一种COB-LED面光源封装模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种COB-LED面光源封装模组，用以解决传统LED封装散热性差、照明质量低、使用寿命短的问题，包括热沉装置及位于热沉装置上端的LED芯片，所述热沉装置为凸台结构，所述LED芯片通过焊脚固定于所述热沉装置的凸台上端，所述LED芯片下表面与所述热沉装置凸台上表面之间设有用于通风散热的空隙，所述热沉装置的凸台两个侧面设有一个LED芯片的外接电极，所述外接电极通过金线与所述LED芯片电连接，所述热沉装置的凸台上端外围设有封装透镜，所述外接电极与所述热沉装置之间设有一层绝缘层，所述封装透镜与所述热沉装置之间设有一层绝缘层。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装领域，特别是指一种C0B-LED面光源封装模组。
技术介绍
在LED灯具设计和应用中，面临的最大难题就是散热，各大厂家都为此伤透了脑筋，LED灯具散热不好，会造成LED芯片结温温升过高，从而降低LED发光光效，大大缩短LED寿命，甚至会引起LED灯具失效，LED的输入功率是元件热的唯一来源，能量的一部分变成辐射光能，其余部分变成热，从而提升了元件的温度。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的不足，提供一种C0B-LED面光源封装模组，解决了传统LED封装散热性差、照明质量低、使用寿命短的问题。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种C0B-LED面光源封装模组，包括热沉装置及位于热沉装置上端的LED芯片，所述热沉装置为凸台结构，所述LED芯片通过焊脚固定于所述热沉装置的凸台上端，所述LED芯片下表面与所述热沉装置凸台上表面之间设有用于通风散热的空隙，所述热沉装置的凸台两个侧面设有一个LED芯片的外接电极，所述外接电极通过金线与所述LED芯片电连接，所述热沉装置的凸台上端外围设有封装透镜，所述外接电极与所述热沉装置之间设有一层绝缘层，所述封装透镜与所述热沉装置之间设有一层绝缘层。作为本技术的进一步优化，所述热沉装置的凸台上端面为镜面铝基材。作为本技术的进一步优化，所述焊脚为导热性好的锡材料。作为本技术的进一步优化，所述焊脚数量为两个以上。本技术的有益效果是:本技术通过对封装模组进行改进，大大提高了散热性能，从而充分提高了芯片的激发效率，减少了光的损失和热阻，满足现LED行业的高效率集成化要求，创造性地解决室内通用照明高质量长寿命低成本的产业瓶颈。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图；其中，1、热沉装置；2、LED芯片；3、焊脚；4、外接电极；5、金线；6、绝缘层；7、封装透镜。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，一种C0B-LED面光源封装模组，包括热沉装置1及位于热沉装置1上端的LED芯片2，所述热沉装置1为凸台结构，所述LED芯片2通过焊脚3固定于所述热沉装置1的凸台上端，所述LED芯片2下表面与所述热沉装置1凸台上表面之间设有用于通风散热的空隙，所述热沉装置1的凸台两个侧面设有一个LED芯片2的外接电极4，所述外接电极4通过金线5与所述LED芯片2电连接，所述热沉装置1的凸台上端外围设有封装透镜7，所述外接电极4与所述热沉装置1之间设有一层绝缘层6，所述封装透镜7与所述热沉装置1之间设有一层绝缘层6。所述热沉装置1的凸台上端面为镜面铝基材。所述焊脚3为导热性好的锡材料。所述焊脚3数量为两个以上。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种COB-LED面光源封装模组，其特征在于:包括热沉装置及位于热沉装置上端的LED芯片，所述热沉装置为凸台结构，所述LED芯片通过焊脚固定于所述热沉装置的凸台上端，所述LED芯片下表面与所述热沉装置凸台上表面之间设有用于通风散热的空隙，所述热沉装置的凸台两个侧面设有一个LED芯片的外接电极，所述外接电极通过金线与所述LED芯片电连接，所述热沉装置的凸台上端外围设有封装透镜，所述外接电极与所述热沉装置之间设有一层绝缘层，所述封装透镜与所述热沉装置之间设有一层绝缘层。2.根据权利要求1所述的一种C0B-LED面光源封装模组，其特征在于:所述热沉装置的凸台上端面为镜面铝基材。3.根据权利要求1所述的一种C0B-LED面光源封装模组，其特征在于:所述焊脚为导热性好的锡材料。4.根据权利要求1或3所述的一种C0B-LED面光源封装模组，其特征在于:所述焊脚数量为两个以上。【专利摘要】本技术涉及一种COB-LED面光源封装模组，用以解决传统LED封装散热性差、照明质量低、使用寿命短的问题，包括热沉装置及位于热沉装置上端的LED芯片，所述热沉装置为凸台结构，所述LED芯片通过焊脚固定于所述热沉装置的凸台上端，所述LED芯片下表面与所述热沉装置凸台上表面之间设有用于通风散热的空隙，所述热沉装置的凸台两个侧面设有一个LED芯片的外接电极，所述外接电极通过金线与所述LED芯片电连接，所述热沉装置的凸台上端外围设有封装透镜，所述外接电极与所述热沉装置之间设有一层绝缘层，所述封装透镜与所述热沉装置之间设有一层绝缘层。【IPC分类】H01L33/64【公开号】CN205081146【申请号】CN201520850113【专利技术人】王晓军 【申请人】广东技术师范学院【公开日】2016年3月9日【申请日】2015年10月27日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB‑LED面光源封装模组，其特征在于：包括热沉装置及位于热沉装置上端的LED芯片，所述热沉装置为凸台结构，所述LED芯片通过焊脚固定于所述热沉装置的凸台上端，所述LED芯片下表面与所述热沉装置凸台上表面之间设有用于通风散热的空隙，所述热沉装置的凸台两个侧面设有一个LED芯片的外接电极，所述外接电极通过金线与所述LED芯片电连接，所述热沉装置的凸台上端外围设有封装透镜，所述外接电极与所述热沉装置之间设有一层绝缘层，所述封装透镜与所述热沉装置之间设有一层绝缘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓军，
申请(专利权)人：广东技术师范学院，
类型：新型
国别省市：广东;44