一种分层式线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种分层式线路板，属于电路板技术领域，包括主电路板和副电路板，其特征是：所述主线路板的两侧均设有定位孔，所述主电路板的下部设有散热层，所述散热层的下部设有若干均匀分布的散热片，所述主电路板的上部中间设有控制芯片，所述控制芯片的外侧设有若干分布均匀的元件，所述主线路板的上部左侧设有FPC连接器一，所述副线路板设置在主线路板的上部，所述主线路板与副线路板之间设有支撑柱，所述支撑柱的内部设有螺纹通孔，所述主线路板和副线路板均通过螺钉与支撑柱固定连接。本实用新型专利技术的优点是结构简单，设计合理，线路板的散热性能好，能大大降低线路板正常工作的温度。

A layered circuit board

The utility model discloses a hierarchical circuit board, which belongs to the technical field of the circuit board, which comprises a main circuit board and an auxiliary circuit board, which is characterized in that both sides of the main circuit board is provided with a positioning hole, the lower part of the main circuit board is provided with a heat radiating layer, the lower part of the heat radiating layer is provided with dry heat sink the uniform distribution, the control chip is provided with an upper part and the middle of the main circuit board, wherein the outer side of the control chip is provided with a plurality of uniform distribution of the elements, the upper left the main circuit board is provided with a FPC connector, the auxiliary circuit board is arranged on the upper part of the main circuit board, the support column is arranged between the main circuit board and the auxiliary circuit board, the support column is provided with a threaded through hole, the main circuit board and the circuit board are side connected by the bolt and the support column. The advantage of the utility model is that the structure is simple, the design is reasonable, the heat dissipation of the circuit board is good, and the temperature of the normal work of the circuit board can be greatly reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种分层式线路板
本技术公开一种分层式线路板，属于电路板

