本发明专利技术涉及集成电路板加工技术领域，公开了一种集成电路板加工方法以及装置，本发明专利技术中包括加工装置本体、支撑板、电机、转动、加工台，滑杆，滑杆的外表面滑动连接有左移动块和右移动块，左移动块的下表面固定连接有压合电动缸，压合电动缸的下表面设置有压合活塞杆，压合活塞杆远离压合电动缸的一端外表面固定连接有压紧板，左侧支撑板的右侧面上端固定连接有左电动缸，左电动缸的输出端设置有左活塞杆，左活塞杆远离左电动缸的一端外表面与左移动块固定连接，右侧支撑板的左侧面固定连接有右电动缸，右电动缸的输出端设置有右活塞杆，右活塞杆远离右电动缸的一端外表面与右移动块固定连接；通过以上结构的配合可以提高电路板加工时的灵活性。板加工时的灵活性。板加工时的灵活性。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板加工方法以及装置
[0001]本专利技术属于集成电路板加工
，具体为一种集成电路板加工方法以及装置。
技术介绍
[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]在集成电路生产和加工时往往需要多道工序，当在对多层线路板进行压合时出现翘角或部分区域压合不紧时，需要手动调节线路板的放置位置，以便重新进行压合，加工时的灵活性欠佳。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于：为了提高电路板加工时的灵活性，本申请提供一种集成电路板加工方法以及装置。
[0005]本专利技术采用的技术方案如下：
[0006]一种集成电路板加工方法以及装置，包括加工装置本体，所述加工装置本体的上表面两端固定连接有支撑板，所述加工装置本体的上表面中部开设有凹槽，所述凹槽的内底面固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有转动轴，所述转动轴远离所述凹槽的一端固定连接有加工台，所述加工装置本体靠近所述凹槽的两侧上表面固定连接有定位板，两个所述定位板相靠近的一侧面固定连接有下电动缸，所述下电动缸的输出端设置有下活塞杆，所述下活塞杆远离所述下电动缸的一端外表面固定连接有定位板；
[0007]所述支撑板的数量为两个，两个所述支撑板相靠近的一侧面固定连接有滑杆，所述滑杆的外表面滑动连接有左移动块和右移动块，所述左移动块的下表面固定连接有压合电动缸，所述压合电动缸的下表面设置有压合活塞杆，所述压合活塞杆远离所述压合电动缸的一端外表面固定连接有压紧板，所述右移动块的下表面固定连接有钻孔电动缸，所述钻孔电动缸的下表面设置有钻孔活塞杆，所述钻孔活塞杆远离所述钻孔电动缸的一端外表面固定连接有激光钻孔设备，所述激光钻孔设备的下表面设置有激光打孔头，左侧所述支撑板的右侧面上端固定连接有左电动缸，所述左电动缸的输出端设置有左活塞杆，所述左活塞杆远离所述左电动缸的一端外表面与所述左移动块固定连接，右侧所述支撑板的左侧面固定连接有右电动缸，所述右电动缸的输出端设置有右活塞杆，所述右活塞杆远离所述右电动缸的一端外表面与所述右移动块固定连接。
[0008]在一优选的专利技术方式中，所述加工装置本体的前侧面固定连接有控制器，所述控制器的输出端与所述压合电动缸、所述钻孔电动缸、所述左电动缸和所述右电动缸的输入端电性连接。
[0009]在一优选的专利技术方式中，左侧所述支撑板的右侧面下端固定连接有固定块，所述
固定块的上表面开设有放置孔。
[0010]在一优选的专利技术方式中，左侧所述支撑板右端的所述加工装置本体上表面设置有电源座，所述电源座的上表面设置有电源线，所述电源线远离所述电源座的一端设置有焊枪，所述焊枪远离所述电源线的一端活动贯穿所述放置孔的内部。
[0011]在一优选的专利技术方式中，所述焊枪的上端外表面固定连接有防脱块。
[0012]在一优选的专利技术方式中，所述加工装置本体的下表面固定连接有底柱，所述底柱远离所述加工装置本体的一端外表面固定连接有底座。
[0013]在一优选的专利技术方式中，加工步骤为：
[0014]S1、基材的选择：选用厚度为1毫米的玻璃纤维布基材板备用；
[0015]S2、导孔和盲孔：将选用好的玻璃纤维布基材板放置到加工台的上表面，接着利用激光钻孔设备和激光打孔头的配合对玻璃纤维布基材板的一面进行导孔和盲孔的设置；
[0016]S3、线路板压合：将两个不同面打孔后的玻璃纤维布基材板相背离放置在加工台的上表面，同时在两个玻璃纤维布基材板之间涂刷上丙烯酸结构胶，接着利用压合电动缸、压合活塞杆和压紧板的配合对两个玻璃纤维布基材板进行压合；
[0017]S4、元器件引线焊接：将元器件引线与压合后的电路板的连接点放置在一起，然后启动焊枪对焊枪的焊头处进行预热，并将锡料焊丝靠近焊头，使部分融化的焊料包覆在焊头上，接着将锡料焊丝和焊枪一起靠近焊接点，加热锡料焊丝，熔化的锡料从焊头流到焊点上，实现焊接。
[0018]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
[0019]1.本专利技术中，进行电路板加工时，先将基材板放置到加工台的上表面，接着启动两个下电动缸使两个下活塞杆带动两个定位板相向运动，相向运动后的定位板会对基材板的两侧面进行夹持固定，从而预防后续对基材板加工时发生晃动，从而提高电路板加工时的稳定性。
[0020]2.本专利技术中，固定后电路板基材板后，可以启动右电动缸使右活塞杆带动右移动块在滑杆的外表面进行滑动，直到激光钻孔设备处于基材板的正上方时，可以启动钻孔电动缸使钻孔活塞杆带动激光钻孔设备向下移动，向下移动的激光钻孔设备会慢慢带动激光打孔头向基材板靠近并进行打孔，接着将两个不同面打孔后的基材板相背离放置在加工台的上表面，并在两个基材板之间涂刷上结构胶，然后使右电动缸和右活塞杆带动激光钻孔设备复位，并启动左电动缸使左活塞杆带动左移动块在滑杆的外表面滑动，直到压紧板处于基材板的正上方时，可以启动压合电动缸使压合活塞杆带动压紧板向下移动，以便压紧板对两个基材板进行压合，当两个基材板压合部分区域压合不紧时，可以启动电机使转动轴带动加工台进行转动，将压合不紧的区域处于压紧板的正下方进行再次压合，通过以上结构的配合可以提高电路板加工时的灵活性。
