一种微型晶圆多工位并行测试方法技术

本发明专利技术提供一种微型晶圆多工位并行测试方法，所述微型晶圆多工位并行测试方法包括：提供探针台，所述探针台包括晶圆支撑台；提供基板，所述基板具有若干凹槽，在若干所述凹槽中对应放置晶圆，通过粘合剂将所述晶圆的边缘与所述基板粘合；将所述基板放置在所述晶圆支撑台中进行测试。本发明专利技术提供一种微型晶圆多工位并行测试方法，通过将晶圆放置在基板的凹槽中，并由粘合剂进行粘合固定，从而可使较小尺寸的晶圆不受探针台、测试机的限制，也可以放入到原先不支持测试尺寸的探针台中进行测试，提升了测试机台的测试能力，通过多个凹槽放置的晶圆提高测试效率，并具有多个晶圆同时测试的能力，有效降低测试成本。

A micro wafer multi station parallel test method

The invention provides a multi-station parallel testing method for micro-wafers, which includes: providing a probe platform, which includes a wafer support platform; providing a substrate, which has a number of grooves, in which wafers are placed correspondingly, and the wafers are bonded by adhesives. The edge of the substrate is bonded with the substrate, and the substrate is placed in the wafer support table for testing. The invention provides a multi-station parallel testing method for micro wafers. By placing wafers in the grooves of the substrate and bonding them with adhesives, the smaller wafers can not be limited by the probes and testers, and can also be put into the probes which did not support the test size to test and be lifted. The test capability of the test rig is tested. The efficiency of the test is improved by the wafer with multiple grooves, and the ability to test multiple wafers at the same time can effectively reduce the cost of the test.

