一种电路板半塞孔的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板半塞孔的制作方法，包括以下步骤：取一待加工电路板，其包括相对设置的焊接面线路层和非焊接面线路层以及通孔；调配第一油墨；第一次塞孔，将第一油墨塞满待加工电路板的通孔；预烘烤，对第一次塞孔后的待加工电路板进行预烘烤，使通孔内的第一油墨收缩；调配第二油墨；第二次塞孔，将第二油墨塞入通孔内第一油墨收缩后的缝隙中，使通孔被充分塞满；再次烘烤，对第二次塞孔后的待加工电路板进行再次烘烤；曝光，对通孔内位于非焊接面线路层一侧的油墨进行曝光；显影，对曝光后的待加工电路板进行显影；后烘烤，对显影后的待加工电路板进行后烘烤；打磨，对后烘烤之后的待加工电路板进行打磨，获得半塞孔电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板半塞孔的制作方法
本专利技术涉及电路板
，特别涉及一种电路板半塞孔的制作方法。
技术介绍
印制电路板(英文名：PrintedCircuitBoard，PCB)，又称印刷线路板、电路板，作为重要的电子部件，是电子元器件的基础支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，由于其采用电子印刷术制成，故又称为“印刷”电路板。对于具有单面封孔，单面焊接要求的电路板产品，需要采用一面油墨塞孔，一面露出图形线路的方式制作，即针对无需焊接元器件的一面，采用油墨塞孔进行封孔，对于需要焊接元器件的一面，采用图形制作露出相应焊盘，此设计能够有效提高电路板的焊接品质和焊接可靠性，并且能够提升产品的外观性能；此类工艺被称为半塞孔，半塞孔一般要求油墨塞孔的饱满度达到整个孔内空间的50％至70％，并且不能空洞、凸起。目前，半塞孔工艺一般采用丝印的方式制作，半塞孔的制作一般在线路图形制作完成之后及阻焊制作之前，制作完成半塞孔工艺之后，可直接制作阻焊，无需跨工序制作。半塞孔的制作一般采用在无需油墨封孔的一面，附着平整的透气的材料，再采用控制油墨塞孔深度的方式制作，此方式对丝印的压力、速度、角度等各方面参数控制要求较高，即便能够精准调节丝印参数，在实际丝印过程中也难以精准控制下油量达到饱满度的要求，且随着丝印电路板数量的增加，丝印参数也受到影响，需要按数量分次检查和调整丝印参数，整个操作过程较为繁琐，对人员、物料、时间成本要求较高，此外，在后续烘烤过程中，油墨会收缩、蒸发，也会产生塞孔不良的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种电路板半塞孔的制作方法，步骤简单高效，能够在节约制作成本和降低控制难度的条件下，降低半塞孔电路板的不良率。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：一种电路板半塞孔的制作方法，包括以下步骤：取一待加工电路板，其包括相对设置的焊接面线路层和非焊接面线路层以及通孔；调配第一油墨；第一次塞孔，将所述第一油墨塞满所述待加工电路板的所述通孔；预烘烤，对第一次塞孔后的待加工电路板进行预烘烤，使所述通孔内的第一油墨收缩；调配第二油墨；第二次塞孔，将所述第二油墨塞入所述通孔内所述第一油墨收缩后的缝隙中，使所述通孔被充分塞满；再次烘烤，对第二次塞孔后的待加工电路板进行再次烘烤；曝光，对所述通孔内位于所述非焊接面线路层一侧的油墨进行曝光；显影，对曝光后的待加工电路板进行显影；后烘烤，对显影后的待加工电路板进行后烘烤；打磨，对所述后烘烤之后的待加工电路板进行打磨，获得半塞孔电路板。可选的，在进行第一次塞孔前，可取一铝片放置于所述非焊接面线路层上方，其对应所述通孔的位置上开设有漏油孔，在进行第一次塞孔时，将所述第一油墨从所述漏油孔处塞满所述通孔。可选的，在进行第二次塞孔前，可取一铝片放置于所述非焊接面线路层上方，其对应所述通孔的位置上开设有漏油孔，在进行第二次塞孔时，将所述第二油墨从所述漏油孔处塞满所述通孔。可选的，所述铝片的厚度为0.2mm-0.3mm。可选的，所述漏油孔的孔径单边大于所述通孔的孔径0.1mm-0.15mm。可选的，所述第一油墨的粘度小于所述第二油墨的粘度。所述第一油墨的粘度为180dpa.s-220dpa.s，所述第二油墨的粘度为200dpa.s-300dpa.s，所述预烘烤为在73℃下对第一次塞孔后的待加工电路板进行烘烤15min。可选的，所述再次烘烤为在73℃下对第二次塞孔后的待加工电路板进行烘烤40min。可选的，所述曝光为采用菲林曝光，在所述非焊接面线路层一侧放置菲林片，所述菲林片对应所述通孔的位置为透光区，所述菲林片的其他区域为不透光区，然后对所述通孔内位于所述非焊接面线路层一侧的油墨进行曝光。可选的，所述显影步骤中，在所述焊接面线路层所采用的喷淋压力小于所述非焊接面线路层的喷淋压力。可选地，所述后烘烤采用分段烘烤方式，所述分段烘烤的参数为60℃×60min+80℃×30min+100℃×30min+130℃×30min+150℃×60min。