一种多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层电路板，包括陶瓷电路板和刚挠结合电路板，所述陶瓷电路板位于刚挠结合电路板的正下方，所述陶瓷电路板的顶端粘接有多个竖直设置的第一导电柱，所述刚挠结合电路板的底端粘接有多个竖直设置的第二导电柱，所述第一导电柱与第二导电柱相对应，且第一导电柱靠近第二导电柱的一侧开设有圆孔，所述第一导电柱上设有缓冲腔，所述缓冲腔与圆孔连通，且第二导电柱的一端通过圆孔延伸至缓冲腔内，所述缓冲腔的底端内壁上固定连接有弹簧的一端，所述弹簧的另一端连接有水平设置的固定板。本实用新型专利技术设计合理，缓解该电路板在使用过程中受到的振动力，且散热效果显著，有效提高该多层电路板的使用寿命。

A multi-layer circuit board

The utility model discloses a multilayer circuit board, which comprises a ceramic circuit board and rigid flex circuit board, the ceramic circuit board is positioned on the rigid flex just below the circuit board, the circuit board is bonded with ceramic a plurality of first conductive posts arranged vertically, the rigid flex circuit board bottom there are second end bonding conductive column a plurality of vertically arranged, the first conductive column and second conductive columns corresponding to one side, and the first conductive column near second conductive column open hole, the first conductive column is provided with a buffer chamber, the buffer cavity and the hole connected, and one end of the second conductive column through the hole extending to the buffer cavity, the buffer cavity bottom end is fixed on the inner wall of the connection end of the spring, the spring is connected with the other end of the fixed plate is horizontally arranged. The utility model is reasonable in design, relieving the vibration force of the circuit board during the use process, and has remarkable heat dissipation effect, and effectively improves the service life of the multilayer circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板
本技术涉及多层电路板
，尤其涉及一种多层电路板。
技术介绍
目前行业中有普通环氧树脂多层板，有挠性电路板软板，有环氧树脂+挠性电路板的刚挠结合电路板，有以普通Al2O3为主要成分的陶瓷电路板，这些多层电路板虽然层数多、布线密度高，并容易焊接元器件，但是其导热性和散热性差，其没有缓冲机构，在实际使用过程中容易受到外界的振动力而损坏元器件，降低使用寿命，使用上存在一定的局限性。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多层电路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种多层电路板，包括陶瓷电路板和刚挠结合电路板，所述陶瓷电路板位于刚挠结合电路板的正下方，所述陶瓷电路板的顶端粘接有多个竖直设置的第一导电柱，所述刚挠结合电路板的底端粘接有多个竖直设置的第二导电柱，所述第一导电柱与第二导电柱相对应，且第一导电柱靠近第二导电柱的一侧开设有圆孔，所述第一导电柱上设有缓冲腔，所述缓冲腔与圆孔连通，且第二导电柱的一端通过圆孔延伸至缓冲腔内，所述缓冲腔的底端内壁上固定连接有弹簧的一端，所述弹簧的另一端连接有水平设置的固定板，所述固定板与第二导电柱固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板，包括陶瓷电路板（1）和刚挠结合电路板（2），其特征在于，所述陶瓷电路板（1）位于刚挠结合电路板（2）的正下方，所述陶瓷电路板（1）的顶端粘接有多个竖直设置的第一导电柱（4），所述刚挠结合电路板（2）的底端粘接有多个竖直设置的第二导电柱（3），所述第一导电柱（4）与第二导电柱（3）相对应，且第一导电柱（4）靠近第二导电柱（3）的一侧开设有圆孔（6），所述第一导电柱（4）上设有缓冲腔（7），所述缓冲腔（7）与圆孔（6）连通，且第二导电柱（3）的一端通过圆孔（6）延伸至缓冲腔（7）内，所述缓冲腔（7）的底端内壁上固定连接有弹簧（5）的一端，所述弹簧（5）的另一端连接有水平设置的固定板...

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，包括陶瓷电路板（1）和刚挠结合电路板（2），其特征在于，所述陶瓷电路板（1）位于刚挠结合电路板（2）的正下方，所述陶瓷电路板（1）的顶端粘接有多个竖直设置的第一导电柱（4），所述刚挠结合电路板（2）的底端粘接有多个竖直设置的第二导电柱（3），所述第一导电柱（4）与第二导电柱（3）相对应，且第一导电柱（4）靠近第二导电柱（3）的一侧开设有圆孔（6），所述第一导电柱（4）上设有缓冲腔（7），所述缓冲腔（7）与圆孔（6）连通，且第二导电柱（3）的一端通过圆孔（6）延伸至缓冲腔（7）内，所述缓冲腔（7）的底端内壁上固定连接有弹簧（5）的一端，所述弹簧（5）的另一端连接有水平设置的固定板（8），所述固定板（8）与第二导电柱（3）固定连接，所述固定板（8）的周边开设有多个固定槽（9），所述固定槽（9）内设有导电块（10），其中导电块（10）的一部...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟连，
申请(专利权)人：科惠佛冈电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44