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一种芯片(30)的封装方法，包括以下步骤:提供一载板(10)，载板(10)包括基体(11)以及设置于基体(11)上的多个第一焊盘(13)，在每一第一焊盘(13)上形成第一锡膏(15)；在基体(11)设置有第一焊盘(13)的表面形成定位柱(2...
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