芯片的封装方法以及芯片封装结构技术

一种芯片(30)的封装方法，包括以下步骤:提供一载板(10)，载板(10)包括基体(11)以及设置于基体(11)上的多个第一焊盘(13)，在每一第一焊盘(13)上形成第一锡膏(15)；在基体(11)设置有第一焊盘(13)的表面形成定位柱(20)；提供一芯片(30)，芯片(30)包括芯片主体(31)以及设置于芯片主体(31)一表面的多个第二焊盘(33)，在每一第二焊盘(33)上形成第二锡膏(35)；在芯片主体(31)设置有第二焊盘(33)的表面形成凹槽(32)；将定位柱(20)容置于凹槽(32)中，每一第一锡膏(15)与对应的每一第二锡膏(35)连接，熔融第一锡膏(15)以及第二锡膏(35)后固化，以形成锡球(40)连接芯片(30)以及载板(10)，从而形成芯片封装结构(100)。本申请还提供一种芯片封装结构(100)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

pct国内申请，权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄智勇，林原宇，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：