一种电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板及其制造方法，所述电路板的制造方法包括：提供电路基板，所述电路基板包括芯板层和位于所述芯板层两侧的外层金属层；在所述外层金属层上进行图形制作，得到图形制作后的电路基板；对所述图形制作后的电路基板进行差分蚀刻，在差分蚀刻的过程中保留目标位置处的至少部分外层金属层；在所述外层金属层的表面制作阻焊油墨层；通过机械钻孔方式在所述目标位置加工目标通孔。通过上述方式，本申请可以提升目标通孔的加工质量，保证产品品质。保证产品品质。保证产品品质。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]电路板多为精细线路设计，图形工艺为MSAP(半加成法)或者AMSAP(改良型半加成法)，电路板的制作流程为：下料(覆铜板)
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机械钻孔(加工客户工具孔及导通孔)
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图形转移
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图形电镀(干膜无法有效保护客户工具孔，导致孔内镀上铜)
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差分蚀刻
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阻焊；因图电干膜无法有效将客户工具孔封盖住，在图形电镀制程时，客户工具孔内必然会被镀上铜，影响孔径尺寸及客户使用。
[0003]为改善上述问题，现有方案开发出二次钻孔工艺，即将客户工具孔的加工拆分到图形电镀制程后进行。电路板的制作流程为：下料(覆铜板)
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机械钻孔(仅加工导通孔)
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图形转移
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图形电镀
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差分蚀刻
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阻焊
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二次钻孔(加工客户工具孔)。然而，由于在二次钻孔(加工客户工具孔)时，钻孔的位置存在高低差，孔口会有发白/崩缺现象，从而影响客户使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种电路板及其制造方法，以提升目标通孔的加工质量，保证产品品质。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：提供电路基板，所述电路基板包括芯板层和位于所述芯板层两侧的外层金属层；在所述外层金属层上进行图形制作，得到图形制作后的电路基板；对所述图形制作后的电路基板进行差分蚀刻，在差分蚀刻的过程中保留目标位置处的至少部分外层金属层；在所述外层金属层的表面制作阻焊油墨层；通过机械钻孔方式在所述目标位置加工目标通孔。
[0006]其中，所述对所述图形制作后的电路基板进行差分蚀刻，在差分蚀刻的过程中保留目标位置处的至少部分外层金属层，包括：在对所述图形制作后的电路基板的外层金属层进行差分蚀刻的过程中，保留第一预设位置处的外层金属层；其中，所述目标位置在所述芯板层上的正投影区域覆盖所述第一预设位置在所述芯板层上的正投影区域。
[0007]其中，在所述提供电路基板之后，所述方法包括：在所述电路基板的预设位置形成贯穿所述电路基板的导通孔。
[0008]其中，所述在所述电路基板的预设位置形成贯穿所述电路基板的导通孔之后，所述方法还包括：在所述导通孔的孔壁依次进行沉铜和电镀，以在所述导通孔的内壁形成连接线路，使得所述芯板层两侧的外层金属层通过所述连接线路实现电连接。
[0009]其中，所述在所述外层金属层上进行图形制作，得到图形制作后的电路基板，包括：对所述外层金属层进行图形转移，在所述外层金属层上形成电路图形。
[0010]其中，所述对所述外层金属层进行图形转移，在所述外层金属层上形成电路图形，包括：在所述外层金属层上贴干膜，然后进行显影，以将未曝光的干膜去掉，露出非线路的
金属层；将所述非线路的金属层蚀刻掉，以在所述外层金属层上形成所述电路图形，并将所述电路图形上的干膜去除。
[0011]其中，在所述对所述外层金属层进行图形转移，在所述外层金属层上形成电路图形之后，所述方法还包括：对所述电路图形进行图形电镀，以使所述电路图形的厚度满足预设要求。
