一种多层高强度印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板技术领域的一种多层高强度印刷电路板，包括散热底板，所述散热底板的顶部设置有导热板，所述导热板的顶部设置有单层印刷电路板，每两组所述单层印刷电路板之间设置有介质层，采用高强度的环氧玻璃布层压板作为印刷电路板的基板，环氧玻璃布层压板在抗冲击性、弯曲强度、翘曲度、尺寸稳定性和耐焊热冲击性等方面具有良好的性能，同时也兼备良好的电气性能，提高了印刷电路板的强度和抗冲击的能力，在单层印刷电路板的底板还设置了散热底板，散热基板采用金属铝材料制成，金属铝具有良好的散热性，防止了由于电路板使用时间过长出现元件或电路的老化，提高了印刷电路板的使用寿命。

A multi-layer high strength printed circuit board

The utility model discloses a high strength multi-layer printed circuit board technology field circuit board, including heat floor, the top floor is provided with a heat conducting plate, the top of the heat conducting plate is arranged on the single-layer printed circuit board, between two groups of the single-layer printed circuit board is provided with a medium layer with high the strength of the epoxy glass cloth laminate as substrate of printed circuit board, epoxy glass cloth laminate has good performance in impact resistance, bending strength, warpage, dimensional stability and thermal shock resistance welding and so on, also have good electrical performance, improve the printed circuit board and the impact strength the heat capacity, floor is set in the bottom single-layer printed circuit board, the radiating substrate made of aluminum materials, aluminum metal with good heat dissipation, prevent the circuit board The service life of PCB is improved by the aging of components or circuits with too long time.

【技术实现步骤摘要】
一种多层高强度印刷电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种多层高强度印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。现有的印刷电路板强度过低，抗冲击能力低，在使用时常常会出现弯曲或变形等问题，而且，现有的印刷电路板散热性能差，元件老化速率高，产品使用寿命低，为此，我们提出一种多层高强度印刷电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层高强度印刷电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的印刷电路板强度过低，抗冲击能力低，在使用时常常会出现弯曲或变形等问题，而且，现有的印刷电路板散热性能差，元件老化速率高，产品使用寿命低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层高强度印刷电路板，包括散热底板，所述散热底板的顶部设置有导热板，所述导热板的顶部设置有单层印刷电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层高强度印刷电路板，包括散热底板(1)，其特征在于：所述散热底板(1)的顶部设置有导热板(2)，所述导热板(2)的顶部设置有单层印刷电路板(3)，且单层印刷电路板(3)为结构相同的三组，每两组所述单层印刷电路板(3)之间设置有介质层(4)，所述单层印刷电路板(3)包括高强度基板(31)，所述高强度基板(31)的顶部设置有铜层(32)。

【技术特征摘要】
1.一种多层高强度印刷电路板，包括散热底板(1)，其特征在于：所述散热底板(1)的顶部设置有导热板(2)，所述导热板(2)的顶部设置有单层印刷电路板(3)，且单层印刷电路板(3)为结构相同的三组，每两组所述单层印刷电路板(3)之间设置有介质层(4)，所述单层印刷电路板(3)包括高强度基板(31)，所述高强度基板(31)的顶部设置有铜层(32)。2.根据权利要求1所述的一种多层高强度印刷电路板，其特征在于：所述散热底板(1)为金属铝底板，且散热底板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘裕和，
申请(专利权)人：丰顺县和生电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44