一种奇数层封装基板及其加工方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种奇数层封装基板及其加工方法，用于解决现有技术制作得到的奇数层封装基板出现的翘曲问题，提高了奇数层封装基板的产品质量。本发明专利技术实施例方法包括：提供覆铜板，覆铜板具有第一铜箔层和外部铜箔层，第一铜箔层和外部铜箔层之间具有第一绝缘层；对外部铜箔层进行图形加工，得到第一外层图形；将暴露的第一绝缘层去除，并对暴露的第一铜箔层和所述外部铜箔层进行蚀刻，得到内层图形；进行增层压合，形成第二绝缘层，以及第二绝缘层表面的第二铜箔层；进行加工，形成第二外层图形及连接第一铜箔层和第二铜箔层的第一互联孔，得到第一奇数层封装基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种奇数层封装基板及其加工方法。
技术介绍
目前，现有的奇数层封装基板如图1所示，具有两层铜层101和铜层102，为三层板，铜层之间具有绝缘层103，以及外侧的绝缘层104，依此类推可知其它奇数层封装基板的结构。现有的奇数层封装基板的加工方法为：如图2a所示，在载板202上形成绝缘层201，在绝缘层上形成铜层101；如图2b所示，在铜层101上形成绝缘层103a，在绝缘层103a上形成铜层102；如图2c所示，对铜层102进行线路制作；如图2d所示，形成绝缘层103b，在绝缘层103b上形成另一铜层101，在铜层101上形成绝缘层201；如图2e所示，将载板202和绝缘层201剥离，对外层铜层101进行线路制作，以及制作出层间互联孔，将铜层101和铜层102连接，得到三层板。现有的奇数层封装基板的加工方法得到的奇数层封装基板由于绝缘层103b需要填充铜层102的线路之间的空隙，造成绝缘层103b和绝缘层103a的层厚度不一致，并且绝缘层103a经过两次压合，而绝缘层103b经过一次压合，两粘结片间内应力不同，因此导致形成的奇数层封装基板出现翘曲问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种奇数层封装基板及其加工方法，用于解决现有技术制作得到的奇数层封装基板出现的翘曲问题，提高了奇数层封装基板的产品质量。有鉴于此，本专利技术第一方面提供一种奇数层封装基板的加工方法，其特征在于，包括：提供覆铜板，所述覆铜板具有第一铜箔层和外部铜箔层，所述第一铜箔层和所述外部铜箔层之间具有第一绝缘层；对所述外部铜箔层进行图形加工，得到第一外层图形；将暴露的所述第一绝缘层去除，并对暴露的所述第一铜箔层和所述外部铜箔层进行蚀刻，得到内层图形；进行增层压合，形成第二绝缘层，以及所述第二绝缘层表面的第二铜箔层；进行加工，形成第二外层图形及连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的第一互联孔，得到第一奇数层封装基板。本专利技术第二方面提供一种奇数层封装基板，其特征在于，包括：第一铜箔层、第一绝缘层、第二绝缘层、第二铜箔层及第一互联孔；所述第一铜箔层具有内层图形，所述第一绝缘层处于所述第一铜箔层表面，所述第二绝缘层处于所述第一绝缘层和所述第一铜箔层的结构表面，所述第二铜箔层处于所述第二绝缘层表面，所述第二铜箔层具有第二外层图形，所述第二铜箔层通过所述第一互联孔和所述第一铜箔层连接。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：通过控制第一外层图形的图形加工以及第二绝缘层的形成，可以使得奇数层封装基板的上下第二绝缘层完全对称，而且第一绝缘层和第二绝缘层是同时进行压合的，应力方向一致，宏观上表现不出翘曲，因此有效的解决了现有技术的翘曲问题，提高了奇数层封装基板的产品质量。附图说明图1为本专利技术实施例中一种现有的奇数层封装基板的示意图；图2a-图2e为本专利技术实施例中现有的奇数层封装基板加工过程的示意图；图3为本专利技术实施例中奇数层封装基板的加工方法的流程示意图；图4a-图4f为本专利技术实施例中奇数层封装基板加工过程的示意图；图5为本专利技术实施例中奇数层封装基板的另一个实施例示意图；具体实施方式本专利技术实施例提供了一种奇数层封装基板及其加工方法，用于解决现有技术制作得到的奇数层封装基板出现的翘曲问题，提高了奇数层封装基板的产品质量。为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参阅图3，本专利技术实施例提供一种奇数层封装基板的加工方法的加工方法，包括：301、提供覆铜板；如图4a所示，覆铜板40具有第一铜箔层401和外部铜箔层402，第一铜箔层和外部铜箔层之间具有第一绝缘层403，第一铜箔层401的铜箔厚度按照产品内层铜厚要求选择，第一绝缘层403的绝缘层厚度与型号按照产品要求选择，外部铜箔层402的铜箔可按照工艺选择，第一绝缘层403的材料为具有玻纤结构或纯树脂结构的绝缘材料。302、对外部铜箔层进行图形加工，得到第一外层图形；如图4b所示，在外部铜箔层402表面粘贴第一感光膜，根据预定义的图形对第一感光膜进行曝光、显影及蚀刻，将剩下的第一感光膜进行去除，得到第一外层图形404，第一外层图形404的目的是为了保护不需要被去除掉的部分第一绝缘层403，为保证板件稳定性及防治破损，上下图形的位置不可重复，为防治板件翘曲，需要保证上下图形的残铜率设计一致。