软硬结合线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种软硬结合线路板，包括软板层，所述软板层包括PI膜和设于所述PI膜两侧的软板导电铜层；硬板层，所述硬板层设于所述软板层两侧，所述硬板层原理软板层的一侧设置有硬板导电铜层，所述软板层突出于所述硬板层；所述软板层与所述硬板层之间设置有覆盖膜。所述软板层的其中一侧与所述硬板层之间的覆盖膜突出于所述硬板层，并与突出的软板层贴合。所述软板层与所述硬板层之间设置有粘接层。本实用新型专利技术结构稳定，使用寿命长。

Soft and hard bonded PCB

【技术实现步骤摘要】
软硬结合线路板
本技术涉及电子领域，具体涉及一种自动软硬结合线路板。
技术介绍
印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中，随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的需求量也是与日俱增，在柔性线路板中，有相当一部分应用为软板和硬板相结合的产品，即行业所说的软硬结合线路板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。目前常见的软硬结合线路板是将软板通过焊接的方式连接到硬板上，目前常见的焊接方式如SMT(SurfaceMountingTechnology，表面贴装技术)焊接进行组装而成的电路板在实际运用中有一些弊端，如：容易因虚焊产生的开路；在过大电流时产生高温，长期处于高温状态使焊层脱落导致电路板失效等。
技术实现思路
基于此，有必要针对以上问题，提供一种软硬结合线路板，包括软板层，所述软板层包括PI膜和设于所述PI膜两侧的软板导电铜层；硬板层，所述硬板层设于所述软板层两侧，所述硬板层包括硬板基板和硬板铜层，所述硬板导电铜层设置于远离所述软板层的一侧，所述软板层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合线路板，其特征在于，包括软板层，所述软板层包括PI膜和设于所述PI膜两侧的软板导电铜层；硬板层，所述硬板层设于所述软板层两侧，所述硬板层包括硬板基板和硬板铜层，所述硬板导电铜层设置于远离所述软板层的一侧，所述软板层突出于所述硬板层。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合线路板，其特征在于，包括软板层，所述软板层包括PI膜和设于所述PI膜两侧的软板导电铜层；硬板层，所述硬板层设于所述软板层两侧，所述硬板层包括硬板基板和硬板铜层，所述硬板导电铜层设置于远离所述软板层的一侧，所述软板层突出于所述硬板层。2.根据权利要求1所述的软硬结合线路板，其特征在于，所述软板层表面设置有覆盖膜。3.根据权利要求2所述的软硬结合线路板，其特征在于，所述软板层的其中一侧与所述硬板层之间的覆盖膜突出于所述硬板层，并与突出的软板层贴合。4.根据权利要求1所述的软硬结合线路板，其特征在于，所述软板层与所述硬板层之间设置有粘接层。5.根据权利要求4所述的软硬...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪悉，赵志平，刘德威，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44