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本实用新型涉及一种软硬结合线路板，包括软板层，所述软板层包括PI膜和设于所述PI膜两侧的软板导电铜层；硬板层，所述硬板层设于所述软板层两侧，所述硬板层原理软板层的一侧设置有硬板导电铜层，所述软板层突出于所述硬板层；所述软板层与所述硬板层之间...
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