半导体封装件制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：内部引线，具有安装在内部引线的表面上的至少一个电子组件；散热器，设置在内部引线的下方；模制部分，密封所述至少一个电子组件、内部引线和散热器；外部引线，从内部引线延伸并且从模制部分沿径向方向向外突出；散热构件，附着到模制部分的表面和散热器；以及绝缘涂覆膜，形成在外部引线的表面上。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件本申请要求于2012年6月29日在韩国知识产权局提交的第10-2012-0070565号的韩国专利申请的优先权，通过引用将该申请的公开内容包含于此。
本专利技术涉及一种半导体封装件，更具体地讲，涉及一种具有改善的绝缘特性的半导体封装件。
技术介绍
半导体封装件包括引线框架、功率半导体元件以及模制部分，功率半导体元件安装于引线框架上，模制部分使用树脂等模制每一元件的外部。通常地，使用散热器以散发由于从外部施加到半导体封装件的高电压而产生的热。然而，在将散热器加入到半导体封装件的情况下，在引线框架和散热器之间可能发生电短路。因此，在引线框架和散热器之间应当确保预定的隔离距离，以预防引线框架和散热器之间发生电短路。因为隔离距离可分为隔离间隙距离和隔离爬电距离，所以根据额定电压，半导体封装件需要具有足够的隔离间隙距离和足够的隔离爬电距离。随着功率半导体元件的工作电压变大，这些隔离距离进一步增加。因此，半导体封装件的尺寸也增加。根据半导体封装件的小型化和轻的需要，已经需要对在隔离距离方面不受限制、不增加其尺寸的半导体封装件的研究。现有技术文献(专利文献I)公开了一种半导体封装件，其具有置于散热器和散热翅之间的间隔物，以确保散热器和散热翅之间足够的隔离间隙距离。[现有技术文献](专利文献I)日本专利公开公布号2005-033123
技术实现思路
本专利技术的方面提供了一种半导体封装件，该半导体封装件在隔离间隙距离和隔离爬电距离方面不受限制。根据本专利技术的方面，提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括:内部引线，具有安装在内部引线的表面上的至少一个电子组件；散热器，设置在内部引线的下方；模制部分，密封所述至少一个电子组件、内部引线和散热器；外部引线，从内部引线延伸并且从模制部分沿径向方向向外突出；散热构件，附着到模制部分的表面和散热器；以及绝缘涂覆膜，形成在外部弓I线的表面上。外部引线可在从模制部分沿径向方向向外突出的其端部处弯曲并向上延伸。绝缘涂覆膜可形成在外部引线的除了外部引线的安装在外部基板上的部分之外的表面上。模制部分的散热构件所附着到的表面可设置有凹凸部分。散热构件的面对外部引线的表面可设置有绝缘片。绝缘涂覆膜可形成在外部引线的表面的面对散热构件的部分上。散热构件可具有大于散热器的表面积的表面积。绝缘涂覆膜和散热构件之间可设置有绝缘间隔物。根据本专利技术的另一方面，提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括:内部引线，具有安装在内部引线的表面上的至少一个电子组件；散热器，设置在内部引线的下方；模制部分，密封所述至少一个电子组件、内部引线和散热器；外部引线，从内部引线延伸并且从模制部分沿径向方向向外突出；散热构件，附着到散热器和模制部分；以及绝缘树脂，设置在外部引线和散热构件之间，并且密封外部引线的一部分。根据本专利技术的另一方面，提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括:内部引线，具有安装在内部引线的表面上的至少一个电子组件；散热器，设置在内部引线的下方；模制部分，密封所述至少一个电子组件、内部引线和散热器；外部引线，从内部引线延伸并且从模制部分沿径向方向向外突出；散热构件，附着到散热器和模制部分；以及绝缘树脂，完全密封模制部分，同时使得外部引线的一部分从绝缘树脂突出。【附图说明】通过下面结合附图进行的详细描述，本专利技术的上述和其他方面、特征和其他优点将会被更加清楚地理解，其中:图1是示出了根据本专利技术第一实施例的半导体封装件的示意性剖视图；图2是示出了根据本专利技术第二实施例的半导体封装件的示意性剖视图；图3是示出了根据本专利技术第三实施例的半导体封装件的示意性剖视图；图4是示出了根据本专利技术第四实施例的半导体封装件的示意性剖视图；图5是示出了根据本专利技术第五实施例的半导体封装件的示意性剖视图；图6是示出了根据本专利技术第六实施例的半导体封装件的示意性剖视图；图7是示出了在根据本专利技术第六实施例的半导体封装件中填充绝缘树脂的方法的示意性剖视图；图8是示出了根据本专利技术第七实施例的半导体封装件的示意性剖视图。【具体实施方式】将参照附图详细地描述本专利技术的实施例。