可选地，所述打磨为使用陶瓷磨刷对所述非焊接面线路进行打磨。上述技术方案，采用不同粘度的油墨进行二次塞孔，其中第一次塞孔中所使用的第一油墨粘度较低，有助于第一油墨顺利塞入孔内，在进行预烘后，第一油墨能迅速初步凝结，迅速收缩，此时通孔内的第一油墨不会过度凝固，形成类似胶体状态，仍然具备较低的流动性和粘附性，为第二次塞孔提供第二油墨引导基础；所使用的第二油墨的粘度为正常粘度，第二次塞孔将第二油墨塞入通孔内第一油墨收缩后的缝隙中，使通孔被充分塞满，进行再次烘烤，然后经过单面曝光、显影和上下面采用不同喷淋压力的操作，使通孔内油墨能够充分曝光并充分显影；此外，本专利技术中后烘烤采用分段烘烤的方式能够有效防止通孔内的油墨爆油，使用陶瓷磨刷对所述非焊接面线路进行打磨，能够有效切削掉多余的塞孔油墨，使电路板表面平整；如此，通过本专利技术的制作方法，能够在节约制作成本和降低控制难度的条件下，实现塞孔饱满度达到50％～70％的效果，降低半塞孔电路板的不良率，从而提升半塞孔加工品质。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的一实施例的一种电路板半塞孔的制作方法的流程图；图2为本专利技术的一实施例中第一次塞孔完成后的剖面示意图；图3为本专利技术的一实施例中预烘烤完成后的剖面示意图；图4为本专利技术的一实施例中第二次塞孔完成后的剖面示意图；图5为本专利技术的一实施例中采用菲林曝光结构的剖面示意图；图6为本专利技术的一实施例中显影完成后的剖面示意图；图7为本专利技术的一实施例中经过打磨后的半塞孔电路板的剖面示意图；图8为本专利技术的另一实施例中进行第一次塞孔时的剖面示意图；图9为本专利技术的另一实施例中进行第二次塞孔时的剖面示意图。附图标号说明：标号名称标号名称11焊接面线路层3菲林片12非焊接面线路层31透光区13通孔32不透光区21第一油墨4铝片22第二油墨41漏油孔具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板半塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n取一待加工电路板，其包括相对设置的焊接面线路层和非焊接面线路层以及通孔；/n调配第一油墨；/n第一次塞孔，将所述第一油墨塞满所述待加工电路板的所述通孔；/n预烘烤，对第一次塞孔后的待加工电路板进行预烘烤，使所述通孔内的第一油墨收缩；/n调配第二油墨；/n第二次塞孔，将所述第二油墨塞入所述通孔内所述第一油墨收缩后的缝隙中，使所述通孔被充分塞满；/n再次烘烤，对第二次塞孔后的待加工电路板进行再次烘烤；/n曝光，对所述通孔内位于所述非焊接面线路层一侧的油墨进行曝光；/n显影，对曝光后的待加工电路板进行显影；/n后烘烤，对显影后的待加工电路板进行后烘烤；/n打磨，对所述后烘烤之后的待加工电路板进行打磨，获得半塞孔电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板半塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
取一待加工电路板，其包括相对设置的焊接面线路层和非焊接面线路层以及通孔；
调配第一油墨；
第一次塞孔，将所述第一油墨塞满所述待加工电路板的所述通孔；
预烘烤，对第一次塞孔后的待加工电路板进行预烘烤，使所述通孔内的第一油墨收缩；
调配第二油墨；
第二次塞孔，将所述第二油墨塞入所述通孔内所述第一油墨收缩后的缝隙中，使所述通孔被充分塞满；
再次烘烤，对第二次塞孔后的待加工电路板进行再次烘烤；
曝光，对所述通孔内位于所述非焊接面线路层一侧的油墨进行曝光；
显影，对曝光后的待加工电路板进行显影；
后烘烤，对显影后的待加工电路板进行后烘烤；
打磨，对所述后烘烤之后的待加工电路板进行打磨，获得半塞孔电路板。


2.根据权利要求1所述的一种电路板半塞孔的制作方法，其特征在于，在进行第一次塞孔前，可取一铝片放置于所述非焊接面线路层上方，其对应所述通孔的位置上开设有漏油孔，在进行第一次塞孔时，将所述第一油墨从所述漏油孔处塞满所述通孔。


3.根据权利要求1所述的一种电路板半塞孔的制作方法，其特征在于，在进行第二次塞孔前，可取一铝片放置于所述非焊接面线路层上方，其对应所述通孔的位置上开设有漏油孔，在进行第二次塞孔时，将所述第二油墨从所述漏油孔处塞满所述通孔。


4.根据权利要求2或3所述的一种电路板半塞孔的制作方法，其特征在于，所述铝片的厚度为0.2mm-0.3mm；所述漏油...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘克红，梁玉琴，侴美平，黄志恩，陈俊峰，
申请(专利权)人：深圳市祺利电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44