电路板及其制造方法技术

一种电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：提供覆铜板，覆铜板包括基层、第一金属层和第二金属层；通过激光打孔开设贯穿第一金属层和基层的凹槽；于凹槽内填充导电膏，位于凹槽内的导电膏形成导电柱，凸出第一金属层的表面的导电膏形成焊盘；通过激光打孔开设贯穿焊盘、导电柱和第二金属层的通孔；分别将第一金属层和第二金属层制作为第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层均包括焊接区，焊盘设于位于焊接区的第一线路层上，得到电路板。本发明专利技术提供的电路板的制造方法既能保证焊盘的平整性，又能保证电路板的挠折性良好。另，本发明专利技术还提供了一种电路板。本发明专利技术还提供了一种电路板。本发明专利技术还提供了一种电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板技术，尤其涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]将两个电路板进行连接，传统的连接方法是采用“回流焊接”的方式。但，采用“回流焊接”的方式，需要将整块电路板进行加热，一般“回流焊接”的温度较高，容易对一些不耐高温或对热敏感的零件或电子元件造成损伤；而且，还可能增大电路板的信号传输损失。
[0003]现在，大多采用激光焊接的方式将两个电路板进行连接。为保证电路板表面平整利于激光焊接，电路板需要进行整面镀铜，即除了在通孔表面镀铜形成焊盘外，其它位置也需要镀铜。然而，整面镀铜会影响线路的挠折性。如果想保证线路挠折良好，就需要仅在通孔表面进行选镀铜，但选镀铜又无法保证电路板表面平整。

