用于芯片的芯片封装模块和用于形成芯片封装模块的方法技术

提供了一种用于芯片的芯片封装模块，所述芯片封装模块包括：包括第一芯片面的芯片，其中，所述第一芯片面包括配置成接收信号的输入部；配置成与所述第一芯片面电连接的芯片载体，其中，所述芯片经由所述第一芯片面安装到所述芯片载体；以及配置成在至少所述第一芯片面上覆盖所述芯片的成型材料，其中所述输入部的至少一部分被从所述成型材料解除。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供了一种用于芯片的芯片封装模块，所述芯片封装模块包括：包括第一芯片面的芯片，其中，所述第一芯片面包括配置成接收信号的输入部；配置成与所述第一芯片面电连接的芯片载体，其中，所述芯片经由所述第一芯片面安装到所述芯片载体；以及配置成在至少所述第一芯片面上覆盖所述芯片的成型材料，其中所述输入部的至少一部分被从所述成型材料解除。【专利说明】
本专利技术通常涉及一种芯片封装模块和一种用于形成芯片封装模块的方法。
技术介绍
若干处理挑战围绕用于容纳芯片的芯片封装模块的生产。在芯片封装制造中，芯片常常被保护芯片的成型材料(mold material)覆盖。一些芯片特别地可以要求芯片的一部分被留下不被覆盖，例如，具有传感器的芯片。在这种情况下，当尝试留下芯片的一部分不被覆盖时，需要注意确保模具工具不碰撞或者破坏芯片。图1A示出了预成型的腔封装100，其中由成型材料140、140a形成的预成型的腔可以被用来容纳芯片102。在芯片102被插入到腔之前引线框架106可以形成腔封装的一部分。芯片102可以在芯片102的底面被粘合到引线框架106。芯片102的顶面可以具有电接触108，所述电接触108可以经由连接112 (例如导电引线)连接到引线框架106。芯片102之上的软凝胶114的铸造是必需的步骤，其产生有关性能、可靠性和有关软凝胶114中的气泡的产生的问题。图1B示出了其中芯片102可以使用芯片102之上的成型材料104a密封的腔封装110，其中成型材料104a可以通过成型工具的使用与芯片102连接，例如与芯片顶面连接。芯片102可以在芯片102的底面被粘合到引线框架106。复杂成型处理冒着损坏芯片102(例如芯片管芯)的风险，因为成型工具需要直接地在芯片102上密封。图1C和ID分别示出了腔封装120和130，其中在图1C中软聚合物滴114可以被沉积在芯片102上，而在图1D中软聚合物铸件114a可以被沉积在芯片102上，例如在芯片102的顶面上的表面之上。芯片102可以在芯片102的底面被粘合到引线框架106。芯片102可以使用与芯片102连接(例如与芯片顶面连接)的成型材料104a和图1C中软聚合物滴114以及图1D中的软聚合物铸件114a密封。例如，成型材料104可以从底面覆盖芯片102，并且成型材料104a可以从顶面覆盖芯片102。在制造图1C的腔封装中，芯片102可以使用软聚合物滴114上的成型工具来密封。在制造图1D的腔封装中，芯片102可以使用软聚合物铸件114a上的成型工具来密封。复杂的成型处理冒着污染模具工具的风险。方法进一步需要引起制造重复能力的困难的复杂凝胶铸造处理。即使可以在传感器表面上使用上述方法，他们也被限于用在能够容许凝胶覆盖的表面上，其可能不包括多数的电、机械以及机电传感器。另外，因为凝胶铸造是必需的步骤，所以这可能影响芯片的性能。
技术实现思路
各种实施例提供了用于芯片的芯片封装模块，所述芯片封装模块包括:包括第一芯片面的芯片，其中所述第一芯片面包括配置成接收信号的输入部；配置成与所述第一芯片面电连接的芯片载体，其中所述芯片经由所述第一芯片面安装到所述芯片载体；以及配置成在至少所述第一芯片面覆盖所述芯片的成型材料，其中所述输入部的至少一部分被从所述成型材料解除。【专利附图】【附图说明】在图中，遍及不同视图相同的参考符号通常指代相同的部分。图未必按比例绘制，相反地重点通常被放在图示本专利技术的原理上。在以下描述中，参考以下各图对本专利技术的各种实施例进行了描述，其中: 图1A至ID示出了腔芯片封装； 图2示出了根据各种实施例的用于形成芯片封装模块的方法；以及图3A至3G示出了根据各种实施例的用于形成如图3E、3F以及3G中所示出的芯片封装模块的方法。