功率分配器及其制作方法技术

技术编号:42611283 阅读:35 留言:0更新日期:2024-09-03 18:18
本申请提出一种功率分配器及其制作方法,功率分配器包括第一介质层、第二介质层、中间介质层、底部金属层、顶部金属层、输入线路层及输出线路层。中间介质层设置于第一介质层与第二介质层之间。底部金属层设置于第一介质层远离中间介质层的一面上,底部金属层上设置有第一屏蔽层及输入端口馈线。顶部金属层设置于第二介质层远离中间介质层的一面上,顶部金属层上设置有第二屏蔽层、第一输出端口馈线及第二输出端口馈线。输出线路层设置于第二介质层与中间介质层之间。输出线路层包括相连接的第一输出带状线和第二输出带状线、以及第一输出馈线和第二输出馈线。第一输出馈线的与第一输出端口馈线连接。第二输出馈线的与第二输出端口馈线连接。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及微波器件领域,尤其涉及一种功率分配器及其制作方法


技术介绍

1、目前的功率分配器的带宽往往较差,完美的隔离和端口匹配条件仅在中心频率下才能理想的实现。在这种情况下,已经进行了大量的研究来处理用于宽带应用的功率分配器电路。加宽带宽的最直接方法是使用多阶级联,通过串联连接多段四分之一波长(λ/4)传输线。但使用这种方法的功率分配器通常存在带外抑制差和整体尺寸偏大的问题。因此,如何实用其他方法实现宽带带宽成为当前亟待解决的技术问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,有必要提供一种功率分配器及其制作方法,能够实现宽带带宽。

2、本申请的第一方面提供一种功率分配器,包括:

3、第一介质层;

4、第二介质层;

5、中间介质层,设置于第一介质层与第二介质层之间;

6、底部金属层,设置于第一介质层远离中间介质层的一面上,底部金属层上设置有第一屏蔽层及输入端口馈线;

7、顶部金属层,设置于第二介质层远离中间介质层的一面上,顶部金属层上设置有第二屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率分配器,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的功率分配器,其特征在于,所述第一介质层、所述第二介质层及所述中间介质层的材质为液晶高分子聚合物。

3.如权利要求1所述的功率分配器,其特征在于,所述功率分配器还包括:

4.如权利要求1所述的功率分配器,其特征在于,所述第一输出馈线包括:

5.如权利要求4所述的功率分配器,其特征在于,所述功率分配器还包括第一电阻,所述第一电阻的一端连接所述第一低阻抗传输线与所述第一高阻抗传输线连接的节点,所述第一电阻的另一端连接所述第二低阻抗传输线与所述第二高阻抗传输线连接的节点。

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【技术特征摘要】

1.一种功率分配器,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的功率分配器,其特征在于,所述第一介质层、所述第二介质层及所述中间介质层的材质为液晶高分子聚合物。

3.如权利要求1所述的功率分配器,其特征在于,所述功率分配器还包括:

4.如权利要求1所述的功率分配器,其特征在于,所述第一输出馈线包括:

5.如权利要求4所述的功率分配器,其特征在于,所述功率分配器还包括第一电阻,所述第一电阻的一端连接所述第一低阻抗传输线与所述第一高阻抗传输线连接的节点,所述第一电阻的另一端连接所述第二低阻抗传输线与所述第二高阻抗传输线连接的节点。

6.如权利要求4所述的功率分配器,其特征在于,所述第一低阻抗传输线、所述第一高阻抗传...

【专利技术属性】
技术研发人员:周婧黄烽胡先钦
申请(专利权)人:鹏鼎控股深圳股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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