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本实用新型公开了一种多层电路板，包括陶瓷电路板和刚挠结合电路板，所述陶瓷电路板位于刚挠结合电路板的正下方，所述陶瓷电路板的顶端粘接有多个竖直设置的第一导电柱，所述刚挠结合电路板的底端粘接有多个竖直设置的第二导电柱，所述第一导电柱与第二导电柱...
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