【技术实现步骤摘要】
一种微型晶圆多工位并行测试方法
本专利技术涉及半导体集成电路
，尤其涉及一种微型晶圆多工位并行测试方法。
技术介绍
在半导体制造技术中，集成电路芯片在加工完成后需要进行测试，通常可采用ATE(AutoTestEquipment，自动测试设备)来完成集成电路芯片的测试。对于小尺寸晶圆测试，主要适用具有探针台的自动测试设备，小尺寸晶圆测试可采用探针台搭配ATE测试机进行，小尺寸晶圆的尺寸大小通常包括4寸、5寸、6寸。小尺寸晶圆是工艺较早或者目前还没有成熟生产线替代的晶圆产品，一般进行测试时主要使用较为早期的适用探针台和测试机进行匹配测试。但因为厂商机台升级换代的缘故，匹配的机台受老化、更新淘汰影响，且一般能匹配的机台比较老旧，精度、一致性和量产能力较差，造成实际小尺寸晶圆量产时较难、或者无有效产能匹配的情况。因此，如何提供一种优化晶圆测试的方法是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微型晶圆多工位并行测试方法，解决在晶圆测试过程中不便的问题。为了解决上述问题，本专利技术提供一种微型晶圆多工位并行测试方法，所述微型晶圆多工位并行测试方法包括：提供探针台，所述探针台包括晶圆支撑台；提供基板，所述基板具有若干凹槽，在若干所述凹槽中对应放置晶圆，通过粘合剂将所述晶圆的边缘与所述基板粘合；将所述基板放置在所述晶圆支撑台中进行测试。可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，若干所述凹槽在所述基板中均匀分布。可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，所述凹槽为镂空或凹制的槽。可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，所述粘合剂包括胶合物。可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，所述晶圆支撑台通过旋转调整所述晶圆的测试位置。可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，所述基板的尺寸大小为8寸、12寸或18寸。可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，所述晶圆的尺寸大小为4寸、5寸或6寸。可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，通过所述探针台上设置的多个探针同时进行测试。可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，所述基板放置在卡盒中进行转运。如上所述，本专利技术提供一种微型晶圆多工位并行测试方法，通过将晶圆放置在基板的凹槽中，并由粘合剂进行粘合固定，从而可使较小尺寸的晶圆不受探针台、测试机的限制，也可以放入到原先不支持测试尺寸的探针台中进行测试，提升了测试机台的测试能力，通过多个凹槽放置的晶圆提高测试效率，并具有多个晶圆同时测试的能力，有效降低测试成本。附图说明图1为本专利技术实施例的微型晶圆多工位并行测试方法的流程图；图2和3为本专利技术实施例的两种放置有晶圆的基板的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。本专利技术的核心思想在于解决晶圆测试过程中不同尺寸的晶圆的适配问题，也就是实现微型晶圆中的小尺寸晶圆可在多工位进行并行测试，具有凹槽的基板将不适配尺寸大小的晶圆在通过粘合适用于测试机台，从而时行跨尺寸晶圆间的测试，并通过若干凹槽可提高测试效率，有效降低测试成本。如图1所示，本专利技术提供的一种微型晶圆多工位并行测试方法，所述微型晶圆多工位并行测试方法包括：S10、提供探针台，所述探针台包括晶圆支撑台；S20、提供基板，所述基板具有若干凹槽，在若干所述凹槽中对应放置晶圆，通过粘合剂将所述晶圆的边缘与所述基板粘合；S30、将所述基板放置在所述晶圆支撑台中进行测试。为使本专利技术的特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的做详细说明。首先，按照步骤S10，提供探针台，所述探针台具有晶圆支撑台，作为晶圆放置设备，可进行半导体晶圆取放和移动，探针台还包括配置有探针的探针卡，探针卡可放置在测试机台和探针台之间，用来连接测试机台资源，并实际可通过探针连接到待测晶圆的相应管脚(PAD)上。同时，按照步骤S20，提供基板，基板的尺寸大小会与进行测试的探针台所能测试的晶圆的尺寸相当，所述基板具有若干凹槽，在若干所述凹槽中对应放置晶圆，也就是单个凹槽的尺寸大小与所需测试的晶圆的尺寸相当，通过粘合剂将所述晶圆的边缘与所述基板粘合，从而将晶圆固定在基板上，方便放置有晶圆的基板运转，并起到一定的防护作用以及提高测试时的稳定性。在本实施例中，若干所述凹槽在所述基板中均匀分布，当凹槽为1个时可在设置在基板中央，当凹槽为2个以上时可以按基板的中心对称方式在基板中分布，均匀分布的方式还可以包括等间距分布等多种分布方式，可实现对基板的最大化利用，例如，在图2所示中，可实现3片5寸大小的晶圆2放置到12寸大小的基板1的凹槽中，在图3所示中，可实现4片4寸大小的晶圆2放置到12寸大小的基板1的凹槽中，并均通过粘合剂3将晶圆与基板进行粘合固定住。可选的，所述凹槽为镂空或凹制的槽，当待测试的晶圆的厚度较厚时可采用为镂空的凹槽，当待测试的晶圆的厚度较薄时可采用为凹制的凹槽，以适用不同产品以及机台的需要，当然，也需要配合基板的厚度，当采用厚度较小的基板则可选用镂空的槽，当采用厚度较大的基板则可选用凹制的槽，镂空的槽也就是凹槽是通孔状，凹制的槽也就是凹槽内具有底面。为了实现粘合，所述粘合剂包括胶合物(adhesive)，使晶圆与基板较佳的组合，胶合物可为各种高分子化合物胶材，例如各种可分离温胶、水溶性胶或热融性胶等，在测试完成后可以方便的将晶圆与基板进行分离，并将粘合剂去除。为了便于测试，所述晶圆支撑台通过旋转调整所述晶圆的测试位置，旋转可通过晶圆支撑台中设置的轴承等实现转动，调整晶圆的测试位置也就是通过基板中的晶圆一起转动，从而将晶圆转动到合适的测试位置，例如，将对准晶圆上的标记等，从而方便探针的测试。可选的，所述基板的尺寸大小为8寸、12寸或18寸，对应于晶圆尺寸大小，当前晶圆测试一般适用于大规模集成测试机台和先进探针台，在当前晶圆测试因考虑到测试成本和实际晶圆测试需要提升的影响，较先进的探针台通常只适用于8英寸以上的晶圆测试，因而无法将微型晶圆放置进机台进行测试。同时，当前使用的测试机台一般为大规模集成的测试机台，测试机台的能力、精度、通道数较原先的小尺寸晶圆测试机有了很大程度的提升，且为了保证信号的完整性和排除其他影响，当前测试机台的测试头等一般采用卡扣在探针台上的方式，小尺寸晶圆测试用的探针机台一般无法进行相应匹配，所以在测试能力、精度方面，小尺寸晶圆在测试中也无法进行提升。与之对应的，所述晶圆的尺寸大小为4寸、5寸或6寸，从而可将晶圆放置到基板的凹槽中，在具体的实施方式中，凹槽可根据小尺寸晶圆的规定缺口进行放置并完成固定。最后，按照步骤S30，将所述基板放置在所述晶圆支撑台中进行测试，探针台上使用的探针卡可以根据实际尺寸的测试晶圆、测试机台支持测试通道数能力进行定制，对应的，通过所述探针台上设置的多个探针同时对基板的凹槽中的晶圆进行测试，从而提高测试产品的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型晶圆多工位并行测试方法，其特征在于，所述微型晶圆多工位并行测试方法包括：提供探针台，所述探针台包括晶圆支撑台；提供基板，所述基板具有若干凹槽，在若干所述凹槽中对应放置晶圆，通过粘合剂将所述晶圆的边缘与所述基板粘合；将所述基板放置在所述晶圆支撑台中进行测试。

【技术特征摘要】
1.一种微型晶圆多工位并行测试方法，其特征在于，所述微型晶圆多工位并行测试方法包括：提供探针台，所述探针台包括晶圆支撑台；提供基板，所述基板具有若干凹槽，在若干所述凹槽中对应放置晶圆，通过粘合剂将所述晶圆的边缘与所述基板粘合；将所述基板放置在所述晶圆支撑台中进行测试。2.如权利要求1所述微型晶圆多工位并行测试方法，其特征在于，若干所述凹槽在所述基板中均匀分布。3.如权利要求1或2所述微型晶圆多工位并行测试方法，其特征在于，所述凹槽为镂空或凹制的槽。4.如权利要求1或2所述微型晶圆多工位并行测试方法，其特征在于，所述粘合剂包...

【专利技术属性】
技术研发人员：钭晓鸥，汤雪飞，王锦，杨自洪，邓维维，季海英，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31