技术实现思路

[0004]鉴于以上内容，为了解决上述至少之一的缺陷，有必要提出一种电路板的制造方法。
[0005]另，本专利技术还提供了一种采用上述制造方法制造的电路板。
[0006]本专利技术提供一种电路板的制造方法，包括以下步骤：
[0007]提供一覆铜板，包括基层以及设置于所述基层相对两表面的第一金属层和第二金属层。
[0008]分别将所述第一金属层和所述第二金属层制作为第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层均包括焊接区，位于所述焊接区的所述第一线路层开设有第一凹槽部。
[0009]通过激光打孔方式于所述基层中开设第二凹槽部，所述第一凹槽部与所述第二凹槽部共同形成凹槽。
[0010]于所述凹槽内填充导电膏，所述导电膏还凸出位于所述焊接区内所述第一线路层的表面，位于所述凹槽内的所述导电膏形成导电柱，凸出所述第一线路层的表面的所述导电膏形成焊盘。
[0011]以及，通过激光打孔方式开设贯穿所述焊盘、所述导电柱和所述第二线路层的通孔，得到所述电路板。
[0012]本申请实施方式中，沿所述电路板的延伸方向，所述第二凹槽部的尺寸大于所述通孔的尺寸，且小于或等于所述第一凹槽部的尺寸。
[0013]本申请实施方式中，形成所述通孔后，所述方法还包括：
[0014]本申请实施方式中，所述第二凹槽部还贯穿所述第二线路层。
[0015]本专利技术还提供一种电路板的制造方法，包括以下步骤：
[0016]提供一覆铜板，包括基层以及设置于所述基层相对两表面的第一金属层和第二金属层。
[0017]通过激光打孔方式开设贯穿所述第一金属层和所述基层的凹槽。
[0018]于所述凹槽内填充导电膏，所述导电膏还凸出所述第一金属层的表面，位于所述凹槽内的所述导电膏形成导电柱，凸出所述第一金属层的表面的所述导电膏形成焊盘。
[0019]通过激光打孔方式开设贯穿所述焊盘、所述导电柱和所述第二金属层的通孔。
[0020]以及，分别将所述第一金属层和所述第二金属层制作为第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层均包括焊接区，所述焊盘设于位于所述焊接区的所述第一线路层上，得到所述电路板。
[0021]本申请实施方式中，沿所述电路板的延伸方向，所述凹槽的尺寸大于所述通孔的尺寸。
[0022]本申请实施方式中，制作所述第一线路层和所述第二线路层后，所述方法还包括：
[0023]本申请实施方式中，所述凹槽还贯穿所述第二线路层。
[0024]本专利技术还提供一种电路板，包括基层、第一线路层、第二线路层凹槽、导电柱、焊盘以及通孔，所述第一线路层设置于所述基层的一表面，所述第二线路层设置于所述基层远离所述第一线路层的另一表面，所述第一线路层和所述第二线路层均包括焊接区，位于所述焊接区的所述第一线路层和所述基层开设有凹槽；所述导电柱设置于所述凹槽内；所述焊盘凸出于位于所述焊接区的所述第一线路层的表面，且与所述导电柱电性连接；所述通孔贯穿所述焊盘、所述导电柱和所述第二线路层设置。
[0025]本申请实施方式中，沿所述电路板的延伸方向，所述凹槽的尺寸大于所述通孔的尺寸。
[0026]本申请实施方式中，所述电路板还包括设置于所述通孔的内壁的表面处理层，所述表面处理层还包覆所述焊盘以及位于所述焊接区内的所述第一线路层和所述第二线路层。
[0027]本申请实施方式中，所述凹槽还贯穿所述第二线路层设置。
[0028]相较于现有技术，本专利技术提供的电路板的制造方法通过激光成孔的方法先形成凹槽，凹槽内填充导电膏，导电膏凸出第一线路层的表面形成焊盘，焊盘用于后续电路板之间的激光焊接。由于导电膏形成焊盘过程中，焊盘的平整性以及焊盘与周围线路层的厚度差易于控制，有利于后续电路板之间进行激光焊接。再在导电膏上采用激光成孔的方式形成通孔，通孔的激光成型过程，会使导电膏在高温下进一步固化，使导电膏不具有流动性，一方面，进一步的不可逆固化能够提高导电膏的硬度，另一方面，激光形成通孔过程对焊盘的表面平整性不会造成影响。另外，采用在电路板的局部成型焊盘和通孔的方式实现电路板之间的激光焊接，无需对整个电路板进行电镀，能保证电路板的挠折性良好。
附图说明
[0029]图1为本专利技术一实施方式提供的覆铜板的示意图。
[0030]图2为在图1所示的覆铜板上贴附保护膜的示意图。
[0031]图3为在图2所示的保护膜上形成开口的示意图。
[0032]图4为在图3所示的覆铜板上形成第三凹槽的示意图。
[0033]图5为在图4所示的第三凹槽内填充导电膏的示意图。
[0034]图6为在图5所示的导电膏内形成通孔的示意图。
[0035]图7为将图6所示的金属层形成线路层的示意图。
[0036]图8为在图7所示的通孔内形成表面处理层的示意图。
[0037]图9为在图1所示的覆铜板上形成线路的结构示意图。
[0038]图10为在图9所示的第一线路层上贴附保护膜的示意图。
[0039]图11为在图10所示的基层上形成第二凹槽的示意图。
[0040]图12为在图11所示的第一凹槽和第二凹槽内填充导电膏的示意图。
[0041]图13为在图12所示的导电膏内形成通孔的示意图。
[0042]图14为在图13所示的通孔内形成表面处理层的示意图。
[0043]图15为本专利技术又一实施方式提供的电路板的结构示意图。
[0044]图16为本专利技术第四实施方式提供的电路板的结构示意图。
[0045]主要元件符号说明
[0046]电路板
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100、200、300、400
[0047]覆铜板
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10
[0048]基层
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11
[0049]第一金属层
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12
[0050]第二金属层
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13
[0051]第一线路层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一覆铜板，包括基层以及设置于所述基层相对两表面的第一金属层和第二金属层；分别将所述第一金属层和所述第二金属层制作为第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层均包括焊接区，位于所述焊接区的所述第一线路层开设有第一凹槽部；通过激光打孔方式于所述基层中开设与所述第一凹槽部连通的第二凹槽部，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部共同形成凹槽；于所述凹槽内填充导电膏，所述导电膏还凸出位于所述焊接区的所述第一线路层的表面，位于所述凹槽内的所述导电膏形成导电柱，凸出所述第一线路层的表面的所述导电膏形成焊盘；以及通过激光打孔方式开设贯穿所述焊盘、所述导电柱和所述第二线路层的通孔，得到所述电路板。2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，沿所述电路板的延伸方向，所述第二凹槽部的尺寸大于所述通孔的尺寸，且小于或等于所述第一凹槽部的尺寸。3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第二凹槽部还贯穿所述第二线路层。4.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一覆铜板，包括基层以及设置于所述基层相对两表面的第一金属层和第二金属层；通过激光打孔方式开设贯穿所述第一金属层和所述基层的凹槽；于所述凹槽内填充导电膏，所述导电膏还凸出所述第一金属层的表面，位于所述凹槽内的所述导电膏形成导电柱，凸出所述第一金属层的表面的所述导电膏...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，王浩，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：