一种低成本柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低成本柔性电路板，包括下保护块，所述下保护块的顶部上方胶粘连接有下应力橡胶层，所述下应力橡胶层的顶部上方胶粘连接有下铜箔片，所述下铜箔片的顶部上方胶粘连接有基板，所述基板的顶部上方胶粘连接有上铜箔片。本实用新型专利技术中，设置的多个绝缘螺钉可以防止电路板各层结构发生脱落；下应力橡胶层和上应力橡胶层可以保护电路板，防止电路板发生弯曲断裂；凸块增大了下应力橡胶层和上应力橡胶层与相应保护层之间的摩擦，进而使得下应力橡胶层和上应力橡胶层与相应保护层之间不容易滑动，且凸块具有良好的导热性，能够提高电路板的散热性能；基板和保护块做成真空结构可以节省材料，降低成本。

A low cost flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种低成本柔性电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种低成本柔性电路板。
技术介绍
目前使用最多的电路板大多为PCB电路板和柔性电路板。柔性电路板相对PCB电路板具有制作成本低，可弯折的优点。因此柔性电路板使用非常普遍。柔性电路板我们又称它为“软板”，是用柔性的绝缘基材作为材料制成的印刷电路。柔性电路能够提供优良的电性能，可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。然而，现有的柔性电路板大多采用胶粘连接，胶粘连接的电路板在长时间使用后各结构层间容易脱落，且柔性电路板容易弯曲，导致电路断裂。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种低成本柔性电路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种低成本柔性电路板，包括下保护块，所述下保护块的顶部上方胶粘连接有下应力橡胶层，所述下应力橡胶层的顶部上方胶粘连接有下铜箔片，所述下铜箔片的顶部上方胶粘连接有基板，所述基板的顶部上方胶粘连接有上铜箔片，所述上铜箔片的顶部上方胶粘连接有上应力橡胶层，所述上应力橡胶层的顶部上方胶粘连接有上保护块，所述下保护块与上保护块之间螺纹连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低成本柔性电路板，包括下保护块(1)，其特征在于，所述下保护块(1)的顶部上方胶粘连接有下应力橡胶层(2)，所述下应力橡胶层(2)的顶部上方胶粘连接有下铜箔片(3)，所述下铜箔片(3)的顶部上方胶粘连接有基板(4)，所述基板(4)的顶部上方胶粘连接有上铜箔片(5)，所述上铜箔片(5)的顶部上方胶粘连接有上应力橡胶层(7)，所述上应力橡胶层(7)的顶部上方胶粘连接有上保护块(8)，所述下保护块(1)与上保护块(8)之间螺纹连接有多个绝缘螺钉(6)，所述下保护块(1)和上保护块(8)为中空结构，且下保护块(1)和上保护块(8)的内部均设有三角形支撑柱，所述下应力橡胶层(2)的顶部和上应力橡胶层...

【技术特征摘要】
1.一种低成本柔性电路板，包括下保护块(1)，其特征在于，所述下保护块(1)的顶部上方胶粘连接有下应力橡胶层(2)，所述下应力橡胶层(2)的顶部上方胶粘连接有下铜箔片(3)，所述下铜箔片(3)的顶部上方胶粘连接有基板(4)，所述基板(4)的顶部上方胶粘连接有上铜箔片(5)，所述上铜箔片(5)的顶部上方胶粘连接有上应力橡胶层(7)，所述上应力橡胶层(7)的顶部上方胶粘连接有上保护块(8)，所述下保护块(1)与上保护块(8)之间螺纹连接有多个绝缘螺钉(6)，所述下保护块(1)和上保护块(8)为中空结构，且下保护块(1)和上保护块(8)的内部均设有三角形支撑柱，所述下应力橡胶层(2)的顶部和上应力橡胶层(7)的底部均设有过个凸块(9)，所述上应力橡胶层(7)的顶部和下应力橡胶层(2)的底部均设有多个与凸块(9)大小适配的凹孔。2.根据权利要求1所述的一种低成本柔性电路板，其特征在于，所述下保护块...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏顺玉，
申请(专利权)人：广州托普电气有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44