上盖，设于该基板的上表面且与该基板的上表面之间形成一容纳该模拟芯片与该微机电芯片的腔室...

【专利技术属性】
技术研发人员：田炯岳，杜明德，
申请(专利权)人：菱生精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71