一种极细小筋骨的真空成形工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种极细小筋骨的真空成形工艺，其技术方案的要点是：在真空成形的过程中，在上顶模１和成型模具４之间加了一块有一定刚性和柔性的材料２（如橡胶板），通过材料２的变形产生的一定的压力，将加热软化的塑料片材３压入模具４的小槽内（如果只用真空抽，片材无法进入），完成小筋骨５、６的成型。本发明专利技术的极细小筋骨真空成型工艺可以加工出以前只有注塑成型才能加工的产品（托盘），降低了半导体（集成电路）行业的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种极细小筋骨的真空成形工艺，是吸塑真空成型的一种特殊成形工艺。
技术介绍
目前，吸塑行业的传统真空成型工艺，无法加工出极细小筋骨的产品，半导体行业目前所使用的托盘都是用注塑成型工艺加工出来的，新专利技术的极细小筋骨的真空成形工艺，填补了吸塑行业的传统真空成型工艺的空白，用低成本的吸塑成型托盘替代了高成本的注塑成型托盘。
技术实现思路
本极细小筋骨的真空成型工艺，克服了传统吸塑真空成型工艺的不足，用吸塑真空成型工艺加工出了注塑成型才能加工的产品(托盘)，用低成本的产品替代了高成本的产品(吸塑模具的费用只有注塑模具的1/10左右，产品的价格也只有注塑产品的1/3～1/4左右)，在半导体(集成电路)行业有着广阔的前景。本专利技术涉及的极细小筋骨的真空成型工艺，是在成型过程中，在上顶模1和成型模具4之间加了一块有一定刚性和柔性的材料2(如橡胶板)，通过材料2的变形产生一定的压力，将加热软化的塑料片材3压入模具4的小槽内(如果只用真空抽，片材无法进入)，完成小筋骨5、6的成型。附图说明附图是本专利技术一种极细小筋骨真空成形工艺的原理图。附图标志说明1-上顶模； 4-吸塑成型模具；2-橡胶板； 5-成型后得到的小筋骨；3-需成型的材料； 6-成型后得到的小筋骨。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做进一步地详细描述成型前在上顶模1，需对成型模4挤压的部位，用强力胶贴上一块大小为小筋骨5、6所围成的正方形橡胶板2，单边各加长1mm，厚度为3-5mm。上述工作完成后，将上顶模1及吸塑成型模具4装入自动吸塑真空成型机(NH-200)，调整上顶模1和吸塑成型模具4之间的间隙(间隙＝0)。模具安装、调整完成后，将成型片材3放入成型机加热室，加热至400℃左右(材料表面温度)后，移至上顶模1和吸塑成型模具4之间，上下模合模并抽真空成型，冷却定形，即完成了整个成型过程，此过程为自动吸塑真空成型机自动完成的。权利要求1.一种极细小筋骨的真空成型工艺，其特征是在上顶模和成型模具之间加入一块有一定刚性和柔性的材料，通过该材料的变型产生一定的压力，将加热软化的片材压入成型模具的小槽内。2.根据权利要求1所述的一种极细小筋骨的真空成型工艺，其特征是在上顶模和成型模具之间加入的有一定刚性和柔性的材料，为橡胶板。3.根据权利要求1所述的一种极细小筋骨的真空成型工艺，其特征是被加热软化的片材为塑料片材。4.根据权利要求1所述的一种极细小筋骨的真空成型工艺，其特征是成型模具之中有筋骨成型的小槽。全文摘要本专利技术公开了一种极细小筋骨的真空成形工艺，其技术方案的要点是在真空成形的过程中，在上顶模1和成型模具4之间加了一块有一定刚性和柔性的材料2(如橡胶板)，通过材料2的变形产生的一定的压力，将加热软化的塑料片材3压入模具4的小槽内(如果只用真空抽，片材无法进入)，完成小筋骨5、6的成型。本专利技术的极细小筋骨真空成型工艺可以加工出以前只有注塑成型才能加工的产品(托盘)，降低了半导体(集成电路)行业的生产成本。文档编号B29C51/10GK1718419SQ20041002578公开日2006年1月11日 申请日期2004年7月6日 优先权日2004年7月6日专利技术者安室正美 申请人:雷誉(上海)包装制品有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种极细小筋骨的真空成型工艺，其特征是：在上顶模和成型模具之间加入一块有一定刚性和柔性的材料，通过该材料的变型产生一定的压力，将加热软化的片材压入成型模具的小槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：安室正美，
申请(专利权)人：雷誉上海包装制品有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]