一种LED封装用的胶和粉自动配比设备制造技术

本发明专利技术公开了一种LED封装用的胶和粉自动配比设备，在设备上设有PLC控制器，该PLC控制器连接并控制的各电磁阀、各点振输送装置、螺杆振动输送装置、热能干燥剂，各装置的出料口集中在一起，并在出料口下端设有容器杯，容器杯垫于精密称重仪上，各电磁阀通过气管连接空压机，所述PLC控制器与精密称重仪连接，并通过精密称重仪所称的重量反馈信息至PLC控制器，PLC控制器接收信息并控制电磁阀的开与关，控制螺杆振动输送装置的振动频率、运行电压大小及各运行段的切换，控制点振输送装置的振动频率、运行电压大小、电机转速及各运行段的切换，实现了胶、粉的自动配比。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED封装用的胶和粉自动配比设备，该设备包括一箱体（1），其特征在于：在箱体（1）上设有一PLC控制器（11），该PLC控制器带有触摸显示屏，触摸显示屏下方设有一带有门盖的窗口（12），在箱体内部上层分别设有螺杆振动输送装置（3）、三台点振输送装置（4）、二个大胶阀（5）、二个小胶阀（6）及一热能干燥器（7），所述PLC控制器（11）连接并控制各电磁阀、各点振输送装置（4）、螺杆振动输送装置（3）、热能干燥剂（7），各装置的出料口集中在一起，并在出料口下端设有一容器杯（8），容器杯（8）垫于精密称重仪（9）上，各电磁阀通过气管连接一空压机（2），每个大胶阀（5）、小胶阀（6）通过胶管都连接...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建华，匡洪波，修晖，曹志宏，
申请(专利权)人：深圳市靶心配比科技有限公司，
类型：发明
国别省市：