一种多层高强度印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板技术领域的一种多层高强度印刷电路板，包括散热底板，所述散热底板的顶部设置有导热板，所述导热板的顶部设置有单层印刷电路板，每两组所述单层印刷电路板之间设置有介质层，采用高强度的环氧玻璃布层压板作为印刷电路板的基板，环氧玻璃布层压板在抗冲击性、弯曲强度、翘曲度、尺寸稳定性和耐焊热冲击性等方面具有良好的性能，同时也兼备良好的电气性能，提高了印刷电路板的强度和抗冲击的能力，在单层印刷电路板的底板还设置了散热底板，散热基板采用金属铝材料制成，金属铝具有良好的散热性，防止了由于电路板使用时间过长出现元件或电路的老化，提高了印刷电路板的使用寿命。

A multi-layer high strength printed circuit board

The utility model discloses a high strength multi-layer printed circuit board technology field circuit board, including heat floor, the top floor is provided with a heat conducting plate, the top of the heat conducting plate is arranged on the single-layer printed circuit board, between two groups of the single-layer printed circuit board is provided with a medium layer with high the strength of the epoxy glass cloth laminate as substrate of printed circuit board, epoxy glass cloth laminate has good performance in impact resistance, bending strength, warpage, dimensional stability and thermal shock resistance welding and so on, also have good electrical performance, improve the printed circuit board and the impact strength the heat capacity, floor is set in the bottom single-layer printed circuit board, the radiating substrate made of aluminum materials, aluminum metal with good heat dissipation, prevent the circuit board The service life of PCB is improved by the aging of components or circuits with too long time.

【技术实现步骤摘要】
一种多层高强度印刷电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种多层高强度印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。现有的印刷电路板强度过低，抗冲击能力低，在使用时常常会出现弯曲或变形等问题，而且，现有的印刷电路板散热性能差，元件老化速率高，产品使用寿命低，为此，我们提出一种多层高强度印刷电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层高强度印刷电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的印刷电路板强度过低，抗冲击能力低，在使用时常常会出现弯曲或变形等问题，而且，现有的印刷电路板散热性能差，元件老化速率高，产品使用寿命低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层高强度印刷电路板，包括散热底板，所述散热底板的顶部设置有导热板，所述导热板的顶部设置有单层印刷电路板，且单层印刷电路板为结构相同的三组，每两组所述单层印刷电路板之间设置有介质层，所述单层印刷电路板包括高强度基板，所述高强度基板的顶部设置有铜层。优选的，所述散热底板为金属铝底板，且散热底板上均匀开有通孔，所述导热板为绝缘导热板。优选的，所述散热底板的顶部均匀设置有凸起，所述散热底板的底部均匀开有与凸起相配合的凹槽。优选的，所述高强度基板为环氧玻璃布层压板。优选的，所述单层印刷电路板与介质层通过胶粘层粘接成一体结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该技术提出了一种多层高强度印刷电路板，采用高强度的环氧玻璃布层压板作为印刷电路板的基板，环氧玻璃布层压板在抗冲击性、弯曲强度、翘曲度、尺寸稳定性和耐焊热冲击性等方面具有良好的性能，同时也兼备良好的电气性能，提高了印刷电路板的强度和抗冲击的能力，在单层印刷电路板的底板还设置了散热底板，散热基板采用金属铝材料制成，金属铝具有良好的散热性，防止了由于电路板使用时间过长出现元件或电路的老化，提高了印刷电路板的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术单层印刷电路板结构示意图；图3为本技术散热底板和导热板连接结构示意图。图中：1散热底板、11凸起、2导热板、21凹槽、3单层印刷电路板、31高强度基板、32铜层、4介质层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种多层高强度印刷电路板，包括散热底板1，所述散热底板1的顶部设置有导热板2，所述导热板2的顶部设置有单层印刷电路板3，且单层印刷电路板3为结构相同的三组，每两组所述单层印刷电路板3之间设置有介质层4，所述单层印刷电路板3包括高强度基板31，所述高强度基板31的顶部设置有铜层32。其中，所述散热底板1为金属铝底板，且散热底板1上均匀开有通孔，金属铝具有良好的导热性能，起到了散热效果，散热底板1上还开有通孔，进一步提高散热性能，而且金属铝还具有很好的强度和韧性，进一步提高了印刷电路板的强度，所述导热板2为绝缘导热板，起到绝缘作用，防止出现漏电现象，所述散热底板1的顶部均匀设置有凸起11，所述散热底板1的底部均匀开有与凸起11相配合的凹槽21，提高了散热底板1与导热板2之间的接触面积，进一步提高散热效果，所述高强度基板31为环氧玻璃布层压板，氧玻璃布层压板在抗冲击性、弯曲强度、翘曲度、尺寸稳定性和耐焊热冲击性等方面具有良好的性能，同时也兼备良好的电气性能，提高了印刷电路板的强度和抗冲击的能力，所述单层印刷电路板3与介质层4通过胶粘层粘接成一体结构。具体的，将铜层32采用热压合结合于高强度基板31的上表面形成单层印刷电路板3，通过三组单层印刷电路板3与两组介质层4交错叠加形成多层印刷电路板，高强度基板31为环氧玻璃布层压板，环氧玻璃布层压板在抗冲击性、弯曲强度、翘曲度、尺寸稳定性和耐焊热冲击性等方面具有良好的性能，同时也兼备良好的电气性能，提高了印刷电路板的强度和抗冲击的能力，在多层印刷电路板3的底部设置了导热板2和散热底板1，散热底板1为金属铝底板，金属铝具有良好的导热性能，起到了散热效果，而且金属铝还具有很好的强度和韧性，进一步提高了印刷电路板的强度。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层高强度印刷电路板，包括散热底板(1)，其特征在于：所述散热底板(1)的顶部设置有导热板(2)，所述导热板(2)的顶部设置有单层印刷电路板(3)，且单层印刷电路板(3)为结构相同的三组，每两组所述单层印刷电路板(3)之间设置有介质层(4)，所述单层印刷电路板(3)包括高强度基板(31)，所述高强度基板(31)的顶部设置有铜层(32)。

【技术特征摘要】
1.一种多层高强度印刷电路板，包括散热底板(1)，其特征在于：所述散热底板(1)的顶部设置有导热板(2)，所述导热板(2)的顶部设置有单层印刷电路板(3)，且单层印刷电路板(3)为结构相同的三组，每两组所述单层印刷电路板(3)之间设置有介质层(4)，所述单层印刷电路板(3)包括高强度基板(31)，所述高强度基板(31)的顶部设置有铜层(32)。2.根据权利要求1所述的一种多层高强度印刷电路板，其特征在于：所述散热底板(1)为金属铝底板，且散热底板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘裕和，
申请(专利权)人：丰顺县和生电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44