一种电路板母板的钻孔方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板母板的钻孔方法。本发明专利技术中，每次钻完之后都可以更有效的将钻污排除孔外，避免钻污过量累积产生堵孔现象，并且可以提高内层厚铜钻孔的散热效率，避免热量过大产生的孔内粗糙度过大等不良问题，同时避免了钻针断裂问题；退刀速也相应的降低至320mm/s，有利于钻孔孔壁的光滑度提升；采用与背钻孔相同的分段钻孔方法，有效增加了钻孔的散热效率；在等离子体化学反应中，起到化学作用的粒子主要是正离子及自由基粒子，对不同材料的作用均匀，除钻污效果好。经过测试，从而使得钻孔过程中的工作环境干净整洁，减少了污渍的产生，提高了母板钻孔过程中的整洁度。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板母板的钻孔方法
本专利技术属于电路板生产
，具体为一种电路板母板的钻孔方法。
技术介绍
母板，又叫、系统板、或主板，是计算机最基本的同时也是最重要的部件之一。在整个计算机系统中扮演着举足轻重的角色。主板制造质量的高低，决定了硬件系统的稳定性，主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件，母板在生产时需要对其进行开孔。但是常见的钻孔方法容易出现因铜丝及胶渣排屑困难而导致背钻堵孔的问题，增加了断钻针、钻孔散热不良等问题，同时除钻污的效果较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种电路板母板的钻孔方法。本专利技术采用的技术方案如下：一种电路板母板的钻孔方法，所述电路板母板的钻孔方法包括以下步骤：S1:选用不含铜的母板之后先进行母板的开料切割，时使用垫板，减少板边毛刺和铜屑；确认开料厚度在0.0987mm～～0.113mm；S2:对步骤S1中开料好的母板进行LDI曝光，曝光尺7格，曝光能量为45mJ，两种板料区分生产；首次母板板测试线宽，确认合格制作后产品；S3:开始对母板进行外层钻孔；采用非夹PIN定位方法，钻孔前机台精度检查；钻孔前，先钻试钻孔，之后才可以钻单元内孔生产；S4:铣板后需刨边，留边保留最大值；压合后采用九点法测量板厚，并切板边测量介质厚度；S5:电镀锡完成之后开始进行背钻，制作前清洗主轴夹头，更换垫木板；制作前测量所有板子板厚范围，并在板面标识，按照厚度差别分堆背钻，测量时测有背钻范围的区域，且每块板的位置需相同；S6:换不同板背钻前，需清洁台面，每次板均需切片确认深度；每钻50孔需清理钻嘴上的铜丝，背钻完成后，全检是否有铜丝残留；准备背钻孔点菲林，全检偏孔；S7:对钻孔进行除钻污；采用等离子除钻污效果较好；等离子体是在高真空条件下采用电能激化气体分子，形成离子或反应性较高的自由基，在进一步电场作用下，与材料表面发生碰撞，发生物理、化学反应，除去钻污，形成一层具有细微凹凸形态的表面结构；S8:步骤S7结束之后，对清洗完毕的母板控制成型尺寸公差在规定范围内，阻抗条需要铣出并全部保留；洗板时背钻孔朝下放板，速度为1.0m/min，确保孔内烘干；S9:对母板进行收集保存处理，以供后续对母板的蚀刻等操作，从而结束该钻孔工艺。在一优选的实施方式中，所述步骤S1开料后需要对母板进行烤板，此时烤板的温度控制在170℃，烤板的时间控制在4个小时。在一优选的实施方式中，所述步骤S3中，垫板采用标准的酚醛垫板，寿命设定500孔，1PNL/叠。在一优选的实施方式中，所述步骤S4中，按涨缩±50mm以内管控，超差的分堆改钻带。