[0021]3.本专利技术中，当需要对元器件引线与压合后的电路板的连接点进行焊接时，工作人员可以将焊枪从固定块的放置孔中抽出，并启动焊枪以便对焊枪的焊头进行加热，并将锡料焊丝靠近焊头，使部分融化的焊料包覆在焊头上，接着将锡料焊丝和焊枪一起靠近焊接点，加热锡料焊丝，熔化的锡料从焊头流到焊点上，实现焊接，接着将焊枪重新放置到放置孔内部，而防脱块可以防止焊枪整体从放置孔内部掉落，通过以上结构的配合使得对元器件引线与压合后的电路板的连接点进行焊接时拿取焊枪更加的方便和便捷。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的整体结构剖面图；
[0023]图2为本专利技术中下端结构的立体图；
[0024]图3为本专利技术中上端结构的立体图；
[0025]图4为本专利技术中图1的A处放大图。
[0026]图中标记：1
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加工装置本体、2
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支撑板、3
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电机、4
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转动轴、5
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凹槽、6
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加工台、7
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定位板、8
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下电动缸、9
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下活塞杆、10
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定位板、11
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滑杆、12
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左移动块、13
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压合电动缸、14
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压合活塞杆、15
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压紧板、16
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右移动块、17
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钻孔电动缸、18
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钻孔活塞杆、19...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板加工方法以及装置，包括加工装置本体(1)，其特征在于：所述加工装置本体(1)的上表面两端固定连接有支撑板(2)，所述加工装置本体(1)的上表面中部开设有凹槽(5)，所述凹槽(5)的内底面固定连接有电机(3)，所述电机(3)的输出端固定连接有转动轴(4)，所述转动轴(4)远离所述凹槽(5)的一端固定连接有加工台(6)，所述加工装置本体(1)靠近所述凹槽(5)的两侧上表面固定连接有定位板(7)，两个所述定位板(7)相靠近的一侧面固定连接有下电动缸(8)，所述下电动缸(8)的输出端设置有下活塞杆(9)，所述下活塞杆(9)远离所述下电动缸(8)的一端外表面固定连接有定位板(10)；所述支撑板(2)的数量为两个，两个所述支撑板(2)相靠近的一侧面固定连接有滑杆(11)，所述滑杆(11)的外表面滑动连接有左移动块(12)和右移动块(16)，所述左移动块(12)的下表面固定连接有压合电动缸(13)，所述压合电动缸(13)的下表面设置有压合活塞杆(14)，所述压合活塞杆(14)远离所述压合电动缸(13)的一端外表面固定连接有压紧板(15)，所述右移动块(16)的下表面固定连接有钻孔电动缸(17)，所述钻孔电动缸(17)的下表面设置有钻孔活塞杆(18)，所述钻孔活塞杆(18)远离所述钻孔电动缸(17)的一端外表面固定连接有激光钻孔设备(19)，所述激光钻孔设备(19)的下表面设置有激光打孔头(32)，左侧所述支撑板(2)的右侧面上端固定连接有左电动缸(20)，所述左电动缸(20)的输出端设置有左活塞杆(21)，所述左活塞杆(21)远离所述左电动缸(20)的一端外表面与所述左移动块(12)固定连接，右侧所述支撑板(2)的左侧面固定连接有右电动缸(22)，所述右电动缸(22)的输出端设置有右活塞杆(23)，所述右活塞杆(23)远离所述右电动缸(22)的一端外表面与所述右移动块(16)固定连接。2.如权利要求1所述的一种集成电路板加工方法以及装置，其特征在于：所述加工装置本体(1)的前侧面固定连接有控制器(31)，所述控制器(31)的输出端与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘裕和，刘必飞，
申请(专利权)人：丰顺县和生电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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