【具体实施方式】以下的具体描述涉及附图，其通过例图示出了其中可以实现本专利技术的特定细节和实施例。单词“示例性的”在本文中被用来意指“充当示例、实例或例图”。在本文中描述为“示例性的”的任何实施例或设计不必被解释为对其它实施例或设计是优选的或有利的。关于“在”面或表面“之上”形成的沉积材料所使用单词“在…之上”在本文中可以被用来意指所沉积的材料可以“直接在”所暗示的面或表面“上”(例如与所暗示的面或表面直接接触)形成。关于“在”面或表面“之上”形成的沉积材料所使用单词“在…之上”在本文中可以被用来意指所沉积的材料可以“间接地在”所暗示的面或表面“上”形成，一个或多个额外的层布置在所暗示的面或表面与所沉积的材料之间。各种实施例涉及用`于电子部件的小成型的壳体的概念。图2示出了根据一个实施例的用于形成芯片封装模块的方法200 ;该方法包括 形成与第一芯片面电连接的芯片载体，第一芯片面包括用于接收信号的输入部，并且经由第一芯片面将芯片安装到芯片载体(在210中)；以及 在至少第一芯片面上使用成型材料来覆盖芯片，其中输入部的至少一部分被从成型材料解除(release)(在220中)。图3A至3G示出了根据图2用于形成芯片封装模块的方法的例图。图3E、3F以及3G示出了根据各种实施例的芯片封装模块。在图3A中，如例图300中所示出的那样，芯片202包括第一芯片面222。芯片202(例如传感器芯片)可以包括在第一芯片面222 (例如其有源面)上形成的输入部224，例如传感器区域224。输入部224可以包括膜片(membrane)。膜片可以被配置成包括机电结构，例如MEMS结构。一个或多个连接垫232 (例如电接触)可以被形成在第一芯片面222 (例如其有源面)上。一个或多个连接垫232可以被形成在和输入部224相同的面上。芯片202可以包括传感器，例如MEMS传感器、压力传感器、气体传感器，其中输入部224可以包括用于接收要由芯片202处理的信号的感测区域。芯片202可以包括通用传感器，其中可以提供到例如第一芯片面222上的有源芯片表面的开放通道(open access).在某些情况下信号入口(inlet)可以被提供用于接收输入信号，在该情况下可以在感测期间提供与化学物质的直接接触。换句话说，与图1C和ID的腔封装相反，软聚合物滴114和软聚合物铸件114a中的任何一个在这样的实施例中可能不适合于覆盖第一芯片面222。芯片可以包括MEMS传感器，其中被至少部分地暴露于环境的第一芯片面222上的芯片表面是必需的。这样的传感器的示例包括致动器、泵以及其它移动结构(例如MEMS结构)，其不被密封或喷涂。在各种实施例中，到芯片202的通道提供通过用于芯片的壳体到芯片的通道。芯片202可以包括半导体材料中的至少一种，例如硅。芯片202可以包括以下组的材料中的至少一种，该组包括塑料、玻璃以及聚合物。如图3B的例图310中所示出的那样，层242 (例如缓冲层)可以被沉积在第一芯片面222上。缓冲层242可以被选择性施加或结构化，例如选择性地定位和成形在第一芯片面222之上。缓冲层242可以包括来自以下组的材料中的至少一种，该组包括:粘合胶、环氧树脂、焊料、双面胶带、弹性聚合物、抗蚀剂、聚酰亚胺、在热处理之后充当粘合剂的透辉岩材料以及热粘合剂。缓冲层242可以被进一步配置成将输入部224与在第一芯片面222上形成的一个或多个连接垫232隔离。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片的芯片封装模块，所述芯片封装模块包括：包括第一芯片面的芯片，其中，所述第一芯片面包括配置成接收信号的输入部；配置成与所述第一芯片面电连接的芯片载体，并且其中，所述芯片经由所述第一芯片面安装到所述芯片载体；以及配置成在至少所述第一芯片面上覆盖所述芯片的成型材料，其中，所述输入部的至少一部分被从所述成型材料解除。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：H托伊斯，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：