技术介绍
随着电子行业技术的发展，线路板的生产和工艺技术不断发展进步，在一些发热较大的电子领域，通常采用铝基板作为电路的基板，铝基板的导热、散热性能好，能大大降低元器件的温度，保证电路正常运转。但是目前线路板机构过于简单，通常将所有电子元器件设置在同一片线路板上，一旦其中某一个元器件发生损坏，则整块线路板都将报废；同时线路板上不同元件发热情况不同，所需的散热方式也不同，不同元器件之间温度发生相互干扰，影响对温度敏感的元器件正常工作。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是为了提供一种分层式线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案来实现的：一种分层式线路板，包括主电路板和副电路板，其特征是：所述主线路板的两侧均设有定位孔，所述主电路板的下部设有散热层，所述散热层的下部设有若干均匀分布的散热片，所述主电路板的上部中间设有控制芯片，所述控制芯片的外侧设有若干分布均匀的元件，所述主线路板的上部左侧设有FPC连接器一，所述副线路板设置在主线路板的上部，所述主线路板与副线路板之间设有支撑柱，所述支撑杆的上下两端均设有防护垫片，所述支撑柱的内部设有螺纹通孔，所述主线路板和副线路板均通过螺钉与支撑柱固定连接，所述副线路板的上部设有若干均匀分布的LED灯珠焊盘，所述LED灯珠焊盘之间设有散热通孔，所述副线路板的上部左侧设有FPC连接器二，所述FPC连接器二的左侧连接有柔性线路板，所述柔性线路板的另一端连接FPC连接器一。作为优选：所述主线路板和副线路板的材料均为铝合金。作为优选：所述柔性线路板的材料为聚酰亚胺薄膜。作为优选：所述LED灯珠焊盘的表面涂覆有助焊涂层。本技术的有益效果：1.主线路板和副线路板均通过螺钉与支撑柱固定连接，主线路板和副线路板通过柔性线路板相连，将主线路板与副线路板分离，分散了线路板工作产生的热量，能大大降低线路板工作时的温度。2.柔性线路板的材料为聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，不影响线路板的正常工作，同时聚酰亚胺薄膜可以弯曲、卷绕，可以根据空间要求任意布置，大大提高了电路板的灵活性。3.主线路板和副线路板的材料为铝合金，铝合金具有良好的导热性和机械加工性能，与传统线路板材料相比，能够承载更高的电流，大大提高了线路板的可靠性。附图说明图1为本技术一种分层式线路板结构示意图。附图标记：1、主电路板；2、定位孔；3、散热层；4、散热片；5、控制芯片；6、元件；7、FPC连接器一；8、副线路板；9、支撑柱；10、防护垫片；11、LED灯珠焊盘；12、散热通孔；13、FPC连接器二；14、柔性线路板；15、螺纹通孔；16、螺钉。具体实施方式参照图1对本技术一种分层式线路板做进一步说明。一种分层式线路板，包括主电路板1和副电路板8，其特征是：所述主线路板1的两侧均设有定位孔2，所述主电路板1的下部设有散热层3，所述散热层3的下部设有若干均匀分布的散热片4，所述主电路板1的上部中间设有控制芯片5，所述控制芯片5的外侧设有若干分布均匀的元件6，所述主线路板1的上部左侧设有FPC连接器一7，所述副线路板8设置在主线路板1的上部，所述主线路板1与副线路板8之间设有支撑柱9，所述支撑杆9的上下两端均设有防护垫片10，所述支撑柱9的内部设有螺纹通孔15，所述主线路板1和副线路板8均通过螺钉16与支撑柱9固定连接，所述副线路板8的上部设有若干均匀分布的LED灯珠焊盘11，所述LED灯珠焊盘11之间设有散热通孔12，所述副线路板8的上部左侧设有FPC连接器二13，所述FPC连接器二13的左侧连接有柔性线路板14，所述柔性线路板14的另一端连接FPC连接器一7，所述主线路板1和副线路板8的材料均为铝合金，所述柔性线路板14的材料为聚酰亚胺薄膜，所述LED灯珠焊盘11的表面涂覆有助焊涂层。主线路板1和副线路板8均通过螺钉与支撑柱9固定连接，主线路板1和副线路板8通过柔性线路板14相连，将主线路板1与副线路板8分离，分散了线路板工作产生的热量，能大大降低线路板工作时的温度。柔性线路板14的材料为聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，不影响线路板的正常工作，同时聚酰亚胺薄膜可以弯曲、卷绕，可以根据空间要求任意布置，大大提高了电路板的灵活性。主线路板1和副线路板8的材料为铝合金，铝合金具有良好的导热性和机械加工性能，与传统线路板材料相比，能够承载更高的电流，大大提高了线路板的可靠性。以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分层式线路板，包括主电路板和副电路板，其特征是：所述主电路板的两侧均设有定位孔，所述主电路板的下部设有散热层，所述散热层的下部设有若干均匀分布的散热片，所述主电路板的上部中间设有控制芯片，所述控制芯片的外侧设有若干分布均匀的元件，所述主电路板的上部左侧设有FPC连接器一，所述副电路板设置在主电路板的上部，所述主电路板与副电路板之间设有支撑柱，所述支撑杆的上下两端均设有防护垫片，所述支撑柱的内部设有螺纹通孔，所述主电路板和副电路板均通过螺钉与支撑柱固定连接，所述副电路板的上部设有若干均匀分布的LED灯珠焊盘，所述LED灯珠焊盘之间设有散热通孔，所述副电路板的上部左侧设有FPC连接器二，所述连接器二的左侧连接有柔性线路板，所述柔性线路板的另一端连接FPC连接器一。

【技术特征摘要】
1.一种分层式线路板，包括主电路板和副电路板，其特征是：所述主电路板的两侧均设有定位孔，所述主电路板的下部设有散热层，所述散热层的下部设有若干均匀分布的散热片，所述主电路板的上部中间设有控制芯片，所述控制芯片的外侧设有若干分布均匀的元件，所述主电路板的上部左侧设有FPC连接器一，所述副电路板设置在主电路板的上部，所述主电路板与副电路板之间设有支撑柱，所述支撑杆的上下两端均设有防护垫片，所述支撑柱的内部设有螺纹通孔，所述主电路板和副电路板均通过螺钉与支撑柱固定连接，所述副...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐芬娟，
申请(专利权)人：绍兴上虞锴达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33