一种带散热片的铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开一种带散热片的铝基板，属于铝基板技术领域，包括铝基板和散热片，其特征是：所述铝基板为长方形结构，所述铝基板的上下两侧均设有半圆形的定位凹槽，所述铝基板的正面设有若干焊盘，所述焊盘之间设有若干散热槽，所述铝基板的四角均设有圆形的焊盘定位点，所述焊盘定位点的外围设有环形的偏差隔离带，所述铝基板的左右两侧均设有连接耳块一，所述散热片设置在铝基板的下部，所述铝基板与散热片之间设有导热层，所述导热层的材料为导热硅脂。本实用新型专利技术的优点是散热性能好，能迅速散发元器件产生的热量，保证元器件电气性能的稳定。

An aluminum substrate with a radiator

The utility model discloses an aluminum substrate with radiation fins, which belongs to the technical field of aluminum substrate, including aluminum substrate and heat sink, which is characterized in that the aluminum plate is a rectangular structure, positioning semicircular grooves are provided with the aluminum substrate on both sides, the front side of the aluminum substrate is provided with a plurality of pads some, the heat radiating groove is arranged between the pad and the four angle aluminum plate are provided with pad positioning circular, deviation of the pad isolation peripheral location is provided with an annular belt, the aluminum plate are arranged on both sides at the connecting ear piece, wherein the cooling plate is arranged at the lower part of aluminum the substrate, the heat conduction layer is arranged between the substrate and the aluminum fins, the heat conduction layer material for thermal grease. The advantage of the utility model is that the heat dissipation performance is good, the heat generated by the components can be quickly distributed, and the electrical performance of the components is stable.

