一种利于散热的LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利于散热的LED，包括散热基板，在散热基板上设有LED芯片，在散热基板上设有覆盖LED芯片的封装胶，封装胶的下部形成荧光粉沉积层，荧光粉沉积层与散热基板接触且覆盖在LED芯片上。本实用新型专利技术的结构提高了散热性能，提高了出光的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED，尤其是涉及便于散热的LED。
技术介绍
因LED具有耗能低、寿命长、光色多等优点，LED已经得到广泛的应用。对于目前大部分LED来说，基本上是通过LED芯片激发荧光粉发光，LED芯片的工作过程中，如C0BLED，会产生热量，而荧光粉会吸收LED芯片的大部分热量，而目前荧光粉与硅胶一起混合形成封装胶，且荧光粉在硅胶中均匀分布，以达到均匀出光的目的，但是由于荧光胶中荧光粉吸收了大量的热量，而硅胶的热导率较低，因此，热量会长时间的聚集在封装胶内难以散失，影响了 LED芯片的使用寿命。
技术实现思路
为了提高散热性能，提高出光的均匀性，本技术提供了一种利于散热的LED。为达到上述目的，一种利于散热的LED，包括散热基板，在散热基板上设有LED芯片，在散热基板上设有覆盖LED芯片的封装胶，封装胶的下部形成荧光粉沉积层，荧光粉沉积层与散热基板接触且覆盖在LED芯片上。上述结构，由于设置了散热基板，而且在封装胶的下部形成了荧光粉沉积层，该荧光粉沉积层与散热基板接触，因此，即使荧光粉吸收了大量的热量，荧光粉能将热量快速的传递到散热基板上，利用散热基板散失热量，使得散热的效率高。由于荧光粉沉积形成了荧光粉沉积层，使得靠近LED芯片的荧光粉较为密集，分布较为均匀，因此，当LED芯片激发荧光粉时，使得LED的出光均匀，光色均匀。进一步的，散热基板上设有凹陷腔，所述的LED芯片设在凹陷腔内，在凹陷腔内和除凹陷腔以外的散热基板上具有所述的荧光粉沉积层。由于设置了凹陷腔，这样，荧光粉沉积层与凹陷腔的侧壁接触，使得荧光粉沉积层与基板的接触面积更大，热传递效率更高，散热效果更好；另外，凹陷腔能对LED芯片的安装起到定位的作用。进一步的，所述的散热基板包括基板本体、设在基板本体上的线路层和设在线路层上的防焊层，防焊层具有直通的捞空位，捞空位为所述的凹陷腔。利用防焊层形成凹陷腔，制造工艺简单，而且容易形成线路层。进一步的，LED芯片与凹陷腔的边缘具有间隙。由于LED芯片与凹陷腔的边缘之间形成了间隙，在安装LED芯片过程中，LED芯片不会与凹陷腔以外的部分接触，LED芯片的电极与线路层接触连接，不会因凹陷腔以外部分的影响造成LED芯片的电极与线路层接触不平容易产生空洞的问题，从而提高了电连接的可靠性和导电性能。由于形成了间隙，因此，在安装LED芯片时，通过观察间隙宽度，能更好的准确的确定LED芯片的安装位置，起到对LED芯片定位的作用。进一步的，线路层上位于LED芯片的两电极之间形成有电隔离槽。以提高电隔离性能。进一步的，在LED芯片的两电极之间形成有空腔，在空腔内具有所述的荧光粉沉积层。在注封装胶时，部分封装胶会进入到空腔内，在沉积荧光粉时，荧光粉会进入到空腔内，在空腔内具有荧光粉沉积层，这样，LED芯片多个面上的热量会被荧光粉吸收，并传递到散热基板上，进一步提高散热效果。进一步的，散热基板上对应于LED芯片的位置设有凸台，LED芯片设在凸台上。由于设置了凸台，这样，荧光粉沉积层与凸台的侧壁接触，使得荧光粉沉积层与基板的接触面积更大，热传递效率更高，散热效果更好；另外，凸台能对LED芯片的安装起到定位的作用。进一步的，荧光粉沉积层由滚筒旋转产生离心力形成。【附图说明】图1为实施例1的示意图。图2为实施例1向下的示意图。图3为实施例2的示意图。图4为实施例2向下的示意图。图5为图3中A的放大图。图6为实施例3的示意图。图7为实施例3向下的示意图。图8为图6中B的放大图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术进行进一步详细说明。实施例1。