303、将暴露的第一绝缘层去除，并对暴露的第一铜箔层和外部铜箔层进行蚀刻，得到内层图形；将图4b中暴露的第一绝缘层403使用激光或其他方式进行去除，使得部分的第一铜箔层401暴露出来，得到的结构如图4c所示，对图4c所示的结构使用蚀刻药水进行蚀刻，将暴露的部分第一铜箔层401和外部铜箔层402蚀刻掉，得到如图4d所示的内层图形405。304、进行增层压合，形成第二绝缘层，以及第二绝缘层表面的第二铜箔层；如图4e所示，对图4d所示结构进行增层压合，在暴露的第一铜箔层401和第一绝缘层403表面形成第二绝缘层406，第二绝缘层406的材料为具有玻纤结构或者纯树脂结构的绝缘材料，在第二绝缘层406的表面形成第二铜箔层407。305、进行加工，形成第二外层图形及连接第一铜箔层和第二铜箔层的第一互联孔，得到第一奇数层封装基板。如图4f所示，对图4e所示的结构进行图形加工，在第二铜箔层407上形成第二外层图形408，在预定的位置进行钻孔，得到导通孔，对导通孔进行沉铜，并粘贴第二感光膜，对第二感光膜进行显影和电镀，将剩下的第二感光膜去除，并进行快速蚀刻，得到第一互联孔409，第一互联孔用于连接第一铜箔层401和第二铜箔层407，形成第一奇数层封装基板。可选的，如图5所示，本专利技术的一些实施例中，要形成更多层的基板，只需要在第一奇数层封装基板之上进行增层，在图4所示的第一奇数层封装基板之上进行增层压合，形成第三绝缘层501及第三绝缘层501表面的第三铜箔层502，进行加工，在第三铜箔层502上形成第三外层图形503，制作得到连接第二铜箔层407和第三铜箔层502的第二互联孔504，得到第二奇数层封装基板。综上所述，本专利技术实施例具有以下优点：通过控制第一外层图形404的图形加工以及第二绝缘层406的形成，可以使得奇数层封装基板的上下第二绝缘层406完全对称，而且第一绝缘层403和第二绝缘层406是同时进行压合的，应力方向一致，宏观上表现不出翘曲，因此有效的解决了现有技术的翘曲问题，提高了奇数层封装基板的产品质量，另外现有技术的工艺中，需要使用昂贵的超薄铜箔材料，而本专利技术实施例中使用常规的铜箔即可，降低了生产成本。实施例二、请参阅图4f，本专利技术实施例提供一种奇数层封装基板，包括：第一铜箔层401、第一绝缘层403、第二绝缘层406、第二铜箔层407及第一互联孔409；第一铜箔层401具有内层图形，第一绝缘层403处于第一铜箔层401表面，第二绝缘层406处于第一绝缘层403和第一铜箔层401的结构表面，第二铜箔层407处于第二绝缘层406本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种奇数层封装基板的加工方法，其特征在于，包括：提供覆铜板，所述覆铜板具有第一铜箔层和外部铜箔层，所述第一铜箔层和所述外部铜箔层之间具有第一绝缘层；对所述外部铜箔层进行图形加工，得到第一外层图形；将暴露的所述第一绝缘层去除，并对暴露的所述第一铜箔层和所述外部铜箔层进行蚀刻，得到内层图形；进行增层压合，形成第二绝缘层，以及所述第二绝缘层表面的第二铜箔层；进行加工，形成第二外层图形及连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的第一互联孔，得到第一奇数层封装基板。

【技术特征摘要】
1.一种奇数层封装基板的加工方法，其特征在于，包括：提供覆铜板，所述覆铜板具有第一铜箔层和外部铜箔层，所述第一铜箔层和所述外部铜箔层之间具有第一绝缘层；对所述外部铜箔层进行图形加工，得到第一外层图形；将暴露的所述第一绝缘层去除，并对暴露的所述第一铜箔层和所述外部铜箔层进行蚀刻，得到内层图形；进行增层压合，形成第二绝缘层，以及所述第二绝缘层表面的第二铜箔层；进行加工，形成第二外层图形及连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的第一互联孔，得到第一奇数层封装基板。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：对所述第一奇数层封装基板进行增层压合，形成第三绝缘层，以及所述第三绝缘层表面的第三铜箔层；进行加工，形成第三外层图形及连接所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的第二互联孔，得到第二奇数层封装基板。3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述对所述外部铜箔层进行图形加工，得到第一外层图形包括：在所述外部铜箔层表面粘贴第一感光膜；根据预定义对所述第一感光膜进行曝光、显影及蚀刻，将剩下的所述第一感光膜进行去除，得到第一外层图形。4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述进行加工，形成第二外层图形及连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的第一互联孔，得到第一奇数层封装基板包括：对所述第二铜箔层进行图形加工，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄大兴，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44