【技术实现步骤摘要】
芯片封装件的环结构
本专利技术一般地涉及半导体芯片封装件，更具体地来说，涉及芯片封装件的环结构。技术背景在半导体芯片封装件中，将半导体芯片安装在衬底上的情况下，在经历温度循环和/或在正常操作期间时，芯片封装件可能存在可靠性问题。倒装芯片球栅阵列，芯片封装技术类型，以倒置的方式将芯片的有源面安装在衬底上，并且通过附接至衬底上的输入/ 输出焊盘的多个焊料凸块将芯片的有源面接合到该衬底上。由于芯片和芯片封装元件之间固有的热膨胀系数不匹配，例如，衬底和底部填充胶(在芯片和衬底之间流动的粘合剂)之间，在芯片封装件中常常引起封装件翘曲和热应力。这些较高的热应力和翘曲不仅会导致芯片的低介电常数(低k)互连层的分层，而且可能引起焊料凸块裂缝，从而导致故障或者芯片封装件的长期工作可靠性劣化。一种减少该芯片封装件翘曲的方法是在封装件的内部附接环结构。然而，即使采用位于封装间内部的环结构，封装件也可能仍然存在一定程度的翘曲。例如，翘曲和由此产生的应力可能仍存在于芯片封装件的区域中，例如，在芯片处于的封装件的中心区域处。
技术实现思路
为了解决现有技术所存在的问题，根据本专利技术的一个方...
【技术保护点】
一种芯片封装件的环结构，包括：框架部，用于接合至衬底，所述框架部围绕半导体芯片并限定内部开口，所述内部开口暴露衬底表面的一部分；以及至少一个角部，所述角部从所述框架部的角部朝向芯片延伸，并且所述至少一个角部的末端没有尖角。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：林文益，刘育志，游明志，林宗澍，苏柏荣，卢景睿，林韦廷，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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