本发明专利技术提供一种人工智能瑕疵图像分类方法与其系统。该方法包括:利用传送单元传送微机电麦克风产品至特定位置;利用定位单元定位该微机电麦克风产品;利用第一图像采集单元扫描该微机电麦克风产品以采集待测图像;将该待测图像与多个参考图像进行比对,根据比对结果判断该待测图像的瑕疵分类;根据该比对结果将瑕疵区域标示在该待测图像上;以及根据该瑕疵分类将该微机电麦克风产品分类存放。分类将该微机电麦克风产品分类存放。分类将该微机电麦克风产品分类存放。
【技术实现步骤摘要】
人工智能瑕疵图像分类方法及其系统
[0001]本专利技术涉及一种人工智能瑕疵图像分类方法及人工智能瑕疵图像分类系统。
技术介绍
[0002]从十九世纪初开始,工业生产的方式从人工逐渐转变为机械化。而微型电子计算机在十九世纪中问世后,人们开始利用它来进行一些简单的自动控制,使得工业界再次兴起新的革命。随着工业生产欲提升产量、速度、精准度之需求,人类开始大量投入自动化生产流程的开发。此外,人工智能(Artificial Intelligence,AI)构想的崛起,使得人们开始思考该如何才能让自动化系统中的机器学会“感受”人类眼中看见的世界,进而能够学习人类的行为模式对事物进行判定。
[0003]直至今日,机器视觉已成为工业自动化系统的重要组成之一。机器视觉系统(Machine Vision)是一个能自动输出控制信号的图像识别分析器。机器视觉系统如同人类的双眼及大脑,其运用微型电子计算机强大的运算能力,对取得的图像进行适当的分析识别,并得到控制信号的输出以作为控制机器的参数之一。
[0004]近年来政府因应工业4.0政策,投资机械产业使其不止“自动化”,更要逐步走向“智能化”生产。因此,机械产业导入AI图像识别系统作为智能化的第一步。在工业制程当中,其中一个重要的步骤为“品管检测”。过去品管检测多为人工完成。然而,由人工进行品管检测可能有以下缺点:工人长期处于工作的状态下容易因不堪负荷而降低品管检测的良率;耗费大量的人力资源及检测时间等成本,从而降低了生产效率。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供一种人工智能瑕疵图像分类方法与其系统,提供自动化图像检测,并提升瑕疵图像检测的准确率。
[0006]本专利技术提供一种人工智能瑕疵图像分类系统,用于检测微机电麦克风产品。该系统包括:传送单元、定位单元、第一图像采集单元、存储单元以及处理单元。传送单元传送该微机电麦克风产品至特定位置。定位单元定位该微机电麦克风产品。第一图像采集单元扫描该微机电麦克风产品以采集待测图像。存储单元存储多个模块及多个参考图像。处理单元耦接该传送单元、该定位单元、该第一图像采集单元及该存储单元,该处理器执行所述模块。所述模块包括:图像识别模块,将该待测图像与所述参考图像进行比对,根据比对结果判断该待测图像的瑕疵分类;瑕疵标示模块,根据该比对结果将瑕疵区域标示在该待测图像上;产品分类模块,根据该瑕疵分类将该微机电麦克风产品分类存放。
[0007]本专利技术提供一种人工智能瑕疵图像分类方法,用于检测微机电麦克风产品。该方法包括:利用传送单元传送该微机电麦克风产品至特定位置;利用定位单元定位该微机电麦克风产品;利用第一图像采集单元扫描该微机电麦克风产品以采集待测图像;将该待测图像与多个参考图像进行比对,根据比对结果判断该待测图像的瑕疵分类;根据该比对结果将瑕疵区域标示在该待测图像上;以及根据该瑕疵分类将该微机电麦克风产品分类存
放。
[0008]基于上述,本专利技术实施例提供的人工智能瑕疵图像分类方法与其系统通过待测图像与参考图像的相互比对判断待测图像所属的瑕疵分类,进而根据瑕疵分类将待测图像对应的待测物分类存放。
附图说明
[0009]图1是根据本专利技术一范例实施例所绘示的人工智能瑕疵图像分类系统的示意图。
[0010]图2是根据本专利技术一范例实施例所绘示的人工智能瑕疵图像分类方法的流程图。
[0011]图3是根据本专利技术一范例实施例所绘示的人工智能瑕疵图像分类系统的示意图。
[0012]图4是根据本专利技术一范例实施例所绘示的初步筛选操作的示意图。
具体实施方式
[0013]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能,相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
[0014]图1是根据本专利技术一范例实施例所绘示的人工智能瑕疵图像分类系统的示意图。
[0015]请参照图1,人工智能瑕疵图像分类系统100包括传送单元110、定位单元120、图像采集单元130、存储单元140以及处理单元150。处理单元150耦接于传送单元110、定位单元120、图像采集单元130以及存储单元140。
[0016]传送单元110用以传送待测物至特定位置。待测物例如为麦克风产品,本专利技术不在此限制。在一范例实施例中,传送单元110可以输送台面来实作。举例来说,处理单元150会控制输送台面,以将待测物传送至特定位置。特别是,特定位置可为图像采集单元130的镜头的下方,以利后续图像采集单元130对待测物进行图像扫描。或者是,特定位置可为方便检测者拿取待测物的位置。检测者可从特定位置拿取待测物,并放置待测物于图像采集单元130的镜头的下方以进行图像扫描。
