一种快速散热的PCB制造技术

本发明专利技术涉及电路板领域，公开了一种快速散热的PCB，包括阶梯槽，以及阶梯型高导热金属块，其设置于阶梯槽内，所述阶梯型高导热金属块的顶面与设置于所述PCB表面的高功率元器件之间设置焊料膏；所述阶梯型高导热金属块的肩部和与其相邻的金属层之间设置焊料膏。本发明专利技术在PCB内部设置阶梯槽并埋入阶梯型高导热金属块，能够及时将高功率元器件以及PCB内部金属层产生的热量通过阶梯型高导热金属块传递至空气中，提高了PCB的散热性能，结构简单，加工和安装更加方便。

A fast heat dissipating PCB

The invention relates to a circuit board field, discloses a rapid cooling of the PCB, including the stepped groove, and ladder type high thermal conductivity metal block, which is arranged in the stepped groove, the solder paste is arranged between the top surface and set the ladder type with high thermal conductivity of the metal block high power components on the surface of PCB solder; paste is arranged between the metal layer and the shoulder part of the ladder type with high thermal conductivity of the metal block and its adjacent. The present invention in the PCB is arranged inside the stepped groove and embedded ladder type high thermal conductivity of metal, will be able to timely high power components and heat inside the PCB metal layer produced by ladder type high thermal conductivity metal block transfer to the air, improve the heat dissipation performance, PCB has the advantages of simple structure, convenient installation and processing.

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热的PCB
本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种快速散热的PCB。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，即印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。多层PCB是由芯板和半固化片通过压合制成。随着电子产品技术的发展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密度不断增加，元器件主频不断提高，单个元器件的功耗逐渐增大，导致热流密度的急剧提高。因此为保证电子设备的使用寿命，就必须解决高功率元器件的散热问题。高功率元器件贴装位置的散热问题主要可以从两个方面解决，一方面，采用更低的驱动电压，寄生的电阻/电容等更小，从而使器件的热耗相应降低；另一方面，通过特殊的散热结构来协助器件散热。如现有技术提供了一种散热PCB，该PCB由上至下依次排列有金属层、绝缘层和散热层，散热层的底部设有散热坑，用于将热量迅速散失。绝缘层和散热层内具有铜制的树状散热芯，由芯枝、芯杆和芯根组成，芯枝和芯根都呈伞状，对称分布在芯杆的上下两端。芯枝和芯根分别埋在绝缘层和散热层内。散热坑位于芯根的正下方。但是，该种技术存在以下缺陷：1)散热芯为铜制品，不能够直接与金属层接触，而绝缘层的导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速散热的PCB，其特征在于，包括：阶梯槽(1)；阶梯型高导热金属块(3)，其设置于所述阶梯槽(1)内，所述阶梯型高导热金属块(3)的顶面与设置于所述PCB表面的高功率元器件(5)之间设置焊料膏(4)；所述阶梯型高导热金属块(3)的肩部和与其相邻的金属层(2)之间设置焊料膏(4)。

【技术特征摘要】
1.一种快速散热的PCB，其特征在于，包括：阶梯槽(1)；阶梯型高导热金属块(3)，其设置于所述阶梯槽(1)内，所述阶梯型高导热金属块(3)的顶面与设置于所述PCB表面的高功率元器件(5)之间设置焊料膏(4)；所述阶梯型高导热金属块(3)的肩部和与其相邻的金属层(2)之间设置焊料膏(4)。2.根据权利要求1所述的快速散热的PCB，其特征在于，所述阶梯型高导热金属块(3)的材质为铜。3.根据权利要求1所述的快速散热的PCB，其特征在于，所述焊料膏(4)为锡膏。4.根据权利要求1所述的快速散热的PCB，其特征在于，所述阶梯型高导热金属块(3)埋入所述阶梯槽(1)内。5.根据权利要求1所述的快...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖璐，纪成光，李民善，杜红兵，王洪府，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44