干膜盖孔能力测试印制板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种干膜盖孔能力测试印制板，包括基板，所述基板上形成有多个区域，每个所述区域内均设置有多排钻孔，其中，每个所述区域内的奇数排所述钻孔的孔径由左至右依次增大，每个所述区域内的偶数排所述钻孔的孔径由左至右依次减小，每个所述钻孔的内壁上镀有起镀铜，所述基板的正反两面均镀有金属层。本实用新型专利技术可快速测试出目前参数条件下干膜的盖孔能力，从而为干膜盖孔能力的提升提供了数据支持，使测试变得更加快速，测试结果变得更加清晰，让测试人员立马就可以知道改善调整有效性。

Testing of the capacity of dry film cover

【技术实现步骤摘要】
干膜盖孔能力测试印制板
本技术涉及电路板制造
，特别涉及一种干膜盖孔能力测试印制板。
技术介绍
干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于印制线路板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。在制作完印制线路板导线的电镀或蚀刻后，干膜有可以使用强碱(如氢氧化钠清洗掉)，所以干膜的好坏自然决定了印制电路板的品质好坏，盖孔的能力也是干膜必备能力的一种，自然也决定印制电路板线路制作的好坏，所以能有有效的方法测试干膜的盖孔能力自然就非常重要。然而，现有技术中无法快速方便的测试出目前干膜及生产参数的状态，以致无法清晰的了解现有材料、参数是否合理的问题。
技术实现思路
本技术提供了一种干膜盖孔能力测试印制板，以解决现有技术中无法快速方便的测试出目前干膜及生产参数的状态，以致无法清晰的了解现有材料、参数是否合理的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种干膜盖孔能力测试印制板，包括基板，所述基板上形成有多个区域，每个所述区域内均设置有多排钻孔，其中，每个所述区域内的奇数排所述钻孔的孔径由左至右依次增大，每个所述区域内的偶数排所述钻孔的孔径由左至右依次减小，每个所述钻孔的内壁上镀有起镀铜，所述基板的正反两面均镀有金属层。优选地，所述奇数排的钻孔的孔径依次为0.1mm、0.2mm、0.4mm、0.8mm、1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、5.50mm、6.3mm。优选地，所述基板的长度为460mm、宽度为610mm。优选地，所述起镀铜的厚度为0.5-1um。本技术可快速测试出目前参数条件下干膜的盖孔能力，从而为干膜盖孔能力的提升提供了数据支持，使测试变得更加快速，测试结果变得更加清晰，让测试人员立马就可以知道改善调整有效性。附图说明图1示意性地示出了本技术的结构示意图。图中附图标记：1、基板；2、钻孔。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本技术的一个方面，提供了一种干膜盖孔能力测试印制板，包括基板1，所述基板1上形成有多个区域，每个所述区域内均设置有多排钻孔2，其中，每个所述区域内的奇数排所述钻孔2的孔径由左至右依次增大，每个所述区域内的偶数排所述钻孔2的孔径由左至右依次减小，每个所述钻孔2的内壁上镀有起镀铜，所述基板1的正反两面均镀有金属层。在图1所示的实施例中，基板1包括由竖直的虚线所分成的三个区域。优选地，所述起镀铜的厚度为0.5-1um。测试时，利用这些不同大小孔径的钻孔2及单边盖孔多少，可以看出干膜的不同孔径盖孔能力。例如，孔径大于3.0mm可能需要干膜单边4mil才可以完整保护孔内不被蚀刻或电镀等。具体地说，在测试时需要设计测试的曝光资料，即菲林，其主要作用是干膜在曝光时将不需要聚合的干膜遮挡住，使其不聚合反应。然后，在图1所示的三个区域中分别进行测试，例如，左侧区域用于测试干膜比钻孔的单边大2mil、中间区域用于测试干膜比钻孔的单边大3mil、右侧区域用于测试干膜比钻孔的单边大4mil。然后，使用本技术中的干膜盖孔能力测试印制板进行贴干膜、正常曝光、显影等。待显影后观察板面，如果钻孔的顶部和底部被干膜完好封住，则说明盖孔能力合格，如未有封住则说明不合格。由于干膜一般能力处在单边3mil的阶段，所以我们可以通过测试板很快速的判断，目前干膜盖孔能力是否合格。优选地，所述奇数排的钻孔的孔径依次为0.1mm、0.2mm、0.4mm、0.8mm、1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、5.50mm、6.3mm。优选地，所述基板1的长度为460mm、宽度为610mm。可见，本技术可快速测试出目前参数条件下干膜的盖孔能力，从而为干膜盖孔能力的提升提供了数据支持，使测试变得更加快速，测试结果变得更加清晰，让测试人员立马就可以知道改善调整有效性。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种干膜盖孔能力测试印制板，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上形成有多个区域，每个所述区域内均设置有多排钻孔(2)，其中，每个所述区域内的奇数排所述钻孔(2)的孔径由左至右依次增大，每个所述区域内的偶数排所述钻孔(2)的孔径由左至右依次减小，每个所述钻孔(2)的内壁上镀有起镀铜，所述基板(1)的正反两面均镀有金属层。

【技术特征摘要】
1.一种干膜盖孔能力测试印制板，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上形成有多个区域，每个所述区域内均设置有多排钻孔(2)，其中，每个所述区域内的奇数排所述钻孔(2)的孔径由左至右依次增大，每个所述区域内的偶数排所述钻孔(2)的孔径由左至右依次减小，每个所述钻孔(2)的内壁上镀有起镀铜，所述基板(1)的正反两面均镀有金属层。2.根据权利要求1所述的干膜盖孔能力测试印制板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，陈强，刘志明，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44