探针连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种探针连接器，包括一金属套筒、一探针及一弹性件。金属套筒具有一呈中空管状的筒体，筒体内部具有一容纳空间，筒体前端收缩形成一开口，筒体后端设有一封闭容纳空间的底座，筒体上开设有若干与容纳空间相连通的通孔；探针可滑动的装设于容纳空间内；弹性件装设在容纳空间内，其一端抵压在筒体内底壁，另一端抵顶于探针后端。本实用新型专利技术探针连接器凭借金属套筒上开设有若干通孔，电镀时可凭借通孔排出筒内空气，提高电镀液在容纳空间内的流动性，并在电镀完成后，残留的电镀液易于流出容纳空间，防止金属套筒内壁电镀不良而导致探针连接器工作时导电不良，局部升温过高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

探针连接器
本技术涉及一种连接器，特别是涉及一种探针连接器。
技术介绍
如图I及图2所示，现有的一种探针连接器包括一金属套筒I’、一探针2’及一弹性件3’。金属套筒I’具有一呈圆柱型中空管状的筒体11’，筒体11’内部具有一容纳空间 111’，筒体11’前端收缩形成一与容纳空间111’相连通的开口 112’，筒体11’后端设有一封闭容纳空间111’的底座113’ ；探针2’可滑动的装设于金属套筒I’的筒体11’的容纳空间111’内，具有一卡持部21’，卡持部21’前端向前收缩延伸形成一接触部22’，接触部 22’伸出于开口外；弹性件3’装设在金属套筒I’的筒体11’的容纳空间111’内，其一端抵压在筒体11’内的底壁，另一端抵顶于探针2’的卡持部21’后端。但是，上述弹性件3’和探针2’的卡持部21’均收容于容纳空间111’内，探针连接器的容纳空间111’纵向方向长度势必较长，而容纳空间111’由于被底座113’封闭，形成一只通过开口 112’与外界连通的盲孔，在电镀过程中，以在金属套筒I’的内外表面形成金属镀层时，电镀液的浓度在容纳空间111’内下降很快，易造成容纳空间111’内空气无法排出而阻挡电镀液注入金属套筒I’底部，使金属套筒I’底部的 内壁电镀效果不良，且电镀完后，在空气气压作用下电镀液易残留于容纳空间111’内，从而造成电镀液残留结块，进而导致探针连接器工作时导电不良，局部升温过高增大产品的不合格率。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术的不足提供一种可提高电镀质量的探针连接器。为实现上述目的，本技术所提供的一种探针连接器，包括一金属套筒、一探针及一弹性件。金属套筒具有一呈圆柱型中空管状的筒体，筒体内部具有一容纳空间，筒体前端收缩形成一与容纳空间相连通的开口，筒体后端设有一封闭容纳空间的底座，筒体上开设有若干通孔，通孔与容纳空间相连通；探针可滑动的装设于金属套筒的筒体的容纳空间内，具有一卡持部，卡持部前端向前收缩延伸形成一接触部，接触部伸出于开口外；弹性件装设在金属套筒的筒体的容纳空间内，其一端抵压在筒体内的底壁，另一端抵顶于探针的卡持部后 而。如上所述，本技术探针连接器凭借金属套筒上开设有通孔，电镀时，金属套筒通过通孔排出筒内空气，提高电镀液在容纳空间内的流动性使其充分填满容纳空间，并在电镀完成后，残留的电镀液易于流出容纳空间，防止金属套筒内壁因电镀不良而使镀层发黑或有电镀液残留结块，从而避免探针连接器工作时导电不良，且能防止局部升温过高的现象发生。附图说明图I为一种现有的探针连接器的立体图。图2为图I所示现有的探针连接器的立体分解图。图3为本技术探针连接器第一实施例的立体图。图4为图3所示本技术探针连接器的立体分解图。图5为图3所示本技术探针连接器沿A-A’线的剖面图。图6为本技术探针连接器第二实施例的立体图。图7为图6所示本技术探针连接器的立体分解图。图8为图6所示本技术探针连接器沿B-B’线的剖面图。图中各附图标记说明如下。探针连接器100金属套筒I筒体11容纳空间111开口112底座113通孔114焊接端115探针2卡持部21接触部22弹性件3。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图3至图5，为本技术探针连接器100的第一实施例，在该实施例中本技术探针连接器100包括一金属套筒I、一探针2及一弹性件3。