【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基于AlSiC复合基板封装的LED，其特征在于，包括镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板、两个铜膜电极、LED芯片和金线，所述LED芯片封装在所述镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板上；两个铜膜电极镀于AlN绝缘层上，分别通过金线与LED芯片的正、负极连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，凌嘉辉，刘玫潭，刘家成，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：实用新型
国别省市：
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