在一优选的实施方式中，所述步骤S5中，电镀锡使用1.0A/dm2～1.3A/dm2的电流密度，电镀10min～13min，锡厚控制5mm～8mm，由于锡较铜密度小，背钻时在铜层上面垫了一层保护层；背钻完后蚀刻，一方面蚀刻去锡层，另一方面利用蚀刻药水蚀刻去背钻孔的披锋和孔内钻污，利用高压水洗等水洗段，冲洗干净孔内钻污，防止堵孔等问题的产生。在一优选的实施方式中，所述步骤S6中，背钻时调整钻针转速50kr/min，进刀速36mm/s，退刀速212mm/s，采用第一次钻要求深镀的10％，第二次钻20％，第三次钻30％，第四次钻40％的1:2:3:4钻孔方法。在一优选的实施方式中，所述步骤S6中，针对钻通孔，适当降低转速至100kr/min，降低进刀速至29mm/s，退刀速也相应的降低至320mm/s。综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中，每次钻完之后都可以更有效的将钻污排除孔外，避免钻污过量累积产生堵孔现象，并且可以提高内层厚铜钻孔的散热效率，避免热量过大产生的孔内粗糙度过大等不良问题，同时避免了钻针断裂问题；退刀速也相应的降低至320mm/s，有利于钻孔孔壁的光滑度提升；采用与背钻孔相同的分段钻孔方法，有效增加了钻孔的散热效率。2、本专利技术中，在等离子体化学反应中，起到化学作用的粒子主要是正离子及自由基粒子，对不同材料的作用均匀，除钻污效果好。经过测试，从而使得钻孔过程中的工作环境干净整洁，减少了污渍的产生，提高了母板钻孔过程中的整洁度。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：一种电路板母板的钻孔方法，所述电路板母板的钻孔方法包括以下步骤：S1:选用不含铜的母板之后先进行母板的开料切割，时使用垫板，减少板边毛刺和铜屑；确认开料厚度在0.1mm；步骤S1开料后需要对母板进行烤板，此时烤板的温度控制在170℃，烤板的时间控制在4个小时；S2:对步骤S1中开料好的母板进行LDI曝光，曝光尺7格，曝光能量为45mJ，两种板料区分生产；首次母板板测试线宽，确认合格制作后产品；S3:开始对母板进行外层钻孔；采用非夹PIN定位方法，钻孔前机台精度检查；钻孔前，先钻试钻孔，之后才可以钻单元内孔生产；步骤S3中，垫板采用标准的酚醛垫板，寿命设定500孔，1PNL/叠；S4:铣板后需刨边，留边保留最大值；压合后采用九点法测量板厚，并切板边测量介质厚度，不得打单元内切片；步骤S4中，按涨缩±50mm以内管控，超差的分堆改钻带；S5:电镀锡完成之后开始进行背钻，制作前清洗主轴夹头，更换垫木板；制作前测量所有板子板厚范围，并在板面标识，按照厚度差别分堆背钻，测量时测有背钻范围的区域，且每块板的位置需相同；步骤S5中，电镀锡使用1.0A/dm2～1.3A/dm2的电流密度，电镀10min～13min，锡厚控制5mm～8mm，由于锡较铜密度小，背钻时在铜层上面垫了一层保护层；背钻完后蚀刻，一方面蚀刻去锡层，另一方面利用蚀刻药水蚀刻去背钻孔的披锋和孔内钻污，利用高压水洗等水洗段，冲洗干净孔内钻污，防止堵孔等问题的产生；每次钻完之后都可以更有效的将钻污排除孔外，避免钻污过量累积产生堵孔现象，并且可以提高内层厚铜钻孔的散热效率，避免热量过大产生的孔内粗糙度过大等不良问题，同时避免了钻针断裂问题；退刀速也相应的降低至320mm/s，有利于钻孔孔壁的光滑度提升；采用与背钻孔相同的分段钻孔方法，有效增加了钻孔的散热效率；更换钻孔时的垫片类型；S6:换不同板背钻前，需清洁台面，每次板均需切片确认深度；每钻50孔需清理钻嘴上的铜丝，背钻完成后，全检是否有铜丝残留；准备背钻孔点菲林，全检偏孔，背钻后洗板；步骤S6中，背钻时调整钻针转速50kr/min，进刀速36本