金属套筒I具有一呈圆柱型中空管状的筒体11，筒体11内部具有一容纳空间 111，筒体11前端收缩形成一与容纳空间111相连通的开口 112，开口 112的直径小于容纳空间111内壁的直径，筒体11后端设有一封闭容纳空间111的底座113，筒体11上开设有若干通孔114，通孔114与容纳空间111相连通，在本实施例中，筒体11后端靠近于底座113 处呈中心对称的开设有两个通孔114。筒体11于底座113后端向后延伸形成一焊接端115。探针2可滑动的装设于金属套筒I的筒体11的容纳空间111内，具有一呈圆柱状的卡持部21，卡持部21前端向前收缩延伸形成一接触部22，卡持部21的直径大于筒体11 的开口 112的直径，而接触部22的直径小于开口 112的直径，从而探针2可凭借卡持部21 卡持于筒体11的开口 112后方、接触部22伸出于开口 112外而与外部电子元件电性连接。弹性件3装设在金属套筒I的筒体11的容纳空间111内，其一端抵压在筒体11 内的底壁，另一端抵顶于探针2的卡持部21后端，在本实施例中，弹性件3为一弹簧。请参阅图4及图5，本技术探针连接器100在组装时，先将弹性件3与探针2 先后装入金属套筒I的筒体11的容纳空间111内，再通过铆压成型技术使筒体11的前端向内收缩，形成直径小于探针2的卡持部21直径而大于接触部22直径的开口 112，之后，在弹性件3的抵顶下，探针2的卡持部21卡持于开口 112后方，而接触部22伸出于开口 112 外。由上可知，本技术探针连接器100凭借金属套筒I的筒体11侧表面上开设有若干通孔114，通孔114与筒体11的容纳空间111相连通，电镀时有利于电镀液流入金属套筒I内，并排出金属套筒I内的空气，使电镀液充分填满容纳空间111，提高电镀液在容纳空间111内的流动性，并在电镀完成后，残留的电镀液易于流出容纳空间111。请参阅图6至图8，为本技术探针连接器100的第二实施例，其结构与第一实施例基本一致，其区别在于，通孔114沿筒体11纵方向开设于筒体11的同一侧，通孔114 与容纳空间111相连通，电镀时有利于电镀液流入金属套筒I内，并排出金属套筒I内的空气，使电镀液充分填满容纳空间111，提高电镀液在容纳空间111内的流动性，并在电镀完成后，残留的电镀液易于流出容纳空间111。综上所述，本技术探针连接器100凭借金属套筒I上开设有通孔114，电镀时， 金属套筒I通过通孔114排出筒内空气，提高电镀液在容纳空间111内的流动性使其充分填满容纳空间111，并在电镀完成后，残留的电镀液易于流出容纳空间111，防止金属套筒I 内壁因电镀不良而使镀层发黑或有电镀液残留结块，从而避免探针连接器100工作时导电不良，且能防止局部升温过高的现象发生。本技术所揭示的内容，为较佳实施例，凡是局部的变更或修饰，如增加通孔 114数量、通孔114孔型变化等，而源于本技术的技术思想且为该
的人所易于推知的，均不脱离本技术的专利权范畴。权利要求1.一种探针连接器，包括一金属套筒，具有一呈圆柱型中空管状的筒体，筒体内部具有一容纳空间，筒体前端收缩形成一与容纳空间相连通的开口，筒体后端设有一封闭容纳空间的底座；一探针，可滑动的装设于金属套筒的筒体的容纳空间内，具有一卡持部，卡持部前端向前收缩延伸形成一接触部，接触部伸出于开口外；一弹性件，装设在金属套筒的筒体的容纳空间内，其一端抵压在筒体内的底壁，另一端抵顶于探针的卡持部后端，其特征在于筒体上开设有若干通孔，通孔与容纳空间相连通。2.如权利要求I所述的探针连接器，其特征在于所述筒体后端靠近于底座处呈中心对称的开设有通孔。3.如权利要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针连接器，包括一金属套筒，具有一呈圆柱型中空管状的筒体，筒体内部具有一容纳空间，筒体前端收缩形成一与容纳空间相连通的开口，筒体后端设有一封闭容纳空间的底座；一探针，可滑动的装设于金属套筒的筒体的容纳空间内，具有一卡持部，卡持部前端向前收缩延伸形成一接触部，接触部伸出于开口外；一弹性件，装设在金属套筒的筒体的容纳空间内，其一端抵压在筒体内的底壁，另一端抵顶于探针的卡持部后端，其特征在于：筒体上开设有若干通孔，通孔与容纳空间相连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永益，
申请(专利权)人：富港电子东莞有限公司，正崴精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：