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一种微机电芯片封装结构，其包含有一块基板、一个模拟芯片、一个微机电芯片及一个上盖。基板具有一个贯穿上下二相对侧面的贯通孔，贯通孔内设置一个防水膜，模拟芯片设于基板的上表面且以打线接合方式与微机电芯片形成电性连接，微机电芯片再以打线接合方式与...
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