[0017]定位单元120用以定位待测物。在一范例实施例中,定位单元120包括固定元件以定位并固定待测物。固定元件可具有凹槽,该凹槽有足够的空间供待测物放置。举例来说,定位单元120设置于图像采集单元130的镜头的下方。处理单元150可控制传送单元110将待测物传送至特定位置,并且定位单元120在该特定位置自动定位待测物。或者是,检测者可从特定位置拿取待测物并放置待测物于图像采集单元130的镜头的下方,并使用定位单元120定位待测物。
[0018]图像采集单元130(亦称为,第一图像采集单元)用以扫描待测物以采集待测物的图像。在一范例实施例中,图像采集单元130可采用扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM),以扫描待测物的表面图像作为待测图像。利用扫描电子显微镜扫描出的待测图像具有高解析度,其解析度高于一般光学图像采集装置所采集的图像的解析度。例如,待测图像的解析度可小于或等于1纳米(nm),并且相对于待测物的图像放大倍率会介于10~20万倍之间。然而,图像的解析度或放大倍率可根据所采用的扫描电子显微镜不同而具有更高或更低的解析度,本专利技术不在此限制。
[0019]在另一范例实施例中,图像采集单元130亦可采用超声波扫描显微镜(Scanning Acoustic Tomography,SAT)或X光检测系统等可穿透一定厚度的固态与液态物质并获取物
体内部图像的装置,以扫描待测物的内部图像作为待测图像。
[0020]存储单元140用以存储各类模块以及运行人工智能瑕疵图像分类系统100时的各类必要数据及代码。存储单元140可以是固定或可移动的随机存取存储器(random access memory,RAM)、只读存储器(read-only memory,ROM)、快闪存储器(flash memory)、硬盘(hard disk)或其他类似装置的一个或多个组合。特别是,在本范例实施例中,存储单元140存储有图像识别模块141、瑕疵标示模块142以及产品分类模块143。此外,存储单元140还存储多个参考图像144。
[0021]图像识别模块141会将待测图像与参考图像144进行比对,并根据比对结果判断待测图像的瑕疵分类。瑕疵标示模块14本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种人工智能瑕疵图像分类系统,用于检测微机电麦克风产品,该系统包括:传送单元,传送该微机电麦克风产品至特定位置;定位单元,定位该微机电麦克风产品;第一图像采集单元,扫描该微机电麦克风产品以采集待测图像;存储单元,存储多个模块及多个参考图像;以及处理单元,耦接该传送单元、该定位单元、该第一图像采集单元及该存储单元,该处理器执行所述模块,所述模块包括:图像识别模块,将该待测图像与所述参考图像进行比对,根据比对结果判断该待测图像的瑕疵分类;瑕疵标示模块,根据该比对结果将瑕疵区域标示在该待测图像上;以及产品分类模块,根据该瑕疵分类将该微机电麦克风产品分类存放。2.根据权利要求1所述的人工智能瑕疵图像分类系统,其中该第一图像采集单元包括扫描电子显微镜、超声波扫描显微镜及X光检测系统中的至少一个。3.根据权利要求1所述的人工智能瑕疵图像分类系统,其中该待测图像的解析度小于或等于1纳米。4.根据权利要求1所述的人工智能瑕疵图像分类系统,其中该待测图像相对于该微机电麦克风产品的图像放大倍率介于10~20万倍之间。5.根据权利要求1所述的人工智能瑕疵图像分类系统,其中该瑕疵分类包括球型接线遗失品、楔型接线遗失品、芯片破裂品、污染品及合格品中的至少一个。6.根据权利要求1所述的人工智能瑕疵图像分类系统,其中该处理单元取得图像数据集,该图像数据集包括所述参考图像、对应所述参考图像的多个目标边界框及所述目标边界框对应的瑕疵分类,该处理单元将该图像数据集输入图像识别模型以训练图像识别模型,并且该处理单元将该待测图像输入该图像识别模型以判断该待测图像的该瑕疵分类。7.根据权利要求6所述的人工智能瑕疵图像分类系统,其中所述参考图像为第一图像格式,其中该处理单元通过瑕疵标示模块标示及分类所述参考图像的所述目标边界框后,将所述目标边界框以第二图像格式存储,其中该第一图像格式不同于该第二图像格式。8.根据权利要求1所述的人工智能瑕疵图像分类系统,其中该待测图像反映该微机电麦克风产品的芯片封装结构。9.根据权利要求8所述的人工智能瑕疵图像分类系统,其中该系统还包括:X光检测系统;加热单元;以及第二图像采集单元,该X光检测系统、该加热单元及该光学图像采集装置耦接该处理单元,其中该处理单元利用该X光检测系统检查该微机电麦克风产品是否包括芯片,其中若该微机电麦克风产品包括该芯片,则该处理单元利用该加热单元去除该微机电麦克风产品的封盖,以获得该微机电麦克风产品的该芯片封装结构,
其中该处理单元利用该...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁明况,戴明吉,罗安钧,邓宇珊,沈志明,沈敬翔,庄亚晋,杨泓昱,吕景隆,
申请(专利权)人:菱生精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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