一种LED封装用的胶和粉自动配比设备制造技术

技术编号:9723912 阅读:463 留言:0更新日期:2014-02-27 21:21
本实用新型专利技术公开了一种LED封装用的胶和粉自动配比设备,在设备上设有PLC控制器,该PLC控制器连接并控制的各电磁阀、各点振输送装置、螺杆振动输送装置、热能干燥剂,各装置的出料口集中在一起,并在出料口下端设有容器杯,容器杯垫于精密称重仪上,各电磁阀通过气管连接空压机,所述PLC控制器与精密称重仪连接,并通过精密称重仪所称的重量反馈信息至PLC控制器,PLC控制器接收信息并控制电磁阀的开与关,控制螺杆振动输送装置的振动频率、运行电压大小及各运行段的切换,控制点振输送装置的振动频率、运行电压大小、电机转速及各运行段的切换,达到精密配比。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
—种LED封装用的胶和粉自动配比设备
本技术涉及精密仪器领域,尤其涉及一种LED封装用的胶和粉自动配比设备。
技术介绍
在试验分析、微量元素添加、精细化工以及LED等领域,配料的精度要求很高,一般需要达到± IOmg,更高场合的要求需要达到±0.1mg0目前,在需要精确配比、高精度配料场合,基本还是采用人工配比方式,精度和重复度均靠操作人员人工决定。精度方面,由于操作人员重复劳动强度较大,很难保证在0.1mg范围的精度。重复度方面,由于每个操作人员的操作水平和各种原料的特性不一致,将会导致重复度方面没有任何可靠性和可重复性。另外,一些原料具有特殊的吸湿性,在开放的环境中,非常容易吸潮变质,对于配料成品的质量具有一定的影响。而由于人工操作的环境不可能进行密闭,在使用吸湿性原料时,配料的质量不能得到很好地保证。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供了一种LED封装用的胶和粉自动配比设备,该设备可以在精密配料的应用方面达到用户的精度要求,同时可以提高配料的重复度。为解决上述技术问题,本技术通过以下方案来实现:一种LED封装用的胶和粉自动配比设备,该设备包括一箱体,在箱体上设有一 P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装用的胶和粉自动配比设备,该设备包括一箱体(1),其特征在于:在箱体(1)上设有一PLC控制器(11),该PLC控制器带有触摸显示屏,触摸显示屏下方设有一带有门盖的窗口(12),在箱体内部上层分别设有螺杆振动输送装置(3)、三台点振输送装置(4)、二个大胶阀(5)、二个小胶阀(6)及一热能干燥器(7),所述PLC控制器(11)连接并控制各电磁阀、各点振输送装置(4)、螺杆振动输送装置(3)、热能干燥剂(7),各装置的出料口集中在一起,并在出料口下端设有一容器杯(8),容器杯(8)垫于精密称重仪(9)上,各电磁阀通过气管连接一空压机(2),每个大胶阀(5)、小胶阀(6)通过胶管都连接...

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用的胶和粉自动配比设备,该设备包括一箱体(1),其特征在于:在箱体(I)上设有一 PLC控制器(11),该PLC控制器带有触摸显示屏,触摸显示屏下方设有一带有门盖的窗口(12),在箱体内部上层分别设有螺杆振动输送装置(3)、三台点振输送装置(4)、二个大胶阀(5)、二个小胶阀(6)及一热能干燥器(7),所述PLC控制器(11)连接并控制各电磁阀、各点振输送装置(4)、螺杆振动输送装置(3)、热能干燥剂(7),各装置的出料口集中在一起,并在出料口下端设有一容器杯(8 ),容器杯(8 )垫于精密称重仪(9 )上,各电磁阀通过气管连接一空压机(2),每个大胶阀(5)、小胶阀(6)通过胶管都连接在电磁阀出胶口端,且其出胶口置于容器杯(8)的正上方,所述PLC控制器(11)与精密称重仪(9)连接。2.根据权利要求1所述的一种LED封装用的胶和粉自动配比设备,其特征在于:所述电磁阀还连接A胶容器、B胶容器,当电磁阀打开,通过气压使A胶或B胶送入大胶阀(5)、小胶阀(6),最后掉入容器杯(8)内。3.根据权利要求1所述的一种LED封装用的胶和粉自动配比设备,其特征在于:所述点振输送装置(4)是通过固定在平台上的振动器的振动,将粉末均匀的送入收容器内,它包括送料漏斗(41)、料斗(42)、振动器(43)、漏斗支架(44),所述振动器(43)固定于平台之上,料斗(42) —体成型,一端为接料空腔,另一端为送料部分,料斗(42)固定于振动器(43)上,并在其内部设有一送料小管(45),该送料小管(45)与接料空腔连通,另一端连通送...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨建华匡洪波修晖曹志宏
申请(专利权)人:深圳市靶心配比科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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