【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种GPS系统级载板封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；至少一个芯片，配置于所述基板的顶面上；一铝片，配置于芯片与芯片或芯片与基板之间；封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，金若虚，陆春荣，胡立栋，
申请(专利权)人：力成科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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