一种底填料填充的FCQFN封装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种底填料填充的FCQFN封装件，所述封装件主要由裸铜框架、正面铜凹槽、阻挡凸块、内引脚凸块、内引脚镍钯金、底填料、芯片、锡银凸点、外引脚凸块、塑封料和锡球组成。所述裸铜框架包括阻挡凸块、内引脚凸块和外引脚凸块，阻挡凸块和内引脚凸块之间是正面铜凹槽，内引脚凸块上镀有内引脚镍钯金，并通过内引脚镍钯金与芯片上的锡银凸点粘接；所述底填料包围了内引脚凸块、芯片的锡银凸点及芯片的下表面；所述内引脚凸块背面为外引脚凸块，外引脚凸块上有锡球，裸铜框架有背面铜凹槽，背面铜凹槽在外引脚凸块两侧，塑封料填充于背面铜凹槽中；芯片、锡银凸点、内引脚镍钯金、内引脚凸块、外引脚凸块和锡球构成了电源和信号通道。本实用新型专利技术简化了工艺流程，提高了生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种底填料填充的FCQFN封装件，其特征在于：主要由裸铜框架（1）、正面铜凹槽（3）、阻挡凸块（4）、内引脚凸块（5）、内引脚镍钯金（6）、底填料（7）、芯片（8）、锡银凸点（9）、外引脚凸块（11）、塑封料（14）和锡球（15）组成；所述裸铜框架（1）包括阻挡凸块（4）、内引脚凸块（5）和外引脚凸块（11），阻挡凸块（4）和内引脚凸块（5）之间是正面铜凹槽（3），内引脚凸块（5）上镀有内引脚镍钯金（6），并通过内引脚镍钯金（6）与芯片（8）上的锡银凸点（9）粘接，所述底填料（7）包围了内引脚凸块（5）、芯片（8）的锡银凸点（9）及芯片（8）的下表面，所述内引脚凸块（5）背面为外引脚凸块（11），外引脚凸块（11）上有锡球（15），裸铜框架（1）有背面铜凹槽（12），背面铜凹槽（12）在外引脚凸块（11）两侧，塑封料（14）填充于背面铜凹槽（12）中；芯片（8）、锡银凸点（9）、内引脚镍钯金（6）、内引脚凸块（5）、外引脚凸块（11）和锡球（15）构成了电源和信号通道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐召明，谌世广，钟环清，朱文辉，王虎，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：实用新型
国别省市：