一种圆形LED线路板制造技术

技术编号:17373310 阅读:21 留言:0更新日期:2018-03-01 11:55
本实用新型专利技术公开一种圆形LED线路板,属于电路板技术领域,包括基板,其特征是:所述基板的结构为圆形,所述基板的内部设有若干分布均匀的散热网孔,所述散热网孔的内部填充有散热填充剂,所述基板的外侧设有四个分布均匀的固定通孔,所述基板的上部中间设有控制芯片,所述控制芯片的外侧设有阻焊隔离带,所述阻焊隔离带的外侧设有若干均匀分布的LED灯珠焊盘,所述LED灯珠焊盘的表面涂覆有助焊涂层,所述基板的下部设有制冷片,所述基板与制冷片之间设有导热层。本实用新型专利技术的优点是结构简单,设计合理,能大大提高线路板的散热效率,提高元器件的电器稳定性。

A circular LED circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种圆形LED线路板
本技术公开一种圆形LED线路板,属于电路板

技术介绍
随着电子行业技术的发展,线路板制作的生产和工艺技术也不断发展进步,在一些发热较大的电子领域,通常使用铝基板作为线路的基板,铝基板的导热、散热性能好,能大大降低元器件的温度,保证电路正常运转。但是现有技术提供的铝基板结构过于简单,仅通过铝基板自身进行辐射散热,散热面积小,散热效率低,在安装的元件发热超过一定量时,不能及时散热,影响了电路正常工作,这大大限制了铝基板的应用范围。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的是为了提供一种圆形LED线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案来实现的:一种圆形LED线路板,包括基板,其特征是:所述基板的结构为圆形,所述基板的内部设有若干分布均匀的散热网孔,所述散热网孔的内部填充有散热填充剂,所述基板的外侧设有四个分布均匀的固定通孔,所述基板的上部中间设有控制芯片,所述控制芯片的外侧设有阻焊隔离带,所述阻焊隔离带的外侧设有若干均匀分布的LED灯珠焊盘,所述LED灯珠焊盘的表面涂覆有助焊涂层,所述基板的下部设有制冷片,所述基板与制冷片之间设有导热层,所述导热层的材料为导热硅脂,所述导热层的内部设有导热纤维,所述制冷片的内部设有若干元器件,所述制冷片的上部设有吸热层,所述制冷片的下部设有散热层,所述散热层的下部设有若干分布均匀的散热片。作为优选:所述基板的材料为铝合金。作为优选:所述基板的上部涂覆有防静电涂层。作为优选:所述导热纤维的材料为导热碳纤维。本技术的有益效果:1.基板的下部中间设有制冷片,制冷片制冷性能好,热惯性非常小,制冷效率高,能大大提升线路板的散热性能。2.基板与制冷片之间设有导热层,导热层的材料为导热硅脂,导热硅脂具有高导热率,良好的电绝缘性,较低的稠度,能填充基板与制冷片之间的缝隙,增加基板与制冷片之间的接触面积,提高导热效率。3.基板的材料为铝合金,铝合金具有良好的导热性和机械加工性能,与传统线路板材料相比,能够承载更高的电流,大大提高了线路板的可靠性。附图说明图1为本技术一种圆形LED线路板结构示意图一;图2为本技术一种圆形LED线路板结构示意图二。附图标记:1、基板;2、散热网孔;3、控制芯片;4、阻焊隔离带;5、LED灯珠焊盘;6、固定通孔;7、导热层;8、导热纤维;9、吸热层;10、制冷片;11、元器件;12、散热层;13、散热片。具体实施方式参照图1和图2对本技术一种圆形LED线路板做进一步说明。一种圆形LED线路板,包括基板1,其特征是:所述基板1的结构为圆形,所述基板1的内部设有若干分布均匀的散热网孔2,所述散热网孔2的内部填充有散热填充剂,所述基板1的外侧设有四个分布均匀的固定通孔6,所述基板1的上部中间设有控制芯片3,所述控制芯片3的外侧设有阻焊隔离带4,所述阻焊隔离带4的外侧设有若干均匀分布的LED灯珠焊盘5,所述LED灯珠焊盘5的表面涂覆有助焊涂层,所述基板1的下部设有制冷片10,所述基板1与制冷片10之间设有导热层7,所述导热层7的材料为导热硅脂,所述导热层7的内部设有导热纤维8,所述制冷片10的内部设有若干元器件11,所述制冷片10的上部设有吸热层9,所述制冷片10的下部设有散热层12,所述散热层12的下部设有若干分布均匀的散热片13,所述基板1的材料为铝合金,所述基板1的上部涂覆有防静电涂层,所述导热纤维8的材料为导热碳纤维。基板1的下部中间设有制冷片10,制冷片10制冷性能好,热惯性非常小,制冷效率高,能大大提升线路板的散热性能。基板1与制冷片10之间设有导热层7,导热层7的材料为导热硅脂,导热硅脂具有高导热率,良好的电绝缘性,较低的稠度,能填充基板1与制冷片10之间的缝隙,增加基板1与制冷片10之间的接触面积,提高导热效率。基板1的材料为铝合金,铝合金具有良好的导热性和机械加工性能,与传统线路板材料相比,能够承载更高的电流,大大提高了线路板的可靠性。以上所述仅是本技术的优选实施方式,本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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一种圆形LED线路板

【技术保护点】
一种圆形LED线路板,包括基板,其特征是:所述基板的结构为圆形,所述基板的内部设有若干分布均匀的散热网孔,所述散热网孔的内部填充有散热填充剂,所述基板的外侧设有四个分布均匀的固定通孔,所述基板的上部中间设有控制芯片,所述控制芯片的外侧设有阻焊隔离带,所述阻焊隔离带的外侧设有若干均匀分布的LED灯珠焊盘,所述LED灯珠焊盘的表面涂覆有助焊涂层,所述基板的下部设有制冷片,所述基板与制冷片之间设有导热层,所述导热层的材料为导热硅脂,所述导热层的内部设有导热纤维,所述制冷片的内部设有若干元器件,所述制冷片的上部设有吸热层,所述制冷片的下部设有散热层,所述散热层的下部设有若干分布均匀的散热片。

【技术特征摘要】
1.一种圆形LED线路板,包括基板,其特征是:所述基板的结构为圆形,所述基板的内部设有若干分布均匀的散热网孔,所述散热网孔的内部填充有散热填充剂,所述基板的外侧设有四个分布均匀的固定通孔,所述基板的上部中间设有控制芯片,所述控制芯片的外侧设有阻焊隔离带,所述阻焊隔离带的外侧设有若干均匀分布的LED灯珠焊盘,所述LED灯珠焊盘的表面涂覆有助焊涂层,所述基板的下部设有制冷片,所述基板与制冷片之间设有导热层,所述导热层的材料为...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐芬娟
申请(专利权)人:绍兴上虞锴达电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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