探针以及利用该探针的电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种探针以及利用该探针的电子设备。探针具有：沿中心线伸缩的螺旋弹簧(11)、在所述中心线上的一侧配置的剖面为矩形的第一接点(25)、以及在所述中心线上的另一侧配置的剖面为矩形的第二接点(34)，是所述第一接点(25)与所述第二接点(34)经由所述螺旋弹簧(11)可往复移动地被支承、且相互导通的探针(10)。特别是第一接点(25)及第二接点(34)之中、至少任意一个接点的接点面沿厚度方向(Y1‑Y2方向)向下倾斜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】探针以及利用该探针的电子设备
本专利技术涉及探针，特别涉及用来检查在底面配置了大量球焊料的BGA(BallGridArray：球栅阵列)型半导体IC的探针。
技术介绍
以往，作为用来检查BGA型半导体IC的探针，例如具有专利文献1所公开的、用于电子设备的触点。即，如图26A～图26C所示，具有一种通过与在半导体IC101的底面设置的球状引线102接触、来检查所述半导体IC101的探针。例如如图27及图28所示，所述探针通过上侧触针110的切割为大致V字形状的接触部111与球状引线102接触并导通，能够对所述半导体IC101进行检查。现有技术文献专利文献专利文献1：(日本)特表2008-516398号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，在所述上侧触针110中，只是在大致V字形状的接触部111的接点面抵接引线102。因此，不能可靠地擦掉在所述引线102的表面形成的氧化膜，存在容易发生接触不良、在检查精度上容易出现误差之类的问题点。本专利技术是鉴于所述问题点而提出的，其目的在于提供一种难以发生接触不良、检查精度均匀的探针。用于解决技术问题的技术方案本专利技术的一个方式的探针应该解决所述问题，其具有：沿中心线伸缩的弹性部；在所述中心线上的一侧配置的剖面为矩形的第一接点；在所述中心线上的另一侧配置的剖面为矩形的第二接点；是所述第一接点与所述第二接点经由所述弹性部可往复移动地被支承、并且相互导通的探针，第一接点及第二接点之中至少任意一个接点的接点面构成为沿厚度方向向下倾斜。专利技术的效果根据本专利技术的所述方式，当球焊料与接点倾斜的接点面抵接时，球焊料在接点面滑动，擦掉球焊料的氧化膜。因此，能够得到难以发生接触不良、在检查精度上无误差的探针。附图说明图1是表示本专利技术第一实施方式的探针的立体图。图2是在图1中表示的探针的立体分解图。图3(A)、图3(B)、图3(C)是在图1中表示的探针的主视图、俯视图及仰视图。图4(A)、图4(B)是在图1中表示的探针的部分右侧视放大图及部分后视放大图。图5(A)、图5(B)是表示本专利技术的电子设备的一个例子的检查单元的后视图及俯视图。图6是在图5中表示的检查单元的VI-VI线剖视图。图7是表示本专利技术第二实施方式的探针的部分立体图。图8(A)、图8(B)是在图7中表示的探针的部分左侧视放大图及部分后视放大图。图9是表示本专利技术第三实施方式的探针的部分立体图。图10(A)、图10(B)是在图9中表示的探针的部分左侧视放大图及部分后视放大图。图11是表示本专利技术第四实施方式的探针的部分立体图。图12(A)、图12(B)是在图11中表示的探针的部分左侧视放大图及部分后视放大图。图13是表示本专利技术第五实施方式的探针的部分立体图。图14(A)、图14(B)是在图13中表示的探针的部分左侧视放大图及部分后视放大图。图15是表示本专利技术第六实施方式的探针的部分立体图。图16(A)、图16(B)是在图15中表示的探针的部分后视放大图及部分左侧视放大图。图17是表示本专利技术第七实施方式的探针的部分立体图。图18(A)、图18(B)是在图17中表示的探针的部分后视放大图及部分左侧视放大图。图19是表示本专利技术第八实施方式的探针的部分立体图。图20(A)、图20(B)是在图18中表示的探针的部分后视放大图及部分左侧视放大图。图21是表示本专利技术第九实施方式的探针的部分立体图。图22(A)、图22(B)是在图21中表示的探针的部分后视放大图及部分左侧视放大图。图23是表示本专利技术第十实施方式的探针的部分立体图。图24(A)、图24(B)是在图23中表示的探针的部分后视放大图及部分左侧视放大图。图25是表示本专利技术第一实施方式的变形例的探针的部分立体图。图26A是专利文献1的半导体IC的俯视图。图26B是专利文献1的半导体IC的侧视图。图26C是专利文献1的半导体IC的内视图(裏面図)。图27是专利文献1的探针的立体图。图28是专利文献1的探针的主视图。具体实施方式在继续本专利技术的说明之前，在附图中针对相同的配件使用相同的标记。下面，参照附图，详细地说明本专利技术的第一实施方式。依照图1～图24的附图，说明本专利技术的实施方式的探针。