[0012]其中，所述在所述外层金属层的表面制作阻焊油墨层，包括：在所述电路图形的表面以及所述第一预设位置处的外层金属层的表面制作所述阻焊油墨层，且覆盖在所述第一预设位置处的外层金属层的表面的阻焊油墨层对应于第二预设位置；其中，所述目标位置在所述芯板层上的正投影区域覆盖所述第二预设位置在所述芯板层上的正投影区域。
[0013]其中，所述目标通孔为安装孔、散热孔、工具孔及定位孔中的任意一种。
[0014]为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种电路板，采用上述任意一种电路板的制造方法制备而成。
[0015]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的电路板的制造方法包括：提供电路基板，电路基板包括芯板层和位于芯板层两侧的外层金属层；在外层金属层上进行图形制作，得到图形制作后的电路基板；对图形制作后的电路基板进行差分蚀刻，在差分蚀刻的过程中保留目标位置处的至少部分外层金属层；在外层金属层的表面制作阻焊油墨层；通过机械钻孔方式在目标位置加工目标通孔。通过在电路基板的外层金属层上进行图形制作后，再进行目标通孔的制作，并且在制作目标通孔之前，在差分蚀刻的过程中保留目标通孔对应的目标位置处的至少部分外层金属层，并制作阻焊油墨层，使得通过机械钻孔方式在目标位置加工目标通孔时，目标位置处存在外层金属层及阻焊油墨层，于是目标位置与周围位置不存在或者存在较小的高低差，可以避免机械钻孔形成的目标通孔的孔口出现发白/崩缺现象，零成本带来产品品质的提升，不影响客户使用。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0017]图1为本申请电路板的制造方法的第一实施例的流程示意图；
[0018]图2为本申请电路板的制造方法的第二实施例的流程示意图；
[0019]图3a是本申请电路板的制造方法一应用场景中电路板在加工目标通孔前的结构示意图；
[0020]图3b是本申请电路板的制造方法一应用场景中电路板在加工目标通孔时的结构示意图；
[0021]图3c是本申请电路板的制造方法一应用场景中电路板在加工目标通孔后的结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]请参阅图1，图1为本申请电路板的制造方法的第一实施例的流程示意图；本实施例中的电路板的制造方法包括以下步骤：
[0024]S101：提供电路基板，所述电路基板包括芯板层和位于所述芯板层两侧的外层金属层。
[0025]可以理解的是，电路基板可以采用常用的覆铜板，具体可以为双面覆铜板，双面覆铜板包括介质层和位于介质层相对两侧的金属层。在一些实施例中，电路基板可以由多层覆铜板叠加形成的，通过将若干层覆铜板进行层叠设置，然后通过压合方式使若干层覆铜板整体形成电路基板，此时所形成的电路基板两侧的表面的最外层的金属层作为上述的外层金属层，两侧的最外层金属层之间的部分为芯板层；覆铜板的层数可以根据布线的复杂程度进行设定，可以为后续电路基板在HDI(高密度互连，Hi本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：提供电路基板，所述电路基板包括芯板层和位于所述芯板层两侧的外层金属层；在所述外层金属层上进行图形制作，得到图形制作后的电路基板；对所述图形制作后的电路基板进行差分蚀刻，在差分蚀刻的过程中保留目标位置处的至少部分外层金属层；在所述外层金属层的表面制作阻焊油墨层；通过机械钻孔方式在所述目标位置加工目标通孔。2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述对所述图形制作后的电路基板进行差分蚀刻，在差分蚀刻的过程中保留目标位置处的至少部分外层金属层，包括：在对所述图形制作后的电路基板的外层金属层进行差分蚀刻的过程中，保留第一预设位置处的外层金属层；其中，所述目标位置在所述芯板层上的正投影区域覆盖所述第一预设位置在所述芯板层上的正投影区域。3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述提供电路基板之后，所述方法包括：在所述电路基板的预设位置形成贯穿所述电路基板的导通孔。4.如权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述电路基板的预设位置形成贯穿所述电路基板的导通孔之后，所述方法还包括：在所述导通孔的孔壁依次进行沉铜和电镀，以在所述导通孔的内壁形成连接线路，使得所述芯板层两侧的外层金属层通过所述连接线路实现电连接。5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述外层金属层上进行图形制...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨家雄，范铮，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：