The utility model discloses a glue feeding device for LED packaging proportioning equipment. The glue feeding device comprises a glue tank main body and a glue tank upper cover. The glue tank main body is in the shape of a barrel. The upper cover of the glue tank is covered with a glue tank upper cover. A locking ring is sleeved at the connection between the glue tank upper cover and the glue tank main body. On the outer wall of the glue tank main body, an inlet pipe and an outlet pipe are welded. The rubber pipe includes a short tank pipe and a long tank pipe, the short tank pipe and the long tank pipe are clamped together, and the clamping joint is sealed. The end of the long tank pipe is connected with the discharge nozzle, and an electromagnetic valve is arranged on the upper end of the discharge nozzle. The electromagnetic valve is connected with the electromagnetic valve joint through the pipeline, and the outer wall of the main body of the rubber tank is also arranged. There is a power cord. The utility model connects the rubber can and the feeding dropper into a whole through a metal pipe, and when changing the rubber, only the whole rubber can be replaced completely. There is no procedure for cleaning the rubber pipe, so that the efficiency of LED packaging glue proportion is improved, and the precision of the glue proportion is higher than the traditional precision.
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用配比设备的送胶装置
本技术涉及精密仪器,具体的说是涉及一种LED封装用配比设备的送胶装置。
技术介绍
在试验分析、微量元素添加、精细化工等领域,配料的精度要求很高,一般需要达到±10mg,更高场合的要求需要达到±0.1mg。目前,在需要精确配比、高精度配料场合,基本还是采用人工配比方式,精度和重复度均靠操作人员决定。精度方面,由于操作人员重复劳动强度较大,很难保证在±0.1mg范围的精度。重复度方面,由于每个操作人员的操作水平和各种原料的特性不一致,将会导致可靠性和可重复性较差。如图1所示,现有技术中,传统胶罐1是放在整个设备的最底层,在传统胶罐1下设置的是推拉板,传统胶罐1上设置有压力管、出胶管,压力管是通过空气压缩,增加传统胶罐1内部压力,使传统胶罐1内的LED封装胶进入出胶管,出胶管连接下料滴嘴,下料滴嘴设置有电磁阀,由于传统的胶罐与下料滴嘴是通过胶管连接,在换胶时,需要将整个胶罐换掉,而且需要将胶管内的LED封装胶重新清洗,非常麻烦,造成不便,而换胶时会出现清洗不干净的问题,因此降低LED封装胶配比精度。
技术实现思路
针对现有技术中的不足,本技术 ...
【技术保护点】
1.一种LED封装用配比设备的送胶装置,其特征在于:该送胶装置包括胶罐主体(12)、胶罐上盖(11),所述胶罐主体(12)呈筒状,其上部盖有胶罐上盖(11),在胶罐上盖(11)与胶罐主体(12)连接处套有锁紧圈(13),在胶罐主体(12)的外侧壁上,焊接有进气管(18)、出胶管,所述出胶管包括短罐管(16)、长罐管(17),所述短罐管(16)、长罐管(17)卡接在一起,卡接处密封,所述长罐管(17)端部连接下料滴嘴(20),在下料滴嘴(20)的上端设置有电磁阀(21),所述电磁阀(21)通过管线连接电磁阀接头(22),所述胶罐主体(12)的外侧壁上还设置有电源连接线(19)。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装用配比设备的送胶装置,其特征在于:该送胶装置包括胶罐主体(12)、胶罐上盖(11),所述胶罐主体(12)呈筒状,其上部盖有胶罐上盖(11),在胶罐上盖(11)与胶罐主体(12)连接处套有锁紧圈(13),在胶罐主体(12)的外侧壁上,焊接有进气管(18)、出胶管,所述出胶管包括短罐管(16)、长罐管(17),所述短罐管(16)、长罐管(17)卡接在一起,卡接处密封,所述长罐管(17)端部连接下料滴嘴(20),在下料滴嘴(20)的上端设置有电磁阀(21),所述电磁阀(21)通过管线连接电磁阀接头(22),所述胶罐主体(12)的外侧壁上还设置有电源连接线(19)。2.根据权利要求1所述的一种LED封装用配比设备的送胶装置,其特征在于:所述进气管(18)与出胶管处于同一个竖直平面...
【专利技术属性】
技术研发人员:修晖,
申请(专利权)人:深圳市靶心配比科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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