需要说明的是，在下面的说明中，为了说明附图所表示的结构，除了“X方向”、“Y方向”、“Z方向”以外，还使用表示“上”、“下”、“左“右”等方向的术语、以及包括上述术语的其它的术语。使用上述术语的目的是为了通过附图容易地理解实施方式。因此，上述术语不限于表示本专利技术的实施方式在实际使用时的方向，不应该由上述术语限制说明专利申请范围所述的专利技术的技术范围。如图1～图6所示，第一实施方式的探针10由作为弹性部的一个例子的螺旋弹簧11、第一插杆20、以及第二插杆30构成。第一、第二插杆20、30各自具有导电性，例如由电铸法形成。螺旋弹簧11沿中心线伸缩。第一接点25配置在所述中心线上的一侧，具有矩形剖面。第二接点34配置在所述中心线上的另一侧，具有矩形剖面。所述第一接点25与所述第二接点34经由所述螺旋弹簧11，可往复移动地被支承，并且作为探针10而相互导通。螺旋弹簧11例如由碳钢或不锈钢形成。如图2及图3所示，所述螺旋弹簧11的内径比后面叙述的第一插杆20的被夹持部21的宽度尺寸(X1-X2方向)稍大。另外，所述螺旋弹簧11的内径比在后面叙述的第二插杆30设置的第一、第二弹性片32、33的宽度尺寸(Y1-Y2方向)稍大。此外，螺旋弹簧11的外径为与第一插杆20的止动部24、24的宽度尺寸(X1-X2方向)大致相同的大小。另外，螺旋弹簧11的外径为与第二插杆30的止动部35、35的宽度尺寸(Y1-Y2方向)大致相同的大小。需要说明的是，螺旋弹簧11的长度尺寸(Z1-Z2方向)在图5及图6所示的状态下，可以根据需要进行调整，以使之总是被压缩，或成为未被压缩的自由状态。如图2及图3所示，第一插杆20具有沿Z1-Z2方向延伸的平板形状，以大致相同的厚度尺寸形成。该第一插杆20由被夹持部21、以及从被夹持部21在Z1方向连续的第一接触部22构成。需要说明的是，在第一插杆20中，使沿X1-X2方向的面为主面，沿与该主面正交的Y1-Y2方向的面为侧面。被夹持部21具有贯通主面的矩形的导向槽23。该导向槽23从被夹持部21的下端缘部沿Z1方向形成。另外，所述导向槽23的宽度尺寸(X1-X2方向)比第二插杆30的厚度尺寸(X1-X2方向)大。第一接触部22在其前端(图2的上端)具有第一接点25。从主面观察，该第一接点25具有大致V字形状。另外，如图4(A)所示，第一接点25的接点面由朝向Y2方向向下倾斜的倾斜面构成，形成擦拭面。倾斜角度优选为1度～10度，特别优选2度～3度。这是因为当倾斜角度不足1度时，不能有效地擦掉球焊料的氧化膜，而当超过10度时，则难以由电铸法进行制造。另外，止动部24、24从位于所述第一接触部22的基端(图2的下端)的两侧面，沿X1-X2方向分别延伸。如图6所示，止动部24、24的X1-X2方向的宽度尺寸比后面叙述的壳体盖部45的第一收纳孔46的内径小、且比第一滑动孔47的内径大。需要说明的是，所述第一接点25及所述第二接点34之中至少任意一个接点的接点面只要沿厚度方向向下倾斜即可，在此，虽然针对第一接点2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探针，具有：沿中心线伸缩的弹性部；在所述中心线上的一侧配置的剖面为矩形的第一接点；在所述中心线上的另一侧配置的剖面为矩形的第二接点；所述第一接点与所述第二接点经由所述弹性部可往复移动地被支承，并且相互导通，所述探针的特征在于，所述第一接点及所述第二接点之中、至少任意一个接点的接点面为沿厚度方向向下倾斜的倾斜面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.15 JP 2016-0821881.一种探针，具有：沿中心线伸缩的弹性部；在所述中心线上的一侧配置的剖面为矩形的第一接点；在所述中心线上的另一侧配置的剖面为矩形的第二接点；所述第一接点与所述第二接点经由所述弹性部可往复移动地被支承，并且相互导通，所述探针的特征在于，所述第一接点及所述第二接点之中、至少任意一个接点的接点面为沿厚度方向向下倾斜的倾斜面。2.如权利要求1所述的探针，其特征在于，具有：作为所述弹性部的螺旋弹簧；具有设有所述第一接点的第一接触部的第一插杆；具有设有所述第二接点的第二接触部的第二插杆；将从所述螺旋弹簧的两端分别插入的所述第一插杆、所述第二插杆在所述螺旋弹簧内相互可滑行移动地连结。3.如权利要求2所述的探针，其特征在于，所述第一插杆、所述第二插杆为电铸品。4.如权利要求1所述的探针，其特征在于，所述弹性部为波纹形状的弹性体，具有将设有所述第一接点的第一接触部与设有所述第二接点的第二接触部经由所述弹性体相互可往复移动地一体成型的形状。5.如权利要求4所述的探针，其特征在于，一体的所述弹性体及所述第一接触部...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺西宏真，酒井贵浩，近藤诚，木村直之，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP