一种柔性电路板及其制造方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种柔性电路板，包括基材层，基材层的第一侧设置有第一保护层，基材层的第二侧设置有第二保护层，基材层包括热扩散层，热扩散层的第一侧设置第一导电层，热扩散层的第二侧设置有第二导电层，热扩散层开设有连通孔，连通孔内设置有连接部，连接部的第一端与第一导电层连接导通，第二端与第二导电层连接导通。本发明专利技术还提供了一种柔性电路板的制造方法，用以制造本发明专利技术的柔性线路板。通过上述的结构设置，由第一导电层以及第二导电层产生的热量均可传递至热扩散层，使热量可以于热扩散层快速扩散，即可以热扩散层为散热面，向热扩散层的两侧方向进行散热，实现了由点到面的散热方式，提升了散热能力，确保信号传递速度和质量。

A flexible circuit board and its manufacturing method

The embodiment of the invention provides a flexible circuit board comprises a substrate layer, a first side of the substrate layer is provided with a first protective layer, a protective layer second set second side of the substrate layer, a substrate layer including thermal diffusion layer, thermal diffusion layer of the first side set the first conductive layer, a second conductive layer second side heat setting the diffusion layer, thermal diffusion layer is provided with a connecting hole, through hole is arranged in the connecting part, the connecting part of the first end and the first conductive layer is connected, the second end is connected with the second conductive layer conduction. The invention also provides a manufacturing method of a flexible circuit board for making the flexible circuit board of the invention. Through the above structure, transfer to the thermal diffusion layer includes a first conductive layer and second conductive layer can be heat generated by the heat in the heat diffusion layer can diffuse rapidly, which can heat diffusion layer for radiating surface, radiating direction to both sides of the thermal diffusion layer, realized from the point to the surface of the cooling mode, enhance the the cooling capacity, ensure the signal transmission speed and quality.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及其制造方法
本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制造方法。
技术介绍
随着信息时代的发展，电子设备产品成为人们生活当中不可或缺的一部分。柔性电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)因具有良好的挠折性，而广泛应用于电子设备产品当中。目前，参照图1，市场上的柔性电路板一般包括有上下的保护层(101)以及中间的基材层，基材层包括上下的铜层(103)以及中间的聚酰亚胺层(102)，基材层与保护层(101)之间设置有胶层(104)。当柔性电路板在工作的过程中，电流通过上下铜层，上下铜层会产生热量；由于聚酰亚胺层的热传导性能差，并不能将铜层的热量进行有效的扩散，使得柔性电路板的散热性能较差，从而影响柔性电路板的信号传递速度以及质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种柔性电路板及其制造方法，以解决现有技术中柔性电路板散热难的问题。本专利技术提供一种柔性电路板，包括基材层，所述基材层的第一侧设置有第一保护层，所述基材层的第二侧设置有第二保护层，所述基材层包括热扩散层，所述热扩散层的第一侧设置第一导电层，所述热扩散层的第二侧设置有第二导电层，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，包括基材层(1)，所述基材层(1)的第一侧设置有第一保护层(2)，所述基材层(1)的第二侧设置有第二保护层(3)，其特征在于，所述基材层(1)包括热扩散层(11)，所述热扩散层(11)的第一侧设置第一导电层(12)，所述热扩散层(11)的第二侧设置有第二导电层(13)，所述热扩散层(11)开设有连通孔(114)，所述连通孔(114)内设置有连接部(115)，所述连接部(115)的第一端与所述第一导电层(12)连接导通，第二端与所述第二导电层(13)连接导通。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括基材层(1)，所述基材层(1)的第一侧设置有第一保护层(2)，所述基材层(1)的第二侧设置有第二保护层(3)，其特征在于，所述基材层(1)包括热扩散层(11)，所述热扩散层(11)的第一侧设置第一导电层(12)，所述热扩散层(11)的第二侧设置有第二导电层(13)，所述热扩散层(11)开设有连通孔(114)，所述连通孔(114)内设置有连接部(115)，所述连接部(115)的第一端与所述第一导电层(12)连接导通，第二端与所述第二导电层(13)连接导通。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述热扩散层(11)包括石墨层(111)，所述石墨层(111)的第一侧设置有第一绝缘层(112)，所述石墨层(111)的第二侧设置有第二绝缘层(113)。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一绝缘层(112)为第一粘接胶层，所述第一粘接胶层粘接于所述石墨层(111)与所述第一导电层(12)之间，所述第二绝缘层(113)为第二粘接胶层，所述第二粘接胶层粘接于所述石墨层(111)与所述第二导电层(13)之间。4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一粘接胶层以及所述第二粘接胶层均为双面胶层。5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，且所述连接部(115)与所述石墨层(111)之间设置有绝缘部(116)。6.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：易响，易小军，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44