一种低成本柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低成本柔性电路板，包括下保护块，所述下保护块的顶部上方胶粘连接有下应力橡胶层，所述下应力橡胶层的顶部上方胶粘连接有下铜箔片，所述下铜箔片的顶部上方胶粘连接有基板，所述基板的顶部上方胶粘连接有上铜箔片。本实用新型专利技术中，设置的多个绝缘螺钉可以防止电路板各层结构发生脱落；下应力橡胶层和上应力橡胶层可以保护电路板，防止电路板发生弯曲断裂；凸块增大了下应力橡胶层和上应力橡胶层与相应保护层之间的摩擦，进而使得下应力橡胶层和上应力橡胶层与相应保护层之间不容易滑动，且凸块具有良好的导热性，能够提高电路板的散热性能；基板和保护块做成真空结构可以节省材料，降低成本。

A low cost flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种低成本柔性电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种低成本柔性电路板。
技术介绍
目前使用最多的电路板大多为PCB电路板和柔性电路板。柔性电路板相对PCB电路板具有制作成本低，可弯折的优点。因此柔性电路板使用非常普遍。柔性电路板我们又称它为“软板”，是用柔性的绝缘基材作为材料制成的印刷电路。柔性电路能够提供优良的电性能，可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。然而，现有的柔性电路板大多采用胶粘连接，胶粘连接的电路板在长时间使用后各结构层间容易脱落，且柔性电路板容易弯曲，导致电路断裂。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种低成本柔性电路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种低成本柔性电路板，包括下保护块，所述下保护块的顶部上方胶粘连接有下应力橡胶层，所述下应力橡胶层的顶部上方胶粘连接有下铜箔片，所述下铜箔片的顶部上方胶粘连接有基板，所述基板的顶部上方胶粘连接有上铜箔片，所述上铜箔片的顶部上方胶粘连接有上应力橡胶层，所述上应力橡胶层的顶部上方胶粘连接有上保护块，所述下保护块与上保护块之间螺纹连接有多个绝缘螺钉，所述下保护块和上保护块为中空结构，且下保护块和上保护块的内部均设有三角形支撑柱，所述下应力橡胶层的顶部和上应力橡胶层的底部均设有过个凸块，所述上应力橡胶层的顶部和下应力橡胶层的底部均设有多个与凸块大小适配的凹孔。优选的，所述下保护块和上保护块大小一致，且下应力橡胶层和上应力橡胶层的大小一致，且下铜箔片和上铜箔片的大小一致。优选的，所述绝缘螺钉穿过下应力橡胶层、下铜箔片、基板、上铜箔片和上应力橡胶层，且上铜箔片和下铜箔片之间的绝缘螺钉表面上涂有导电漆，导电漆与上铜箔片和下铜箔片均紧密接触。优选的，所述下保护块、下应力橡胶层、基板、上应力橡胶层上保护块均为绝缘材料制成。优选的，所述上铜箔片和下铜箔片上均设有电路。优选的，所述基板为中空结构，且基板内设有多个支撑柱。本技术中，设置的多个绝缘螺钉可以防止电路板各层结构发生脱落；下应力橡胶层和上应力橡胶层可以保护电路板，防止电路板发生弯曲断裂；凸块增大了下应力橡胶层和上应力橡胶层与相应保护层之间的摩擦，进而使得下应力橡胶层和上应力橡胶层与相应保护层之间不容易滑动，且凸块具有良好的导热性，能够提高电路板的散热性能；基板和保护块做成真空结构可以节省材料，降低成本。附图说明图1为本技术提出的一种低成本柔性电路板的结构示意图；图2为本技术提出的一种低成本柔性电路板的凸块布置示意图。