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本实用新型公开了电路板技术领域的一种多层高强度印刷电路板，包括散热底板，所述散热底板的顶部设置有导热板，所述导热板的顶部设置有单层印刷电路板，每两组所述单层印刷电路板之间设置有介质层，采用高强度的环氧玻璃布层压板作为印刷电路板的基板，环氧玻...
该专利属于丰顺县和生电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过丰顺县和生电子有限公司授权不得商用。

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