【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例涉及一种车辆、一种用于车辆的故障监控装置以及一种用于探测过电压和/或过电流的半导体装置。
技术介绍
1、用于探测过电压和/或过电流的解决方案应用在不同的
中。尤其是在车辆应用中,过电压和过电流会导致安全关键的故障。因此尤其在安全相关的部件中,用于探测过电压和过电流的解决方案可能是期望的。这种解决方案例如为此设置了附加的装置,这导致更高的成本和附加的结构空间需求。
2、因此存在对用于探测过电压和/或过电流的改进的方案的需求。
3、所附的内容考虑了这种需求。以下涉及有利的改进方案。
技术实现思路
1、本专利技术的实施例提供了一种半导体装置,该半导体装置包括第一管芯和第二管芯,所述第二管芯被构造成探测在所述第一管芯的供电和/或通信时的过电压和/或过电流。此外,半导体装置包括用于输出(来自半导体装置的)信号的输出端,该信号示出过电压和/或过电流。以这种方式,例如可以将在第一管芯的供电和/或通信时出现过电压和/或过电流信令用于半导体装置的控制部。这使得控制
...【技术保护点】
1.一种半导体装置(100),包括:
2.根据权利要求1所述的半导体装置(100),其中,所述第一管芯(110)和所述第二管芯(120)在所述半导体封装的层面中并排布置。
3.根据权利要求1所述的半导体装置(100),其中,所述第一管芯(110)和所述第二管芯(120)布置在所述半导体装置的相叠层面中。
4.根据前述权利要求中任一项所述的半导体装置(100),其中,所述第一管芯(110)被构造为专用集成电路。
5.根据前述权利要求中任一项所述的半导体装置(100),其中,所述第一管芯(110)被实施为传感器。
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置(100),包括:
2.根据权利要求1所述的半导体装置(100),其中,所述第一管芯(110)和所述第二管芯(120)在所述半导体封装的层面中并排布置。
3.根据权利要求1所述的半导体装置(100),其中,所述第一管芯(110)和所述第二管芯(120)布置在所述半导体装置的相叠层面中。
4.根据前述权利要求中任一项所述的半导体装置(100),其中,所述第一管芯(110)被构造为专用集成电路。
5.根据前述权利要求中任一项所述的半导体装置(100),其中,所述第一管芯(110)被实施为传感器。
6.根据权利要求5所述的半导体装置(100),其中,所述第一管芯(110)被实施为用于车辆的安全关键部件的传感器。
7.根据前述权利要求中任一项所述的半导体装置(100),其中,所述第一管芯(110)被实施为控制单元。
8.根据前述权利要求中任一项所述的半导体装置(100),其中,所述第二管芯(120)被构造成向所述第一管芯(110)信令所述过电压和/或所述过电流。
9.根据前述权利要求中任一项所述的半导体装置(100),其中,所述第二管芯包括调...
【专利技术属性】
技术研发人员:F·拉斯博尼格,B·谢弗,
申请(专利权)人:英飞凌科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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