如图1和图2所示，利于散热的LED包括散热基板1，散热基板1为陶瓷基板或铝基板；在散热基板1上设有多个LED芯片2，LED芯片2为倒装芯片，当然也可以为正装芯片；在散热基板1上位于LED芯片外设有围堰3。在散热基板1上位于围堰3内设有封装胶4，封装胶4覆盖在LED芯片2上。封装胶4的下部形成荧光粉沉积层41，荧光粉沉积层由滚筒旋转产生离心力形成，荧光粉沉积层41与散热基板1接触且覆盖在LED芯片2上。本实施方式的结构，由于设置了散热基板1，而且在封装胶4的下部形成了荧光粉沉积层41，该荧光粉沉积层41与散热基板1接触，因此，即使荧光粉吸收了大量的热量，荧光粉能将热量快速的传递到散热基板1上，利用散热基板1散失热量，使得散热的效率高。由于荧光粉沉积形成了沉积层，使得靠近LED芯片2的荧光粉较为密集，分布较为均匀，因此，当LED芯片2激发荧光粉时，使得LED的出光均匀，光色均匀。实施例2。如图3和图4所示，利于散热的LED包括散热基板1、LED芯片2、围堰3和封装胶4。如图3所示，散热基板1为陶瓷基板或铝基板。所述的散热基板1包括基板本体11、设在基板本体11上的线路层12和设在线路层12上的防焊层13，防焊层13具有直通的捞空位，捞空位形成凹陷腔14。LED芯片2设在凹陷腔内，在散热基板1上位于LED芯片外设有围堰3 ;散热基板1上位于围堰3内设有封装胶4，封装胶4覆盖在LED芯片2上。封装胶4的下部形成荧光粉沉积层41，如图3所示，在围堰内的凹陷腔和非凹陷腔内共同形成了荧光粉沉积层41，荧光粉沉积层由滚筒旋转产生离心力形成，荧光粉沉积层41与散热基板1接触且覆盖在LED芯片2上。线路层12上位于LED芯片的两电极之间形成有电隔离槽，以提高电隔离性能。如图5所示，每个LED芯片与凹陷腔的边缘具有间隙15。也可以只在最外圈LED芯片与凹陷腔的边缘设有间隙，由于LED芯片2与凹陷腔的边缘之间形成了间隙15，在安装LED芯片2过程中，LED芯片2不会与凹陷腔以外的部分接触，LED芯片2的电极与线路层12接触连接，不会因凹陷腔以外部分的影响造成LED芯片2的电极与线路层12接触不平容易产生空洞的问题，从而提高了电连接的可靠性和导电性能。由于形成了间隙，因此，在安装LED芯片2时，通过观察间隙宽度，能更好的准确的确定LED芯片2的安装位置，起到对LED芯片2定位的作用。如图5所示，在LED芯片的两电极21之间形成有空腔22，在空腔22内具有所述的荧光粉沉积层。在注封装胶时，部分封装胶会进入到空腔22内，在沉积荧光粉时，荧光粉会进入到空腔22内，在空腔22内具有荧光粉沉积层，这样，LED芯片多个面上的热量会被荧光粉吸收，并传递到散热基板上，进一步提高散热效果。本实施方式的结构，由于设置了散热基板1，而且在封装胶4的下部形成了荧光粉沉积层41，该荧光粉沉积层41与散热基板1接触，因此，即使荧光粉吸收了大量的热量，荧光粉能将热量快速的传递到散热基板1上，利用散热基板1散失热量，使得散热的效率高。由于荧光粉沉积形成了沉积层，使得靠近LED芯片2的荧光粉较为密集，分布较为均匀，因此，当LED芯片2激发荧光粉时，使得LED的出光均匀，光色均匀。实施例3。如图6和图7所示，利于散热的LED包括散热基板1、LED芯片2、围堰3和封装胶4。如图3所示，散热基板1为陶瓷基板或铝基板。在散热基板1上对应于LED芯片2的位置设有凸台19。在每一凸台19上设有LED芯片2，在散热基板1上位于LED芯片外设有围堰3 ;散热基板1上位于围堰3内设有封装胶4，封装胶4覆盖在LED芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利于散热的LED，其特征在于：包括散热基板，在散热基板上设有LED芯片，在散热基板上设有覆盖LED芯片的封装胶，封装胶的下部形成荧光粉沉积层，荧光粉沉积层与散热基板接触且覆盖在LED芯片上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王芝烨，毛卡斯，黄巍，石超，王跃飞，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44