然而，本专利技术可以以许多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的，并且这些实施例将把本专利技术的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，相同的标号将始终用来表示相同的或者相似的元件。将首先定义与方向有关的术语。向外的或向内的径向方向是指从模制部分140的中心朝模制部分140的外表面的方向或者与其相反的方向，并且向上或向下的方向是指从散热构件150朝引线框架120的方向或者与其相反的方向。图1是示出了根据本专利技术第一实施例的半导体封装件的示意性剖视图。参照图1，根据本专利技术第一实施例的半导体封装件100可包括电子组件110、引线框架120、散热器130、模制部分140和散热构件150。电子组件110可包括各种电子元件，例如无源元件和有源元件，并且可使用能够安装在引线框架120上或者嵌入引线框架120中的任何电子元件。S卩，根据本专利技术第一实施例的电子组件110可包括各种无源元件和诸如半导体芯片的至少一个有源元件。同时，在本专利技术的第一实施例中，半导体芯片可通过键合线电连接到引线框架120，如图1中所示。键合线可由金属材料例如铝(Al)、金(Au)或者其合金形成。然而，本专利技术不限于此，而是可以进行各种形式的修改。例如，根据需要，半导体芯片可以以倒装芯片的形式制造然后通过倒装芯片键合而电连接到弓I线框架120。引线框架120可包括多个引线，并且每个引线可包括连接到外部基板(未示出)的外部引线124和连接到电子组件110的内部引线122。S卩，外部引线124表示暴露于模制部分140外部的部分，内部引线122表示设置在模制部分140之内的部分。这里，外部引线124可以从模制部分140沿向外的径向方向突出，并且在其突出的立而部弯曲并向上延伸。电子组件110可安装在内部引线122的一个表面上，并可通过键合线互相电连接。引线框架120可包括形成在其上表面上的安装电极或者电路图案(未示出)，其中，形成安装电极(未示出)以将电子组件110安装在其上，并且电路图案(未示出)将安装电极电互连。散热器130可设置在引线框架120的下方，以有效地散发从根据本专利技术第一实施例的半导体封装件100产生的热。S卩，散热器130可设置在引线框架120的下方，使得其一个表面面对引线框架120的表面，引线框架120的所述表面背对引线框架120的其上安装有电子组件110的一个表面。散热器130可由具有高导热性的金属形成，以改善半导体封装件100的散热特性。散热器130的一个表面可面对引线框架120的另一表面，并且散热器130的另一表面可与以下描述的散热构件150的一个表面接触。因为使用高电压的半导体封装件100产生大量的热，所以可另外地将独立的散热构件150附着到散热器130。与散热器130相似，散热构件150可由具有高导热性的金属形成，并且散热构件150可具有比散热器130的表面积更大的表面积。散热构件150的与散热器130的另一表面接触的一个表面可面对从模制部分140 (将在下面描述)向外突出的外部引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：内部引线，具有安装在内部引线的表面上的至少一个电子组件；散热器，设置在内部引线的下方；模制部分，密封所述至少一个电子组件、内部引线和散热器；外部引线，从内部引线延伸并且从模制部分沿径向方向向外突出；散热构件，附着到模制部分的表面和散热器；以及绝缘涂覆膜，形成在外部引线的表面上。

【技术特征摘要】
2012.06.29 KR 10-2012-00705651.一种半导体封装件，包括: 内部引线，具有安装在内部引线的表面上的至少一个电子组件； 散热器，设置在内部引线的下方； 模制部分，密封所述至少一个电子组件、内部引线和散热器； 外部引线，从内部引线延伸并且从模制部分沿径向方向向外突出； 散热构件，附着到模制部分的表面和散热器；以及 绝缘涂覆膜，形成在外部弓I线的表面上。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，外部引线在从模制部分沿径向方向向外突出的其端部处弯曲并向上延伸。3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，绝缘涂覆膜形成在外部引线的除了外部弓I线的安装在外部基板上的部分之外的表面上。4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，模制部分的散热构件所附着到的表面设置有凹凸部分。5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，散热构件的面对外部引线的表面设置有绝缘片。6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，绝缘涂覆膜形成在外部...

【专利技术属性】
技术研发人员：河兆富，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：