封装基板的加工方法技术

本发明专利技术提供一种封装基板的加工方法，其能够按每个封装器件可靠地吸引保持封装基板，将封装基板分割成一个一个封装器件而不会使封装器件飞散。一种封装基板的加工方法，其沿着多条分割预定线将由电极板和从电极板的背面侧灌封了器件的合成树脂层构成的封装基板分割成一个一个封装器件，该加工方法包括：内部应力释放工序，通过沿着所选择的分割预定线来切削封装基板的电极板来形成释放槽，从而释放封装基板的内部应力；树脂层平坦化工序，磨削封装基板的合成树脂层从而实现平坦化；和封装基板分割工序，沿着分割预定线对吸引保持在保持工作台上的封装基板进行分割。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及沿着分割预定线来分割封装基板的，上述封装基板在电极板的表面在通过形成为格子状的分割预定线而划分出的多个区域中分别配设有器件，该器件从电极板的背面侧通过合成树脂而被灌封。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，在为大致圆板状的半导体晶片的表面，在排列为格子状的多个区域中形成IC (集成电路)、LSI (大规模集成电路)等器件，沿着划分形成有该器件的各区域的分割预定线进行切断，由此制造出一个个器件。像这样分割出的器件被封装并广泛应用到便携电话和个人电脑等电气设备。便携电话和个人电脑等电气设备追求更轻型化、小型化，半导体器件的封装也开发了称为芯片尺寸封装(CSP:Chip Scale Package)的能够小型化的封装技术。作为CSP技术之一，称为Quad Flat Non-lead Package (QFN,方形扁平无引脚封装)的封装技术被实用化。关于称为该QFN的封装技术，在形成有多个与器件的连接端子相对应的连接端子、并且呈格子状地形成有按器件进行划分的分割预定线的铜板等电极板，呈矩阵状地配设多个器件，通过从器件的背面侧利用树脂灌封了器件而得到的树脂层，使电极板和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的加工方法，沿着多条分割预定线将由电极板和合成树脂层构成的封装基板分割成一个一个封装器件，上述电极板在表面呈格子状地形成有多条上述分割预定线，并在由上述多条分割预定线划分出的多个区域中配设有器件，上述合成树脂层从上述电极板的背面侧灌封了上述器件，上述封装基板的加工方法的特征在于，包括以下工序：内部应力释放工序，通过沿着所选择的分割预定线切削封装基板的电极板来形成释放槽，从而释放封装基板的内部应力；树脂层平坦化工序，在实施了内部应力释放工序后，磨削封装基板的合成树脂层从而实现平坦化；封装基板保持工序，在实施了树脂层平坦化工序后，将封装基板的合成树脂层侧吸引保持到保持工作台上，该保持工...

【技术特征摘要】
2012.07.25 JP 2012-1649361.一种封装基板的加工方法，沿着多条分割预定线将由电极板和合成树脂层构成的封装基板分割成一个一个封装器件，上述电极板在表面呈格子状地形成有多条上述分割预定线，并在由上述多条分割预定线划分出的多个区域中配设有器件，上述合成树脂层从上述电极板的背面侧灌封了上述器件， 上述封装基板的加工方法的特征在于，包括以下工序: 内部应力释放工序，通过沿着所选择...

【专利技术属性】
技术研发人员：关家一马，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：