图中：1下保护块、2下应力橡胶层、3下铜箔片、4基板、5上铜箔片、6绝缘螺钉、7上应力橡胶层、8上保护块、9凸块、10支撑柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种低成本柔性电路板，包括下保护块1，下保护块1的顶部上方胶粘连接有下应力橡胶层2，下应力橡胶层2的顶部上方胶粘连接有下铜箔片3，下铜箔片3的顶部上方胶粘连接有基板4，基板4的顶部上方胶粘连接有上铜箔片5，上铜箔片5的顶部上方胶粘连接有上应力橡胶层7，上应力橡胶层7的顶部上方胶粘连接有上保护块8，下保护块1与上保护块8之间螺纹连接有多个绝缘螺钉6，下保护块1和上保护块8为中空结构，且下保护块1和上保护块8的内部均设有三角形支撑柱，下应力橡胶层2的顶部和上应力橡胶层7的底部均设有过个凸块9，上应力橡胶层7的顶部和下应力橡胶层2的底部均设有多个与凸块9大小适配的凹孔，下保护块1和上保护块8大小一致，且下应力橡胶层2和上应力橡胶层7的大小一致，且下铜箔片3和上铜箔片5的大小一致，绝缘螺钉6穿过下应力橡胶层2、下铜箔片3、基板4、上铜箔片5和上应力橡胶层7，且上铜箔片5和下铜箔片3之间的绝缘螺钉6表面上涂有导电漆，导电漆与上铜箔片5和下铜箔片3均紧密接触，下保护块1、下应力橡胶层2、基板4、上应力橡胶层7上保护块8均为绝缘材料制成，上铜箔片5和下铜箔片3上均设有电路，基板4为中空结构，且基板4内设有多个支撑柱10。工作原理：本技术中，绝缘螺钉6将下保护块1、下应力橡胶层2、下铜箔片3、基板4、上铜箔片5、上应力橡胶层7连接起来可以有效防止电路板各结构层间发生脱落。下应力橡胶层2和上应力橡胶层7均有应力松弛功能，当电路板发生弯曲时，下应力橡胶层2和上应力橡胶层7可以保护电路，进而有效防止电路板断裂。设置的凸块9增大了下应力橡胶层2和上应力橡胶层7与相应保护层之间的摩擦，进而使得下应力橡胶层2和上应力橡胶层7与相应保护层之间不容易滑动，且凸块9具有良好的导热性，当电路板温度过高时，凸块9能够将过高的热量实时散发到外部空间。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低成本柔性电路板，包括下保护块(1)，其特征在于，所述下保护块(1)的顶部上方胶粘连接有下应力橡胶层(2)，所述下应力橡胶层(2)的顶部上方胶粘连接有下铜箔片(3)，所述下铜箔片(3)的顶部上方胶粘连接有基板(4)，所述基板(4)的顶部上方胶粘连接有上铜箔片(5)，所述上铜箔片(5)的顶部上方胶粘连接有上应力橡胶层(7)，所述上应力橡胶层(7)的顶部上方胶粘连接有上保护块(8)，所述下保护块(1)与上保护块(8)之间螺纹连接有多个绝缘螺钉(6)，所述下保护块(1)和上保护块(8)为中空结构，且下保护块(1)和上保护块(8)的内部均设有三角形支撑柱，所述下应力橡胶层(2)的顶部和上应力橡胶层(7)的底部均设有过个凸块(9)，所述上应力橡胶层(7)的顶部和下应力橡胶层(2)的底部均设有多个与凸块(9)大小适配的凹孔。

【技术特征摘要】
1.一种低成本柔性电路板，包括下保护块(1)，其特征在于，所述下保护块(1)的顶部上方胶粘连接有下应力橡胶层(2)，所述下应力橡胶层(2)的顶部上方胶粘连接有下铜箔片(3)，所述下铜箔片(3)的顶部上方胶粘连接有基板(4)，所述基板(4)的顶部上方胶粘连接有上铜箔片(5)，所述上铜箔片(5)的顶部上方胶粘连接有上应力橡胶层(7)，所述上应力橡胶层(7)的顶部上方胶粘连接有上保护块(8)，所述下保护块(1)与上保护块(8)之间螺纹连接有多个绝缘螺钉(6)，所述下保护块(1)和上保护块(8)为中空结构，且下保护块(1)和上保护块(8)的内部均设有三角形支撑柱，所述下应力橡胶层(2)的顶部和上应力橡胶层(7)的底部均设有过个凸块(9)，所述上应力橡胶层(7)的顶部和下应力橡胶层(2)的底部均设有多个与凸块(9)大小适配的凹孔。2.根据权利要求1所述的一种低成本柔性电路板，其特征在于，所述下保护块...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏顺玉，
申请(专利权)人：广州托普电气有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44