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本发明提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：内部引线，具有安装在内部引线的表面上的至少一个电子组件；散热器，设置在内部引线的下方；模制部分，密封所述至少一个电子组件、内部引线和散热器；外部引线，从内部引线延伸并且从模制部分沿径向方向向...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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