【技术实现步骤摘要】
一种带散热片的铝基板
本技术公开一种带散热片的铝基板，属于铝基板

技术介绍
随着电子行业技术的发展，线路板制作的生产和工艺技术也不断发展进步，在一些发热较大的电子领域，通常使用铝基板作为线路的基板，铝基板的导热、散热性能好，能大大降低元器件的温度，保证电路正常运转。但是现有技术提供的铝基板结构过于简单，仅通过铝基板自身进行辐射散热，散热面积小，散热效率低，在安装的元件发热超过一定量时，不能及时散热，影响了电路正常工作，这大大限制了铝基板的应用范围。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是为了提供一种带散热片的铝基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案来实现的：一种带散热片的铝基板，包括铝基板和散热片，其特征是：所述铝基板为长方形结构，所述铝基板的上下两侧均设有半圆形的定位凹槽，所述铝基板的正面设有若干焊盘，所述焊盘之间设有若干散热槽，所述铝基板的四角均设有圆形的焊盘定位点，所述焊盘定位点的外围设有环形的偏差隔离带，所述铝基板的左右两侧均设有连接耳块一，所述散热片设置在铝基板的下部，所述铝基板与散热片之间设有导热层，所述导热层的材料为导热硅脂，所述导热层的内部设有若干导热铜丝，所述散热片由导热碳纤维编织而成，所述散热片的内部编织有若干散热网孔，所述散热片的下部编织有若干散热凸条纹，所述散热凸条纹之间设有两条散热凹条纹，所述散热片的左右两侧均设有连接耳块二，所述连接耳块一与连接耳块二相配合，所述连接耳块一与连接耳块二通过螺钉连接。作为优选：所述铝基板的材料为铝合金。作为优选：所述铝基板上部涂覆有绝缘层，所述绝缘层的材料为PP树脂。作为优选：所述焊盘的表面涂覆有助焊剂。本技术的有益效果：1.散热片由导热碳纤维编织而成，导热碳纤维具有优异的导热及辐射散热能力，能及时传导铝基板产生的热量，并及时散发到空气当中，同时散热片的内部编织有若干散热网孔，网孔状的结构有利于空气流通，将散热片内部的热空气及时排出，提高散热片的散热效率。2.铝基板与散热片之间设有导热层，导热层的材料为导热硅脂，导热硅脂具有高导热率和极佳的导热性，能将铝基板产生的热量迅速传导到散热板，降低铝基板的温度，从而保证铝基板电气性能的稳定。附图说明图1为本技术一种带散热片的铝基板结构示意图；图2为本技术的铝基板的结构示意图。附图标记：1、铝基板；2、导热层；3、散热片；4、散热网孔；5、散热凸条纹；6、散热凹条纹；7、连接耳块二；8、连接耳块一；9、散热槽；10、导热铜丝；11、焊盘；12、定位凹槽；13、焊盘定位点；14、偏差隔离带。具体实施方式参照图1和图2对本技术一种带散热片的铝基板做进一步说明。一种带散热片的铝基板，包括铝基板1和散热片3，其特征是：所述铝基板1为长方形结构，所述铝基板1的上下两侧均设有半圆形的定位凹槽12，所述铝基板1的正面设有若干焊盘11，所述焊盘11之间设有若干散热槽9，所述铝基板1的四角均设有圆形的焊盘定位点13，所述焊盘定位点13的外围设有环形的偏差隔离带14，所述铝基板1的左右两侧均设有连接耳块一8，所述散热片3设置在铝基板1的下部，所述铝基板1与散热片3之间设有导热层2，所述导热层2的材料为导热硅脂，所述导热层2的内部设有若干导热铜丝10，所述散热片3由导热碳纤维编织而成，所述散热片3的内部编织有若干散热网孔4，所述散热片3的下部编织有若干散热凸条纹5，所述散热凸条纹5之间设有两条散热凹条纹6，所述散热片3的左右两侧均设有连接耳块二7，所述连接耳块一8与连接耳块二7相配合，所述连接耳块一8与连接耳块二7通过螺钉连接，所述铝基板1的材料为铝合金，所述铝基板1上部涂覆有绝缘层，所述绝缘层的材料为PP树脂，所述焊盘11的表面涂覆有助焊剂。散热片3由导热碳纤维编织而成，导热碳纤维具有优异的导热及辐射散热能力，能及时传导铝基板1产生的热量，并及时散发到空气当中，同时散热片3的内部编织有若干散热网孔4，网孔状的结构有利于空气流通，将散热片3内部的热空气及时排出，提高散热片3的散热效率。铝基板1与散热片3之间设有导热层2，导热层2的材料为导热硅脂，导热硅脂具有高导热率和极佳的导热性，能将铝基板产生的热量迅速传导到散热板，降低铝基板的温度，从而保证铝基板电气性能的稳定。以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带散热片的铝基板，包括铝基板和散热片，其特征是：所述铝基板为长方形结构，所述铝基板的上下两侧均设有半圆形的定位凹槽，所述铝基板的正面设有若干焊盘，所述焊盘之间设有若干散热槽，所述铝基板的四角均设有圆形的焊盘定位点，所述焊盘定位点的外围设有环形的偏差隔离带，所述铝基板的左右两侧均设有连接耳块一，所述散热片设置在铝基板的下部，所述铝基板与散热片之间设有导热层，所述导热层的材料为导热硅脂，所述导热层的内部设有若干导热铜丝，所述散热片由导热碳纤维编织而成，所述散热片的内部编织有若干散热网孔，所述散热片的下部编织有若干散热凸条纹，所述散热凸条纹之间设有两条散热凹条纹，所述散热片的左右两侧均设有连接耳块二，所述连接耳块一与连接耳块二相配合，所述连接耳块一与连接耳块二通过螺钉连接。

【技术特征摘要】
1.一种带散热片的铝基板，包括铝基板和散热片，其特征是：所述铝基板为长方形结构，所述铝基板的上下两侧均设有半圆形的定位凹槽，所述铝基板的正面设有若干焊盘，所述焊盘之间设有若干散热槽，所述铝基板的四角均设有圆形的焊盘定位点，所述焊盘定位点的外围设有环形的偏差隔离带，所述铝基板的左右两侧均设有连接耳块一，所述散热片设置在铝基板的下部，所述铝基板与散热片之间设有导热层，所述导热层的材料为导热硅脂，所述导热层的内部设有若干导热铜丝，所述散热片由导热碳纤维编织而成，所述散热片的内部编织...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐芬娟，
申请(专利权)人：绍兴上虞锴达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33