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板母板的钻孔方法，包括，其特征在于：所述电路板母板的钻孔方法包括以下步骤：/nS1:选用不含铜的母板之后先进行母板的开料切割，时使用垫板，减少板边毛刺和铜屑；确认开料厚度在0.0987mm～～0.113mm；/nS2:对步骤S1中开料好的母板进行LDI曝光，曝光尺7格，曝光能量为45mJ，两种板料区分生产；首次母板板测试线宽，确认合格制作后产品；/nS3:开始对母板进行外层钻孔；采用非夹PIN定位方法，钻孔前机台精度检查；钻孔前，先钻试钻孔，之后才可以钻单元内孔生产；/nS4:铣板后需刨边，留边保留最大值；压合后采用九点法测量板厚，并切板边测量介质厚度，不得打单元内切片；/nS5:电镀锡完成之后开始进行背钻，制作前清洗主轴夹头，更换垫木板；制作前测量所有板子板厚范围，并在板面标识，按照厚度差别分堆背钻，测量时测有背钻范围的区域，且每块板的位置需相同；/nS6:换不同板背钻前，需清洁台面，每次板均需切片确认深度；每钻50孔需清理钻嘴上的铜丝，背钻完成后，全检是否有铜丝残留；准备背钻孔点菲林，全检偏孔，背钻后洗板；/nS7:对钻孔进行除钻污；采用等离子除钻污效果较好；等离子体是在高真空条件下采用电能激化气体分子，形成离子或反应性较高的自由基，在进一步电场作用下，与材料表面发生碰撞，发生物理、化学反应，除去钻污，形成一层具有细微凹凸形态的表面结构；/nS8:步骤S7结束之后，对清洗完毕的母板控制成型尺寸公差在规定范围内，阻抗条需要铣出并全部保留；洗板时背钻孔朝下放板，速度为1.0m/min，确保孔内烘干；/nS9:对母板进行收集保存处理，以供后续对母板的蚀刻等操作，从而结束该钻孔工艺。/n...

【技术特征摘要】
1.一种电路板母板的钻孔方法，包括，其特征在于：所述电路板母板的钻孔方法包括以下步骤：
S1:选用不含铜的母板之后先进行母板的开料切割，时使用垫板，减少板边毛刺和铜屑；确认开料厚度在0.0987mm～～0.113mm；
S2:对步骤S1中开料好的母板进行LDI曝光，曝光尺7格，曝光能量为45mJ，两种板料区分生产；首次母板板测试线宽，确认合格制作后产品；
S3:开始对母板进行外层钻孔；采用非夹PIN定位方法，钻孔前机台精度检查；钻孔前，先钻试钻孔，之后才可以钻单元内孔生产；
S4:铣板后需刨边，留边保留最大值；压合后采用九点法测量板厚，并切板边测量介质厚度，不得打单元内切片；
S5:电镀锡完成之后开始进行背钻，制作前清洗主轴夹头，更换垫木板；制作前测量所有板子板厚范围，并在板面标识，按照厚度差别分堆背钻，测量时测有背钻范围的区域，且每块板的位置需相同；
S6:换不同板背钻前，需清洁台面，每次板均需切片确认深度；每钻50孔需清理钻嘴上的铜丝，背钻完成后，全检是否有铜丝残留；准备背钻孔点菲林，全检偏孔，背钻后洗板；
S7:对钻孔进行除钻污；采用等离子除钻污效果较好；等离子体是在高真空条件下采用电能激化气体分子，形成离子或反应性较高的自由基，在进一步电场作用下，与材料表面发生碰撞，发生物理、化学反应，除去钻污，形成一层具有细微凹凸形态的表面结构；
S8:步骤S7结束之后，对清洗完毕的母板控制成型尺寸公差在规定范围内，阻抗条需要铣出并全部保留；洗板时背钻孔朝下放板，速度为1.0m/min，确保孔内烘干；
S9:对母板进行收集保存处理，以供后...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘裕和，
申请(专利权)人：丰顺县和生电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44